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公開番号2023026101
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-02-24
出願番号2021131771
出願日2021-08-12
発明の名称熱可塑性樹脂シート
出願人東洋紡株式会社
代理人
主分類C08L 67/00 20060101AFI20230216BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】耐油性、接着性、誘電特性に優れた熱可塑性樹脂シートを提供する。
【解決手段】結晶性ポリエステル、ポリプロピレン樹脂、接着付与剤、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物を含む熱可塑性樹脂シート
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有し、下記（１）および（２）を満足する熱可塑性樹脂シート。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
シート表面のジヨードメタン接触角が４５°以上である請求項１に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項３】
ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する、請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項４】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計を１００質量部としたとき、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の含有量が４０～９９質量部である請求項３に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項５】
以下の（３）または（４）の少なくとも一方を満足する、請求項３または４に記載の熱可塑性樹脂シート。
（３）ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が５０℃以内である融点を有する
（４）ポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）が、結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点との差が７０℃以内である融点を有する
【請求項６】
スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含有する、請求項１～５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項７】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を１００質量部としたとき、ただしポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する場合は結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の合計量を１００質量部としたとき、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を２１～１００質量部含有する、請求項６に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項８】
接着付与剤（Ｃ）を含有する、請求項１～７のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項９】
接着付与剤（Ｃ）がテルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂の少なくとも一方を含有する、請求項８に記載の熱可塑性樹脂シート。
【請求項１０】
ポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有する、請求項１～９のいずれかに記載の熱可塑性樹脂シート。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶性ポリエステル樹脂を含む熱可塑性樹脂シートに関する。より詳しくは、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチ、プリント配線基板、体重検知センサーや着座センサーなどのセンサー類の電気電子部品の接着や封止、加飾用、さらには、フレキシブルプリント配線板の接着や封止、加飾用に用いられる低誘電の熱可塑性樹脂シートに関するものである。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂からなる接着シートはヒートプレスや真空成型や真空・圧空成形、真空圧着により各種被着体に対して容易に接着することができることから、金属、プラスチック、紙類等の接着に広く用いられている。
【０００３】
熱可塑性樹脂の中でもポリエステル樹脂は、金属への接着性、電気絶縁性・耐水性、耐久性、溶融粘度の観点から好適に使用されている。近年ではプリント配線板における伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでいる。これに伴い、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略す）には、高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。特許文献１では、ダイマージオールを構成単位として有し、エステル結合濃度の低いポリエステル系樹脂、およびポリエポキシ系化合物を含有、低誘電特性を有する接着剤組成物およびそれを使用した接着シートの発明が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開２０２１／０７９６７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の接着シートは、非晶性のポリエステルであることからそれ自身でのシート化は困難であり、溶剤に溶解した非晶性ポリエステルを基材に塗工することで作成している。そのため、塗工のための装置や工程が必要であり、また溶剤を使用することによる環境負荷も大きいなどの問題を有していた。また、エポキシ硬化剤を含有する熱硬化系であることからリサイクル性がなく、加えて硬化までの間のシート同士のブロッキング性もしばしば懸念されていた。そのため、環境負荷が小さい、ホットメルトタイプの接着性樹脂シートが望まれていた。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、優れた低誘電特性を有し、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ガラスエポキシ（ガラエポ）基板などの基材に対して良好な接着性を示す熱可塑性の樹脂シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
【０００８】
［１］結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）を含有し、下記（１）および（２）を満足する熱可塑性樹脂シート。
（１）周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．００以下である。
（２）周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接が０．０２５以下である。
【０００９】
［２］シート表面のジヨードメタン接触角が４５°以上である前記［１］に記載の熱可塑性樹脂シート。
【００１０】
［３］ポリプロピレン樹脂（Ｂ１）およびポリメチルペンテン樹脂（Ｂ２）の少なくとも一方を含有する、前記［１］または［２］に記載の熱可塑性樹脂シート。
（【００１１】以降は省略されています）

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