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公開番号2023040719
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-23
出願番号2021147852
出願日2021-09-10
発明の名称電子部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20230315BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】切り欠きの面積として充分な面積を確保しつつ、設計自由度を向上する。
【解決手段】第3正方向を向いて第1磁性体基板20を視たときに、第1磁性体基板20の外縁は、直線状の辺S1を含んでいる。また、切り欠き21Aは、辺S1から内側に窪んでいる。第3正方向を向いて第1磁性体基板20を視たときに、辺S1に沿う方向を第1方向とし、第1方向に垂直な方向を第2方向とした場合、切り欠き21Aの第1方向の最大の寸法は、切り欠き21Aの第2方向の最大の寸法と異なっている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１主面及び前記第１主面に平行な第２主面を有する形状であり、前記第１主面及び前記第２主面を接続する複数の切り欠きを有する磁性体基板と、
前記第１主面上に積層されている複数の絶縁体層からなる積層体と、
前記積層体の内部で延びている複数のコイルと、
前記コイルの端に接続しており、一部が前記切り欠きの内部に露出している引出配線と、
前記切り欠きの内面に存在しており、前記引出配線に接続している接続体と、
前記第２主面上に存在しており、前記接続体に接続している外部電極と、
を備えており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、直線状の第１辺を含み、複数の前記切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記第１辺から内側に向かって窪んでおり、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記第１辺に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直な方向を第２方向とした場合、前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法と異なっている
電子部品。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、前記第１辺と隣り合っており且つ前記第２方向に沿う第２辺を含み、
Ｎ及びＭを２以上の自然数としたとき、
前記切り欠きは、前記第１辺においてＮ個存在するとともに、前記第２辺においてＭ個存在しており、
前記磁性体基板の前記第１方向の最大の寸法をＮ－１で除した値は、前記磁性体基板の前記第２方向の最大の寸法をＭ－１で除した値よりも大きくなっており、
前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法よりも大きくなっている
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記磁性体基板の前記第１方向の最大の寸法は、前記磁性体基板の前記第２方向の最大の寸法よりも大きく、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、前記第１辺と隣り合っており且つ前記第２方向に沿う第２辺を含み、
前記切り欠きは、前記第１辺において複数存在するとともに、前記第２辺において前記第１辺と同数存在しており、
隣り合う２つの前記切り欠き間の最短距離を、切り欠き間距離としたとき、
前記第１方向での前記切り欠き間距離は、前記第２方向での前記切り欠き間距離と等しくなっている
請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
複数の前記切り欠きは、前記第１辺の端に位置する端切り欠きと、前記第１辺の途中に位置する中切り欠きと、を有しており、
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
前記中切り欠きの前記第２方向の最大の寸法は、前記第１辺上に存在する前記中切り欠きの前記第１方向の最大の寸法よりも小さくなっている
請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
すべての前記切り欠きの面積が等しくなっている
請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、
前記切り欠きは、楕円の一部を切り取った形状となっている
請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の電子部品は、磁性体基板及び積層体を備えている。磁性体基板は、第１主面及び第１主面に平行な第２主面を有する概ね直方体状である。磁性体基板は、第１主面と第２主面とを接続する複数の切り欠きを備えている。各切り欠きは、磁性体基板の４つの角にそれぞれ存在している。積層体は、磁性体基板の第１主面上に位置している。積層体は、互いに積層された複数の絶縁体層からなる。
【０００３】
また、電子部品は、複数のコイル、複数の引出配線、複数の接続体、及び複数の外部電極を備えている。各コイルは、積層体の内部で延びている。各引出配線は、各コイルの端に接続している。各引出配線は、部分的に各切り欠き内に向けて露出している。各接続体は、各切り欠きの内面上に存在している。各接続体の一端は、各引出配線に接続している。各外部電極は、磁性体基板の第２主面上に存在している。各外部電極は、各接続体に接続している。すなわち、外部電極は、接続体及び引出配線を介して、コイルに接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５６７３８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のような電子部品において、接続部を介して外部電極を引出配線に接続するという観点では、第１主面に垂直な方向を向いて磁性体基板を視たときの切り欠きの面積としてある程度大きな面積を確保することが好ましい。しかしながら、外部電極同士が電気的に干渉することなどを避ける必要があることから、単純に切り欠きの大きさを大きくすることは難しい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明は、第１主面及び前記第１主面に平行な第２主面を有する形状であり、前記第１主面及び前記第２主面を接続する複数の切り欠きを有する磁性体基板と、前記第１主面上に積層されている複数の絶縁体層からなる積層体と、前記積層体の内部で延びている複数のコイルと、前記コイルの端に接続しており、一部が前記切り欠きの内部に露出している引出配線と、前記切り欠きの内面に存在しており、前記引出配線に接続している接続体と、前記第２主面上に存在しており、前記接続体に接続している外部電極と、を備えており、前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記磁性体基板の外縁は、直線状の第１辺を含み、複数の前記切り欠きのうちの少なくとも１つは、前記第１辺から内側に向かって窪んでおり、前記第１主面に垂直な方向を向いて前記磁性体基板を視たときに、前記第１辺に沿う方向を第１方向とし、前記第１方向に垂直な方向を第２方向とした場合、前記切り欠きの前記第１方向の最大の寸法は、前記切り欠きの前記第２方向の最大の寸法と異なっている電子部品である。
【０００７】
上記構成によれば、切り欠きの第１方向の最大の寸法と第２方向の最大の寸法とをあえて異ならしめている。したがって、第１主面に垂直な方向を向いて磁性体基板を視たときの切り欠きの面積として充分な面積を確保しつつ、外部電極同士の電気的な干渉等を抑制した設計が可能である。
【発明の効果】
【０００８】
切り欠きの面積として充分な面積を確保しつつ、設計自由度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、第１実施形態の電子部品の斜視図である。
図２は、第１実施形態の電子部品の斜視図である。
図３は、第１実施形態の電子部品の分解斜視図である。
図４は、第１実施形態の電子部品の下面図である。
図５は、第２実施形態の電子部品の斜視図である。
図６は、第２実施形態の電子部品の下面図である。
図７は、第３実施形態の電子部品の下面図である。
図８は、第３実施形態の電子部品の積層体の下面図である。
図９は、変更例の電子部品の下面図である。
図１０は、変更例の電子部品の下面図である。
図１１は、変更例の電子部品の下面図である。
図１２は、変更例の電子部品の下面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１実施形態＞
以下、電子部品の第１実施形態について説明する。なお、図面は理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、又は別の図中のものと異なる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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