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公開番号2023042990
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-28
出願番号2021150441
出願日2021-09-15
発明の名称配線基板
出願人凸版印刷株式会社
代理人弁理士法人第一国際特許事務所
主分類H01L 23/12 20060101AFI20230320BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ガラス基板上に形成される高周波回路を構成する部品について、寄生インダクタンスや寄生抵抗を低減できる技術を提供することを目的とする。
【解決手段】ガラス基板(10)の第1の面(11)上に設けた高周波回路を構成する部品(キャパシタ90)と、前記ガラス基板に設けた貫通孔(20)の前記第1面における底部(21)とが、前記第1面上において重なり部分を有する。
キャパシタ90が貫通孔であるビアの直上に形成されることにより、ビアからキャパシタまでの導電配線が不要となる。
貫通孔が形成される前の平坦性の高いガラス基板にキャパシタを形成し、その後貫通孔を形成することにより、キャパシタを安定的に製造することが可能となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
貫通孔を有するガラス基板と前記ガラス基板の第１の面上に高周波回路を構成する部品を有する配線基板において、
前記貫通孔の前記第１の面における底部と、前記高周波回路を構成する部品とが、前記第１の面上において重なり部分を有する配線基板。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記貫通孔は、熱膨張係数（ＣＴＥ）が４０ｐｐｍ／Ｋ以下の材料で充填されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板において、
前記貫通孔は、前記第１の面上の口径が、前記第１の面の反対側の面である第２の面上の口径よりも小さいこと
を特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記高周波回路を構成する部品の前記第１の面に接する導電層は、前記貫通孔の底部において、前記貫通孔と重ならない部分に比較して、導電層膜厚が大きいこと
を特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板において、
前記高周波回路を構成する部品はキャパシタであること
を特徴とする配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化及び小型化が進んでおり、これに伴って、電子機器に搭載される配線基板についても高機能化や高密度化が要求されている。
【０００３】
例えば、特許文献１においては、ガラス基板上に形成された薄膜コンデンサの耐電圧を高めるために、「高周波部品は、第１側に位置する第１面及び第１側とは反対の第２側に位置する第２面を有し、ガラスを含む基板と、基板の第１面に位置するキャパシタと、を備える。キャパシタは、基板の第１面に位置する第１面第１導電層と、第１面第１導電層上に位置する第１面第１絶縁層と、第１面第１絶縁層上に位置する第１面第２導電層１と、を有する。第１面第１絶縁層は、６ＭＶ／ｃｍ以上の絶縁破壊電界を有する無機材料を含む。」ことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－７４１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に、ガラス基板上に形成される高周波回路は、ガラス基板に設けられた貫通孔に接続された導体層の一部を活用して形成されることが多い。このため、ガラス基板上に形成された高周波回路を形成する部品には、意図しない寄生インダクタンスや寄生抵抗を備える場合がある。そして、これらの寄生成分は共振回路のフィルタ特性を低下させる虞れがある。
しかし、特許文献１では、そのような点については検討されていない。
【０００６】
そこで、本発明では、ガラス基板上に形成される高周波回路を構成する部品について、寄生インダクタンスや寄生抵抗を低減できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、代表的な本発明の配線基板の一つは、
貫通孔を有するガラス基板と前記ガラス基板の第１の面上に高周波回路を構成する部品を有する配線基板において、
前記貫通孔の前記第１の面における底部と、前記高周波回路を構成する部品とが、前記第１の面上において重なり部分を有するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ガラス基板上に形成される高周波回路を構成する部品について、寄生インダクタンスや寄生抵抗を低減できる技術を提供することができる。
上記した以外の課題、構成および効果は、以下の実施をするための形態における説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、従来例の配線基板の断面構造の概略図である。
図２は、第１の実施形態の要部の断面構造の概略図である。
図３は、第１の実施形態の配線基板の断面構造の概略図である。
図４は、第２の実施形態の要部の断面構造の概略図である。。
図５Ａは、常温におけるキャパシタの形状を模式的に示した断面図である。
図５Ｂは、低温におけるキャパシタの変形を模式的に示した断面図である。
図５Ｃは、高温におけるキャパシタの変形を模式的に示した断面図である。
図６は、高温におけるキャパシタの変形を模式的に示した断面図である。
図７は、第３の実施形態の配線基板の断面構造の概略図である。
図８は、配線基板の製造方法を説明する図である。
図９は、本開示の配線基板の断面構造の概略図である。
図１０は、比較例の配線基板の断面構造の概略図である。
図１１は、効果の検証に用いた共振回路図である。
図１２は、本開示の実施例と比較例の周波数特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。また、図面の記載において、同一部分には同一の符号を付して示している。
同一あるいは同様の機能を有する構成要素が複数ある場合には、同一の符号に異なる添字を付して説明する場合がある。また、これらの複数の構成要素を区別する必要がない場合には、添字を省略して説明する場合がある。
図面において示す各構成要素の位置、大きさ、形状、範囲などは、発明の理解を容易にするため、実際の位置、大きさ、形状、範囲などを表していない場合がある。このため、本発明は、必ずしも、図面に開示された位置、大きさ、形状、範囲などに限定されない。
（【００１１】以降は省略されています）

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