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公開番号2023042910
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-28
出願番号2021150326
出願日2021-09-15
発明の名称電子装置
出願人ローム株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/50 20060101AFI20230320BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】隣接するリード同士の短絡を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置A1は、電子部品1と、電子部品1を覆う樹脂部材2と、各々が電子部品1に導通する複数のリード3と、を備える。樹脂部材2は、樹脂部材2の厚さ方向zに直交する第1方向yの一方を向く第1樹脂側面231を有する。複数のリード3は、第1樹脂側面231に沿って配置され、且つ、各々が第1樹脂側面231から露出する複数の第1側方露出部41を含む。複数の第1側方露出部41の各々は、厚さ方向zに見て第1樹脂側面231に向かって先細りした第1テーパ部410を含む。第1テーパ部410は、第1方向yにおいて第1樹脂側面231と同じ方向を向き、且つ、第1樹脂側面231と面一である第1先端面411を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を覆う樹脂部材と、
各々が前記電子部品に導通する複数のリードと、
を備え、
前記樹脂部材は、当該樹脂部材の厚さ方向に直交する第１方向の一方を向く第１樹脂側面を有し、
前記複数のリードは、前記第１樹脂側面に沿って配置され、且つ、各々が前記第１樹脂側面から露出する複数の第１側方露出部を含み、
前記複数の第１側方露出部の各々は、前記厚さ方向に見て前記第１樹脂側面に向かって先細りした第１テーパ部を含み、
前記第１テーパ部は、前記第１方向において前記第１樹脂側面と同じ方向を向き、且つ、前記第１樹脂側面と面一である第１先端面を有する、
電子装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記複数の第１側方露出部の各々において、前記第１テーパ部は、前記厚さ方向に見て前記第１先端面に繋がり、且つ、前記厚さ方向および前記第１方向に直交する第２方向の一方側に形成された第１面取り部を有する、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記複数の第１側方露出部の各々は、前記第１先端面と前記第１面取り部とに繋がり、前記第２方向の一方に突き出た第１突起部をさらに含む、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記樹脂部材は、前記第１方向において前記第１樹脂側面と反対側を向く第２樹脂側面を有し、
前記複数のリードは、前記第２樹脂側面に沿って配置され、且つ、各々が前記第２樹脂側面から露出する複数の第２側方露出部をさらに含み、
前記複数の第２側方露出部の各々は、前記厚さ方向に見て前記第２樹脂側面に向かって先細りした第２テーパ部を含み、
前記第２テーパ部は、前記第１方向において前記第２樹脂側面と同じ方向を向き、且つ、前記第２樹脂側面と面一である第２先端面を有する、
請求項２または請求項３のいずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記複数の第２側方露出部の各々において、前記第２テーパ部は、前記厚さ方向に見て、前記第２先端面に繋がり、且つ、前記厚さ方向および前記第２方向の一方に形成された第２面取り部を有する、
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数の第２側方露出部の各々は、前記第２先端面と前記第２面取り部とに繋がり、前記第２方向の一方に突き出た第２突起部をさらに含む、
請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記樹脂部材は、前記厚さ方向に離間する樹脂主面および樹脂裏面と、前記樹脂裏面から窪み前記第１樹脂側面に繋がる第１樹脂凹部と、前記樹脂裏面から窪み前記第２樹脂側面に繋がる第２樹脂凹部と、を有する、
請求項５または請求項６のいずれかに記載の電子装置。
【請求項８】
前記複数の第１側方露出部の各々は、前記第１樹脂凹部に繋がる第１側方凹部を含む、
請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記複数の第２側方露出部の各々は、前記第２樹脂凹部に繋がる第２側方凹部を含む、
請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１樹脂凹部は、前記樹脂裏面に繋がり、且つ、前記第１樹脂側面と同じ方向を向く第１壁面を有し、
前記第１テーパ部は、前記厚さ方向に見て、前記第１壁面よりも前記第１方向の前記一方に形成されている、
請求項７ないし請求項９のいずれか一項に記載の電子装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、電子装置に関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、ＳＯＮパッケージ（Small Outline Non-leaded package）やＱＦＮパッケージ（Quad Flat Non-leaded package）などのリードレスパッケージ型の電子装置が存在する。リードレスパッケージ型の電子装置は、電子部品を封止した封止樹脂から外部接続用の端子が突出していないため、電子装置の小型化や薄型化に有利である。たとえば特許文献１には、電子部品としての半導体チップを備えたリードレスパッケージ型の半導体装置が開示されている。
【０００３】
特許文献１に記載の半導体装置は、半導体チップと、複数のリードと、封止樹脂とを備えている。複数のリードは、たとえば銅からなる。複数のリードはそれぞれ、金属細線を介して半導体チップと電気的に接続され、半導体装置を電子機器などの回路基板に実装する際の上記外部接続用の端子である。封止樹脂は半導体チップを覆う。このような半導体装置の製造には、たとえばＭＡＰ（Molded Array Packaging）方式が用いられる。当該ＭＡＰ方式では、リードフレーム上で複数の半導体チップを封止樹脂により一括して封止した後に、ダイシングによって半導体チップを１つずつ備えた個片に切り分ける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００８－１１２９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ダイシングにおいては、たとえばブレードダイシングによる手法があり、リードフレーム（複数のリード）および封止樹脂を一括して切断する。このダイシング時に、リードフレームの材料である金属がつられて延び、リードフレーム（リード）にばり（以下「金属ばり」という）が生じることがある。このような金属ばりは、たとえば、隣接するリード同士を短絡させる可能性があり、動作不良の原因となる。そのため、従来の半導体装置（電子装置）では、金属ばりによるリード同士の短絡の抑制を目的に、隣接するリード同士の距離を適度に確保する必要があった。したがって、従来の半導体装置（電子装置）では、隣接するリード同士の距離を小さくすることが制限され、平面視における小型化が容易ではなかった。
