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公開番号2023057206
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-04-21
出願番号2021166576
出願日2021-10-11
発明の名称光硬化型樹脂組成物
出願人アイカ工業株式会社
代理人
主分類C08F 265/06 20060101AFI20230414BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】光学接着用途であるテープ状の粘着剤(OCA)に用いることが可能な、比誘電率が低く、接着力が高い光硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性ポリマーと、炭素数10～24のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレートと、N-アルキルアクリルアミド又は/及び水酸基を含む(メタ)アクリレートと、光重合開始剤と、を含み、前記アルキル(メタ)アクリレートの固形分全量に対する配合量が30～70重量%であり、前記N-アルキルアクリルアミド又は/及びN-ビニルピロリドンの固形分全量に対する配合量が3～18重量%であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物である。
特許請求の範囲【請求項１】
ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性ポリマー（Ａ）と、炭素数１０～２４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）と、Ｎ－アルキルアクリルアミド又は／及びＮ－ビニルピロリドン（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含み、前記（Ｂ）の固形分全量に対する配合量が３０～7０重量％であり、前記（Ｃ）の固形分全量に対する配合量が３～１８重量％であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記（Ａ）が光架橋性アクリル系ポリマーであることを特徴とする請求項１記載の光硬化型樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）が炭素数１０～２４の分岐アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物。
【請求項４】
硬化物の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が３．３以下であることを特徴とする請求項１～３いずれか記載の光硬化型樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４いずれか記載の光硬化型樹脂組成物を用いた画像表示装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶等の画像表示部材とカバー部材との貼り合わせ等に適した無溶剤の光硬化型樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
アクリル樹脂はその特徴である透明性や速硬化性を活かし様々な用途で使用されている。例えばスマートフォンやタッチパネルに代表される画像表示ディスプレイにおいて、画像を表示する液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル等の画像表示部材とそれを保護するカバーパネルとの間に、こうしたアクリル系の透明樹脂を充填して接着することで、画像表示部材とカバーパネル間の空気層をなくし、コントラストや輝度の低下を防ぐ技術が開発されてきた。（特許文献１）。
【０００３】
こうした用途は光学接着（オプティカルボンディング）とも呼ばれており、液状の樹脂を使用するＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＲｅｓｉｎ）と、シート形状に予め加工したＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）に大別できる。特にＯＣＡはシート状に加工済みであるため、膜厚の精密制御が可能で、特別な塗布～硬化装置が不要であり、又リワーク（貼り直し）も可能という特徴を生かして広く用いられている。
【０００４】
こうしたＯＣＡに用いることが可能な樹脂組成物として、過去に出願人はポリプロピレングリコール骨格を持つアクリル化合物を配合した粘着剤組成物を発明している（特許文献２）。しかしながら、薄型化や高精細化に代表されるタッチパネルの高性能化に伴い、誤作動の防下や、応答速度、感度の向上には光学接着層の低誘電率化が不可欠となっている。また光学特性が良好であることに加え、異種材料の貼り合せに伴う熱膨張率差を吸収するには十分な接着力が求められており、低誘電率且つ接着力が大きいという２つの特性を両立させるには改善の余地があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００５－５５６４１号
特開２０２０－４５４１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、光学接着用途であるテープ状の粘着剤（ＯＣＡ）に用いることが可能な、比誘電率が低く、接着力が高い光硬化型樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ベンゾフェノン骨格を有する光架橋性ポリマー（Ａ）と、炭素数１０～２４のアルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレート（Ｂ）と、Ｎ－アルキルアクリルアミド又は／及びＮ－ビニルピロリドン（Ｃ）と、光重合開始剤（Ｄ）と、を含み、前記（Ｂ）の固形分全量に対する配合量が３０～7０重量％であり、前記（Ｃ）の固形分全量に対する配合量が３～１８重量％であることを特徴とする光硬化型樹脂組成物を提供する。
【０００８】
また請求項２記載の発明は、前記（Ａ）が光架橋性アクリル系ポリマーであることを特徴とする請求項１記載の光硬化型樹脂組成物を提供する。
【０００９】
また請求項３記載の発明は、前記（Ｂ）が炭素数１０～２４の分岐アルキル基を有するアルキル（メタ）アクリレートを含むことを特徴とする請求項１又は２いずれか記載の光硬化型樹脂組成物を提供する。
【００１０】
また請求項４記載の発明は、硬化物の周波数１ＭＨｚにおける比誘電率が３．３以下であることを特徴とする請求項１～３いずれか記載の光硬化型樹脂組成物を提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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