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公開番号2023041023
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-23
出願番号2022140094
出願日2022-09-02
発明の名称半導体装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20230315BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】放熱性がよく、実装状態を容易に確認可能とした半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置1Aの基板10は、厚さ方向Zにおいて互いに反対側を向く基板主面101および基板裏面102と、厚さ方向Zと交差する方向を向く基板側面103,104とを有する。半導体素子60は、基板主面101の側に配置されている。放熱導電部30は、厚さ方向Zから視て、半導体素子60の少なくとも一部とk差なる位置に設けられ、基板裏面102から露出している。封止樹脂70は、基板主面101を覆った状態で半導体素子60を封止する。配線部40は、放熱導電部30に接続され、基板裏面102から露出した状態で放熱導電部30から基板側面103,104まで延びるとともに基板側面103,104から露出している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面および基板裏面と、前記厚さ方向と交差する方向を向く少なくとも１つの基板側面と、を有する電気絶縁性の基板と、
前記基板主面の側に配置された半導体素子と、
前記厚さ方向から視て前記半導体素子の少なくとも一部と重なる位置に設けられ、前記基板裏面から露出している放熱導電部と、
前記基板主面を覆った状態で前記半導体素子を封止する封止樹脂と、
前記放熱導電部に接続され、前記基板裏面から露出した状態で前記放熱導電部から前記基板側面まで延びるとともに前記基板側面から露出した少なくとも１つの配線部と、
を備えた半導体装置。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
複数の前記配線部を備える、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記基板は互いに反対方向を向く一対の前記基板側面を有し、
前記配線部は、一対の前記基板側面に向けてそれぞれ延びるように形成されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記基板は複数の前記基板側面を有し、
前記配線部は、複数の前記基板側面のうちの１つの前記基板側面に向けて延びるように形成されている、請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記放熱導電部は、前記配線部の前記基板裏面から露出する部分の内側に配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記放熱導電部は、前記半導体素子、前記封止樹脂、または前記基板の中央部分に配置されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記放熱導電部は、前記半導体素子の電気特性に影響しない配線に接続されている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体素子に接続され、前記基板裏面および前記基板側面に露出する端子部を備え、
前記配線部は、前記端子部が露出する前記基板側面に向けて延びている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記放熱導電部の幅は、前記端子部の幅よりも広い、請求項８に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記端子部の露出する面を覆う第１外部導電膜を有する、請求項８に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体装置に関するものである。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化に伴い、電子機器に用いられる半導体装置の小型化が進められている。そこで、いわゆるＦａｎ－Ｏｕｔ型の半導体装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。この半導体装置は、複数の電極を有する半導体素子と、半導体素子のうちの複数の電極が形成される裏面を覆う絶縁層と、絶縁層に形成されるとともに複数の電極と電気的に接続され、半導体素子よりも外方に位置する複数の配線とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－５７５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体装置では、複数の配線に接続される端子が絶縁層の裏面から露出する構成であるため、半田によって半導体装置が配線基板に実装される場合、半導体装置の外部から半田が視認し難い。このため、半田による半導体装置と配線基板との接合状態から半導体装置の配線基板への実装状態を視認する観点において改善の余地がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一態様である半導体装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面および基板裏面と、前記厚さ方向と交差する方向を向く少なくとも１つの基板側面と、を有する電気絶縁性の基板と、前記基板主面の側に配置された半導体素子と、前記厚さ方向から視て前記半導体素子の少なくとも一部と重なる位置に設けられ、前記基板裏面から露出している放熱導電部と、前記基板主面を覆った状態で前記半導体素子を封止する封止樹脂と、前記放熱導電部に接続され、前記基板裏面から露出した状態で前記放熱導電部から前記基板側面まで延びるとともに前記基板側面から露出した少なくとも１つの配線部と、を備えた。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の一態様によれば、放熱性がよく、実装状態を容易に確認可能とした半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、一実施形態の半導体装置を上面側から視た斜視図である。
図２は、一実施形態の半導体装置を下面側から視た斜視図である。
図３は、一実施形態の半導体装置を示す概略上面図である。
図４は、一実施形態の半導体装置を示す概略下面図である。
図５は、一実施形態の半導体装置を示す概略側面図である。
図６は、一実施形態の半導体装置を示す概略側面図である。
図７は、図４の７－７線断面図である。
図８は、図４の８－８線断面図である。
図９は、図４の９－９線断面図である。
図１０Ａは、一実施形態の半導体装置を配線基板に実装した状態を模式的に示す断面図である。
図１０Ｂは、一実施形態の半導体装置を配線基板に実装した状態を模式的に示す断面図である。
図１１Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１１Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１２Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１２Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１３Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１３Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１４Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１４Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１５Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１５Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１６Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１６Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１７Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１７Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１８Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１８Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１９Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図１９Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２０Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２０Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２１Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２１Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２２Ａは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２２Ｂは、半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。
図２３は、変更例の半導体装置を示す概略下面図である。
図２４は、変更例の半導体装置を示す概略下面図である。
図２５は、変更例の半導体装置を示す概略断面図である。
図２６は、変更例の半導体装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施形態および変更例について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態および変更例は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の各実施形態および変更例は、種々の変更を加えることができる。また、以下の実施形態および変更例は、技術的に矛盾しない範囲で互いに組み合わせて実施することができる。
【０００９】
本明細書において、「部材Ａが部材Ｂと接続された状態」とは、部材Ａと部材Ｂとが物理的に直接的に接続される場合、並びに、部材Ａおよび部材Ｂが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
【００１０】
同様に、「部材Ｃが部材Ａと部材Ｂとの間に設けられた状態」とは、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが直接的に接続される場合、並びに、部材Ａと部材Ｃ、あるいは部材Ｂと部材Ｃとが、電気的な接続状態に影響を及ぼさない他の部材を介して間接的に接続される場合を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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