【０００６】
本開示は、上記事情に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、隣接するリード同士の短絡を抑制しつつ、小型化を図ることが可能な電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の電子装置は、電子部品と、前記電子部品を覆う樹脂部材と、各々が前記電子部品に導通する複数のリードと、を備え、前記樹脂部材は、当該樹脂部材の厚さ方向に直交する第１方向の一方を向く第１樹脂側面を有し、前記複数のリードは、前記第１樹脂側面に沿って配置され、且つ、各々が前記第１樹脂側面から露出する複数の第１側方露出部を含み、前記複数の第１側方露出部の各々は、前記厚さ方向に見て前記第１樹脂側面に向かって先細りした第１テーパ部を含み、前記第１テーパ部は、前記第１方向において前記第１樹脂側面と同じ方向を向き、且つ、前記第１樹脂側面と面一である第１先端面を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の電子装置によれば、隣接するリード同士の短絡を抑制しつつ、小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態にかかる電子装置を示す斜視図であって、底面側から見た状態を示している。
図２は、第１実施形態にかかる電子装置を示す平面図であって、樹脂部材を想像線で示している。
図３は、図２の平面図において、電子部品を想像線で示した図である。
図４は、第１実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。
図５は、図４の一部を拡大した部分拡大図である。
図６は、図４の一部を拡大した部分拡大図である。
図７は、図４の一部を拡大した部分拡大図である。
図８は、図４の一部を拡大した部分拡大図である。
図９は、第１実施形態にかかる電子装置を示す正面図である。
図１０は、第１実施形態にかかる電子装置を示す背面図である。
図１１は、第１実施形態にかかる電子装置を示す右側面図である。
図１２は、第１実施形態にかかる電子装置を示す左側面図である。
図１３は、図３のＸＩＩＩ－ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
図１４は、図３のＸＩＶ－ＸＩＶ線に沿う断面図である。
図１５は、図３のＸＶ－ＸＶ線に沿う断面図である。
図１６は、図３のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿う断面図である。
図１７は、図３のＸＶＩＩ－ＸＶＩＩ線に沿う断面図である。
図１８は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
図１９は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
図２０は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図２１は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
図２２は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
図２３は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図２４は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す底面図である。
図２５は、第１実施形態にかかる電子装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
図２６は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図２７は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す断面図であって、図１３に示す断面に対応する。
図２８は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す断面図であって、図１４に示す断面に対応する。
図２９は、第１実施形態の第１変形例にかかる電子装置を示す断面図であって、図１７の断面に対応する。
図３０は、第１実施形態の第２変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３１は、第１実施形態の第３変形例にかかる電子装置を示す要部底面図である。
図３２は、第１実施形態の第３変形例にかかる電子装置を示す要部底面図である。
図３３は、第１実施形態の第４変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３４は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３５は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３６は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３７は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置を示す底面図である。
図３８は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置の第１テーパ部を示す要部底面図である。
図３９は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置の第１テーパ部を示す要部底面図である。
図４０は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置の第１テーパ部を示す要部底面図である。
図４１は、第１実施形態の他の変形例にかかる電子装置の第１テーパ部を示す要部底面図である。
図４２は、第２実施形態にかかる電子装置を示す平面図であって、樹脂部材を想像線で示している。
図４３は、第２実施形態にかかる電子装置を示す底面図である。
図４４は、第２実施形態の変形例にかかる電子装置を示す平面図であって、樹脂部材を想像線で示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の電子装置の好ましい実施の形態について、図面を参照して、以下に説明する。以下では、同一あるいは類似の構成要素に、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
（【００１１】以降は省略されています）

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