特許ウォッチ

公開番号2023035555
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-03-13
出願番号2021142500
出願日2021-09-01
発明の名称蓄電素子
出願人株式会社GSユアサ
代理人個人
主分類H01M 50/536 20210101AFI20230306BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電極体と集電体との溶接品質の低下を抑制できる蓄電素子を提供する。
【解決手段】蓄電素子10は、極板が積層された積層部620を有する電極体600と、積層部620を挟む位置に配置され積層部620とともに溶接された集電体500及び当て板700と、を備え、集電体500、積層部620及び当て板700が溶融した溶融部800の周囲における、積層部620と当て板700との間に、第一空間910が形成されており、当て板700には、積層部620に対向する面が凹んだ当て板凹部710が形成されており、第一空間910は、少なくとも一部が、当て板凹部710内に配置されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
極板が積層された積層部を有する電極体と、
前記積層部を挟む位置に配置され、前記積層部とともに溶接された集電体及び当て板と、を備え、
前記集電体、前記積層部及び前記当て板が溶融した溶融部の周囲における、前記積層部と前記当て板との間に、第一空間が形成されており、
前記当て板には、前記積層部に対向する面が凹んだ凹部が形成されており、
前記第一空間は、少なくとも一部が、前記凹部内に配置されている
蓄電素子。
続きを表示（約 390 文字）【請求項２】
前記溶融部は、前記当て板を厚み方向に貫通した状態で形成される
請求項１に記載の蓄電素子。
【請求項３】
前記溶融部と、前記積層部のうちの前記溶融部と隣り合う部位との間に、前記第一空間に繋がる第二空間が形成されている
請求項１または２に記載の蓄電素子。
【請求項４】
前記第二空間は、前記第一空間から、前記溶融部に沿って、前記集電体に接しない位置まで延設されて配置されている
請求項３に記載の蓄電素子。
【請求項５】
前記第一空間は、前記第二空間よりも大きな空間である
請求項３または４に記載の蓄電素子。
【請求項６】
前記溶融部は、前記集電体、前記積層部及び前記当て板がレーザ溶接により溶融して形成された部位である
請求項１～５のいずれか一項に記載の蓄電素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極体と集電体とを備える蓄電素子に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、極板が積層された電極体と集電体とを備え、電極体と集電体とが溶接された蓄電素子が広く知られている。例えば、特許文献１には、正負極が積層された電極体と集電端子（集電体）とが溶接された二次電池（蓄電素子）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－２０７７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の蓄電素子において、電極体と集電体とを溶接する際に、溶接による溶融部の周囲にブローホールが発生する場合がある。特に、電極体のうちの極板が積層された部分（以下、積層部ともいう）と集電体とを溶接する場合には、溶接時に積層部でガスが発生することで、積層部と溶融部との境界部分にブローホールが発生しやすい。特に、積層部と溶融部との境界部分に比較的大きなブローホールが発生すると、電極体と集電体との間の接合強度が低下したり抵抗が上昇したりする等、電極体と集電体との溶接品質が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明は、本願発明者が上記課題に新たに着目することによってなされたものであり、電極体と集電体との溶接品質の低下を抑制できる蓄電素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る蓄電素子は、極板が積層された積層部を有する電極体と、前記積層部を挟む位置に配置され、前記積層部とともに溶接された集電体及び当て板と、を備え、前記集電体、前記積層部及び前記当て板が溶融した溶融部の周囲における、前記積層部と前記当て板との間に、第一空間が形成されており、前記当て板には、前記積層部に対向する面が凹んだ凹部が形成されており、前記第一空間は、少なくとも一部が、前記凹部内に配置されている。
【０００７】
本発明は、このような蓄電素子として実現できるだけでなく、電極体と集電体と当て板との組み合わせとしても実現できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明における蓄電素子によれば、電極体と集電体との溶接品質の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態に係る蓄電素子の外観を示す斜視図である。
実施の形態に係る蓄電素子を分解して各構成要素を示す斜視図及び側面図である。
実施の形態に係る電極体の構成を示す斜視図である。
実施の形態に係る集電体、電極体の積層部及び当て板を溶接した状態での構成を示す断面図及び平面図である。
実施の形態に係る集電体、電極体の積層部及び当て板を溶接した状態での構成を示す断面画像である。
実施の形態に係る集電体、電極体の積層部及び当て板を溶接する工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の一態様に係る蓄電素子は、極板が積層された積層部を有する電極体と、前記積層部を挟む位置に配置され、前記積層部とともに溶接された集電体及び当て板と、を備え、前記集電体、前記積層部及び前記当て板が溶融した溶融部の周囲における、前記積層部と前記当て板との間に、第一空間が形成されており、前記当て板には、前記積層部に対向する面が凹んだ凹部が形成されており、前記第一空間は、少なくとも一部が、前記凹部内に配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許