特許ウォッチ

公開番号2023016324
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-02-02
出願番号2021120561
出願日2021-07-21
発明の名称基板処理装置
出願人東邦化成株式会社
代理人個人
主分類H01L 21/306 20060101AFI20230126BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板を対象とした処理への意図しない影響を低減することが可能な基板処理装置を提供すること。
【解決手段】基板91を処理するために処理液92を貯めることが可能なカップ1と、カップ内1を鉛直方向zに延びる昇降軸31に沿って昇降可能になされたステージ2と、ステージ2上に設けられ、基板91を載置する載置台4と、載置台4に対して、昇降軸31を中心とする周方向θに沿った回動軸51周りに回動可能に取り付けられた回動部材5と、を備え、回動部材5は、回動軸51よりも径方向rの内側に位置する保持部52と、回動軸51よりも径方向rの外側に位置する当接部53と、を有し、ステージ2の下降に伴い、当接部53がカップ1に当接することにより回動部材5が回動して、基板91を挟んで保持部52と載置台4との間隔が縮小する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理するために処理液を貯めることが可能なカップと、
前記カップ内を鉛直方向に延びる昇降軸に沿って昇降可能になされたステージと、
前記ステージ上に設けられ、前記基板を載置する載置台と、
前記載置台に対して、前記昇降軸を中心とする周方向に沿った回動軸周りに回動可能に取り付けられた回動部材と、を備え、
前記回動部材は、前記回動軸よりも径方向の内側に位置する保持部と、前記回動軸よりも径方向の外側に位置する当接部と、を有し、
前記ステージの下降に伴い、前記当接部が前記カップに当接することにより前記回動部材が回動して、前記基板を挟んで前記保持部と前記載置台との間隔が縮小する、
基板処理装置。
続きを表示（約 680 文字）【請求項２】
前記カップは、前記昇降軸周りに回転することにより、前記処理液を径方向外方に排出する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記カップは、上端部と、前記上端部に繋がる側面部と、前記側面部の下方に繋がる底面部と、を有し、
前記底面部のすべてが、鉛直方向に沿って視て、前記上端部の内側に含まれる、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記当接部は、前記上端部に当接する、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記当接部は、前記側面部に当接する、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記当接部は、前記回動軸から延在する延在部と、前記延在部に設けられた調整部に結合した突起部と、を有し、
前記突起部が、前記上端部に当接する、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記当接部は、前記回動軸から延在する延在部と、前記延在部に設けられた調整部に螺合した突起部と、を有し、
前記ステージの下降に伴い、前記延在部が前記上端部に当接した後に、前記突起部が前記側面部に当接する、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記基板の処理時には、前記処理液の液面は、前記基板よりも上方に位置する、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記昇降軸は、前記カップ内においてベローズ部材によって覆われている、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
Ｓｉ（シリコン）をはじめとする半導体等からなる基板に所定の処理を行う基板処理装置が種々に提案されている。特許文献１には、従来の基板処理装置の一例が開示されている。同文献に開示された基板処理装置は、基板に形成されたレジスト層と、このレジスト層上に積層された金属層とを一括して除去するリフトオフ処理を行う装置である。この基板処理装置は、カップ、載置台および回動部材を備える。カップは、リフトオフ処理を行うための処理液を貯めるものである。載置台は、カップ内に配置されており、基板が載置されるものである。載置台は、カップに対して昇降可能とされている。回動部材は、載置台に対して回動可能に支持されている。カップ内には、当接部材が設けられている。載置台に基板が置かれた状態で下降すると、回動部材が当接部材に当接する。これにより、回動部材が回動し、載置台と回動部材との間に基板が保持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第２０１７－１４７３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、当接部材は、カップ内の処理液の流動を不当に乱してしまうおそれがある。あるいは、リフトオフ処理によって除去されたレジスト層や金属層が、当接部材に付着してしまうことが懸念される。このように、基板を対象とした処理において、当接部材が、意図しない影響を及ぼすという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板を対象とした処理への意図しない影響を低減することが可能な基板処理装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供される基板処理装置は、基板を処理するために処理液を貯めることが可能なカップと、前記カップ内を鉛直方向に延びる昇降軸に沿って昇降可能になされたステージと、前記ステージ上に設けられ、前記基板を載置する載置台と、前記載置台に対して、前記昇降軸を中心とする周方向に沿った回動軸周りに回動可能に取り付けられた回動部材と、を備え、前記回動部材は、前記回動軸よりも径方向の内側に位置する保持部と、前記回動軸よりも径方向の外側に位置する当接部と、を有し、前記ステージの下降に伴い、前記当接部が前記カップに当接することにより前記回動部材が回動して、前記基板を挟んで前記保持部と前記載置台との間隔が縮小する。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記カップは、前記昇降軸周りに回転することにより、前記処理液を径方向外方に排出する。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記カップは、上端部と、前記上端部に繋がる側面部と、前記側面部の下方に繋がる底面部と、を有し、前記底面部のすべてが、鉛直方向に沿って視て、前記上端部の内側に含まれる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記当接部は、前記上端部に当接する。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、前記当接部は、前記側面部に当接する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許