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公開番号2023026098
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-02-24
出願番号2021131768
出願日2021-08-12
発明の名称樹脂組成物、成形封止材
出願人東洋紡株式会社
代理人
主分類C08L 67/00 20060101AFI20230216BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】金型離型性や耐油性、接着性に優れた樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】結晶性ポリエステル、ポリプロピレン樹脂、接着付与剤、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物およびそれを用いた成形封止材。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含む樹脂組成物。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ）の質量比（結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）／ポリプロピレン樹脂（Ｂ））が、４０～９９／１～６０の範囲である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が構成成分として多価カルボン酸成分を有し、全多価カルボン酸成分量を１００モル％としたとき、多価カルボン酸成分としてテレフタル酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸のいずれかまたは両方の合計を６０モル％以上有する、請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が、３０℃以下のガラス転移温度、２２０℃以下の融点、および８，０００～４０，０００の数平均分子量を有する、請求項１～３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ）の合計量を１００質量部としたとき、スチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を２１～１００質量部含有する、請求項１～４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
接着付与剤（Ｃ）がテルペン樹脂およびテルペンフェノール樹脂の少なくとも一方を含有する、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂組成物
【請求項７】
さらにポリエチレン樹脂（Ｅ）および無水マレイン酸変性ポリプロピレン樹脂（Ｆ）の少なくとも一方を含有する、請求項１～６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）の融点とポリプロピレン樹脂（Ｂ）の融点との差が５０℃以内である、請求項１～７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１～８のいずれかに記載の樹脂組成物を含有する成形封止材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、結晶性ポリエステル、ポリプロピレン樹脂、接着付与剤、スチレン系熱可塑性エラストマーを含む樹脂組成物に関する。より詳しくは、自動車、通信、コンピュータ、家電用途各種のコネクター、ハーネス、電子部品、スイッチやプリント基板、電池用の封止材、体重検知センサーや着座センサー等のセンサー用電気電子部品に用いられる樹脂組成物およびそれを用いた成形封止材に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
自動車や電化製品などに使用されている電気電子部品の封止に用いられる絶縁性樹脂としては、二液硬化型エポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的に使用されてきたが、長時間の工程が必要となることや硬化時の収縮応力により電気電子部品を破壊してしまう可能性もあることから、近年、熱可塑性樹脂を用いた成形による電気電子部品の封止が知られている。
【０００３】
電気絶縁性、耐水性、耐久性、溶融粘度の観点から、電気電子部品の封止樹脂としてポリエステル樹脂が好適な材料として使用されているが、電気電子部品へのダメージを低減するための低温、低圧成形においては電気電子部品と封止樹脂との接着性が不十分となり、目的とする電気絶縁性や防水性が十分に発揮されない場合が多い。そのため、接着性を底上げする観点から官能基を有する接着付与剤等を配合する試みが積極的に検討されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－２１０８９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一方で、接着付与剤等を入れた場合、成形時の離型を損ね、特に連続生産時の金型離型性に課題を有していた。また、上記のような要求物性のほかに電気電子部品の封止樹脂においては、耐油性を求められることがあるが、接着付与剤を配合した熱可塑性樹脂を用いた場合、接着性は改善されるものの、耐油性が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、かかる従来技術の課題を背景になされたものである。すなわち、本発明の目的は、金型離型性が良好であり、かつ、耐油性、接着性が良好な樹脂組成物およびそれを用いた成形封止材を提供することであり、特に電気電子部品の封止材として用いることにより、耐油性および金型離型性、接着性を満足する成形封止体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは鋭意検討した結果、以下に示す手段により、上記課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。すなわち本発明は、以下の構成からなる。
【０００８】
［１］結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、ポリプロピレン樹脂（Ｂ）、接着付与剤（Ｃ）およびスチレン系熱可塑性エラストマー（Ｄ）を含む樹脂組成物。
【０００９】
［２］結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）とポリプロピレン樹脂（Ｂ）の質量比（結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）／ポリプロピレン樹脂（Ｂ））が、４０～９９／１～６０の範囲である、前記［１］に記載の樹脂組成物。
【００１０】
［３］結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）が構成成分として多価カルボン酸成分を有し、全多価カルボン酸成分量を１００モル％としたとき、多価カルボン酸成分としてテレフタル酸および２，６－ナフタレンジカルボン酸のいずれかまたは両方の合計を６０モル％以上有する、前記［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
（【００１１】以降は省略されています）

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