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公開番号2023014719
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-01-31
出願番号2021118844
出願日2021-07-19
発明の名称ホットメルト組成物
出願人アイカ工業株式会社
代理人
主分類C08L 53/02 20060101AFI20230124BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明が解決しようとする課題は、0℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるホットメルト組成物を提供する。
【解決手段】未水添スチレン系ブロック共重合体(A)と、粘着付与剤(B)と、を含有し、未水添スチレン系ブロック共重合体(A)として、スチレン含有割合が20重量%未満の未水添スチレン系ブロック共重合体(a1)と、スチレン含有割合が20重量%以上のスチレン系ブロック共重合体(a2)と、を含むことを特徴とするホットメルト組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）と、粘着付与剤（Ｂ）と、を含有し、
未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）として、スチレン含有割合が２０重量％未満の未水添スチレン系ブロック共重合体（ａ１）と、スチレン含有割合が２０重量％以上の未水添スチレン系ブロック共重合体（ａ２）と、を含むことを特徴とするホットメルト組成物。
続きを表示（約 140 文字）【請求項２】
未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）が、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体であることを特徴とする請求項１記載のホットメルト組成物。
【請求項３】
繊維質基材に用いられることを特徴とする請求項１又は２記載のホットメルト組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホットメルト組成物に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
一般に、ホットメルト組成物は、無溶剤で環境に優しく、短時間で硬化可能で、非常に扱いやすい材料であることから、製造現場における作業環境を改善することが可能である。そのため、ホットメルト組成物は、自動車・電機などの精密分野のほか、建築分野など幅広く用いられている。
【０００３】
過去に、出願人は、スチレン系ブロックコポリマー、熱変形温度若しくはガラス転移点が１２０℃以上のポリフェニレンエーテル樹脂または変性ポリフェニレンエーテル樹脂、非晶性ポリオレフィン、粘着付与樹脂並びに老化防止剤を少なくとも含有し、２００℃での溶融粘度が３０Ｐａ・ｓ以下であることを特徴とするホットメルト組成物を発明した（特許文献１）。この組成物は、ポリオレフィン系素材に対する密着性、接着性に優れるとともに、耐熱性、耐熱老化性が良好であり、しかも２００℃付近での溶融粘度が低いことから、塗工性、吐出性が良好で作業性に優れるものであった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－０９９７９５号公報
【０００５】
従来から、包装分野においては、包装資材やその内容物によって、各種接着剤が使い分けられているが、非常に扱いやすい材料であり、乾燥工程を必要とせず、２５℃程度の常温における接着安定性に優れていることから、特にホットメルト組成物を用いる例が増加しつつある。
【０００６】
例えば、封筒のような繊維質基材において封緘用として用いる場合、０℃以下の低温環境下においても粘着性を有していなければならず、また塗布作業性の向上のため一定水準の溶融粘度が必要とされたり、その後の後片付けのため金属製塗布器から容易に当該組成物を除去可能であることが求められたりしていることから、改善の余地があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、０℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるホットメルト組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）と、粘着付与剤（Ｂ）と、を含有し、未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）として、スチレン含有割合が２０重量％未満の未水添スチレン系ブロック共重合体（ａ１）と、スチレン含有割合が２０重量％以上のスチレン系ブロック共重合体（ａ２）と、を含むことを特徴とするホットメルト組成物である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかるホットメルト組成物は、０℃以下の低温環境下においても粘着性を有しており、塗布作業性が良好で、金属に付着しても容易に除去可能であるという効果がある。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜未水添スチレン系ブロック共重合体＞
本発明では、未水添スチレン系ブロック共重合体（Ａ）を用いる。当該（Ａ）成分は、本発明にかかるホットメルト組成物のベースポリマーとして用いられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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