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公開番号2023038907
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-17
出願番号2022118503
出願日2022-07-26
発明の名称ウェハ移送ボックス
出願人スリー・エスコリアカンパニーリミテッド,3S Korea Co., Ltd.
代理人弁理士法人R&C
主分類H01L 21/673 20060101AFI20230310BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】本発明は、ウェハ移送ボックスに関するものである。
【解決手段】本発明は、下板201と前記下板201の上面に垂直に形成されて弧を描いて壁を形成して内部空間Aにウェハを積層する1つ以上の下部リブ210とを含む下部ハウジング200と、上板101と前記上板101の下面に垂直に形成されて弧を描いて壁を形成する上部リブ110とを含む上部ハウジング100と、前記下部リブ210の内側に設けられる側壁部材300と、を含み、前記側壁部材300は、前記上部ハウジング100と下部ハウジング200との嵌合時、前記内部空間Aに積層されたウェハを固定することにその特徴がある。本発明によると、ウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを均一且つ最小に保つために、積層されたウェハを固定する固定手段を有するウェハ移送ボックスを提供することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
下板２０１と、前記下板２０１の上面に垂直に形成され、弧を描いて壁を形成して内部空間Ａにウェハを積層する１つ以上の下部リブ２１０とを含む下部ハウジング２００と、
上板１０１と、前記上板１０１の下面に垂直に形成され、
弧を描いて壁を形成する上部リブ１１０とを含む上部ハウジング１００と、
前記下部リブ２１０の内側に結合される側壁部材３００と、を含み、
前記側壁部材３００は、前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内部空間Ａに積層されたウェハを固定するウェハ移送ボックス。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記下部ハウジング２００は、下板２０１の上面の各角に前記上部ハウジング１００との嵌結時、結合して固定するラッチ２５０を１つ以上含み、
前記上部ハウジング１００は、上板１０１の各角に前記ラッチ２５０に対応する位置に前記ラッチが結合して固定されるラッチホール１５０を１つ以上含む請求項１に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項３】
前記ラッチ２５０は、
前記下板２０１において前記下部リブ２１０の外側に位置し、
前記下板２１０の上面に底部を形成する第１のラッチ部材２５２と、
前記第１のラッチ部材２５２に垂直方向に前記下部リブ２５０と対向するように形成される第２のラッチ部材２５１と、
前記第２のラッチ部材２５１の内側面に突出する第３のラッチ部材２５３と、を含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第３のラッチ部材２５３が前記ラッチホール１５０に固定して結合される請求項２に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項４】
前記下部ハウジング２００は、
前記下部リブ２１０を支持する支持部材２２０をさらに含み、
前記支持部材２２０は、前記ラッチ２５０と下部リブ２１０との間に配置され、前記下部リブ２１０の下端部に下部リブ２１０に沿って弧を描いて形成される請求項３に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項５】
前記下部ハウジング２００は、前記下部リブ２１０の内側に空間が構成された側壁部材溝２３０をさらに含み、
前記側壁部材３００は、前記側壁部材３００の下端部に突出した側壁固定部材３３０をさらに含み、
前記側壁固定部材３３０は、前記側壁部材溝２３０に嵌入されて前記側壁部材３００を前記下部ハウジング２００に固定する請求項１に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項６】
前記上部ハウジング１００は、上部リブ１１０の内側に内側部材１１１をさらに含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記内側部材１１１は、前記側壁部材３００の上端と接触し、前記下部リブ２１０は、前記側壁部材３００の下端と接触して内部空間Ａに積層されたウェハを固定する請求項５に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項７】
前記上部ハウジング１００は、
前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第１の突出部材１３１と、
前記第１の突出部材１３１の内側に前記上部ハウジング１００の下面に下部に突出した第２の突出部材１３２と、をさらに含み、
前記上部ハウジング１００と下部ハウジング２００との嵌合時、前記第１の突出部材１３１は、前記側壁部材３００の上端とリングフレームとの間に嵌入され、
前記第２の突出部材１３２は、最も上端のウェハを押圧して固定する請求項１に記載のウェハ移送ボックス。
【請求項８】
前記側壁部材３００は、外側面の中央に中間溝をさらに含み、
前記下部リブ２１０は、前記下部リブ２１０の上部に一定間隔で１つ以上備えられる係止部材２１１をさらに含み、
前記側壁部材３００が下部ハウジング２００に結合される時、前記係止部材２１１は、前記側壁部材３００の中央溝に係止されて側壁部材３００を固定する請求項５に記載のウェハ移送ボックス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ移送ボックスに関し、特に、ウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを均一且つ最小に保つために、積層されたウェハを固定する固定手段を有するウェハ移送ボックスに関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、ウェハ（ｗａｆｅｒ）は、半導体素子を製造する高精度製品であって、運搬及び保管時には、必ず別途作製された保管容器に収納して粉塵や各種有機物が粘着することがないようにし、外部衝撃からウェハを保護しなければならない。
【０００３】
ウェハは、移送ボックスに積層構造で収納され、ウェハ移送ボックスは、積層された複数のウェハを安全に収納する。このとき、ウェハ移送ボックス内に積層されたウェハの移動時に発生する振動や衝撃などを最小化できる手段が必要である。
【０００４】
そのために、従来技術として特許文献１が開示されている。この技術は、シリンダ状側壁を有する下部容器と、下部容器のシリンダ状側壁の上端部を収容する円形溝及び下部容器を覆うように下方に延びる容器壁体を有する上部容器とからなる。
【０００５】
このようなウェハ保管容器によると、まず、下部容器のシリンダ内径にクッション材を敷き、その上に多数のウェハを積層させる。このとき、ウェハとウェハとの間にはインサート（ｉｎｓｅｒｔ）を挟み込んでウェハ間の直接接触を防止する。そして、ウェハの積層が完了したら、最上層のウェハ上に再びクッション材を覆った後、上部容器で下部容器を覆って密閉させる。その後、最後にテープで下部容器と上部容器を固定する。
【０００６】
しかしながら、このような従来のウェハ保管容器は、下部容器と上部容器とを一つ一つテープで固定しなければならないという煩わしさがある。また、従来のウェハ保管容器は、多段に積層することができないという欠点がある。すなわち、通常、ウェハが保管された保管容器を保管及び運搬する場合には、前記保管容器を多段に積層して保管したり移送したりする。しかしながら、従来の保管容器は、多段に積層しにくく構成されており、多段に積層する場合には、積層された保管容器が倒れて崩れるという欠点がある。
【０００７】
また、他の従来技術として、特許文献２には他の方式の保管容器が開示されている。
【０００８】
この保管容器は、側面の少なくとも一部位が切り取られて開放されたシリンダ状のウェハ収容室を備えた下部容器と、前記収容室を覆うように前記下部容器と結合する上部容器と、前記上部容器及び／または前記下部容器と一体に形成され、前記上部容器と前記下部容器とが互いに結合された状態を維持するように係合によって締結される締結部と、を含み、前記上部容器の上面と前記下部容器の下面は、それぞれの少なくとも一部位が互いに対面するときに形状が合う板面プロファイルを有するように形成されたものである。
【０００９】
また、前記締結部は、前記下部容器と前記上部容器のいずれか１つと一体に形成されるフック部を含み、前記下部容器と前記上部容器の他の１つには、前記フック部が挿入されて係止される係止孔が形成されている構成である。
【００１０】
しかしながら、このような保管容器も、ウェハが収納される収納室を安全に保護することが難しく、また、ウェハを積層して収納する時に、本体が揺れてウェハが損傷するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
（【００１１】以降は省略されています）

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