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公開番号2023013780
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-01-26
出願番号2021118192
出願日2021-07-16
発明の名称液体吐出ヘッド
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類B41J 2/14 20060101AFI20230119BHJP(印刷;線画機;タイプライター;スタンプ)
要約【課題】第2の封止樹脂の被覆状態が良好な液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の液体吐出ヘッドは、開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、開口内で所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、吐出素子基板ごとにフレキシブルフィルム配線基板に設けられた、吐出素子基板に接続するリード電極群と、互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、吐出素子基板の周囲に設けられた第1の封止樹脂と、リード電極とダミーリードを覆うように、第1の封止樹脂よりも上層側に設けられた第2の封止樹脂とを有し、ダミーリードは、吐出素子基板の吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する吐出素子基板の隙間に達している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、
各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、
前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、
互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、
前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、
前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂と
を有し、
前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する吐出素子基板の隙間に達している
ことを特徴とする液体吐出ヘッド。
続きを表示（約 760 文字）【請求項２】
前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する吐出素子基板の隙間内に延びている
請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項３】
前記ダミーリードの長さは、前記リード電極の長さと略等しい
請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項４】
前記ダミーリードは、前記隙間を形成する２つの吐出素子基板の少なくとも一方に固定されている
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項５】
前記ダミーリードの幅は、前記リード電極の幅よりも大きい
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項６】
前記フレキシブルフィルム配線基板の側における前記ダミーリードの幅は、前記隙間の側における前記ダミーリードの幅よりも小さい
請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項７】
前記ダミーリードはＴ字形状を有する
請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記ダミーリードはＬ字形状を有する
請求項６に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面の側の第１の面と、前記第１の面の裏面である第２の面と、を貫通する開口が形成される
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記ダミーリードは、前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられている
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドに関するものである。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドのような液体吐出ヘッドにおけるフレキシブルフィルム配線基板（配線フィルム）では、その電気的接続部が封止剤で被覆される。図１２は従来のインクジェット記録ヘッドを示す模式図である。
【０００３】
図１２において、吐出素子基板としての記録素子基板１（記録素子基板１ａ，１ｂのそれぞれ）は、記録液に吐出エネルギーを付与する複数の吐出エネルギー発生素子（不図示）を有する。また、記録素子基板１には、記録液（液体）を吐出するための複数の吐出口６が形成される。吐出エネルギーにより生じる圧力によって、記録液が吐出口６から吐出される。また、支持部材８は、複数の記録素子基板１が並列的に接着固定される部材である。また、フレキシブルフィルム配線基板１１は、記録素子基板１と電気的に接続され、記録装置本体（不図示）からの電気信号を記録素子基板１に伝達するための複数の配線（不図示）と当該複数の配線を保護するための配線保護層とを有する。また、支持板９は、支持部材８に接着固定され、フレキシブルフィルム配線基板１１を保持固定する。また、第１の封止樹脂１８は、記録素子基板１の周囲と記録素子基板１に設けられた電極パッド７の一部とを、記録液による腐食およびショートから保護するために封止する。また、第２の封止樹脂１９は、記録素子基板１に設けられた電極パッド７とフレキシブルフィルム配線基板１１に設けられたリード電極１３との電気的接続部と、ダミーリード１７とを、記録液による腐食、ワイピングなどの外力から保護するために被覆する。なお、図１２では電極パッド７やリード電極１３を示すために、第２の封止樹脂１９を破線で示しており、以下で説明する同様の図においても、同様に第２の封止樹脂１９を破線で示すことがある。
【０００４】
特許文献１に開示された液体吐出ヘッドでは、図１２に示すように、記録素子基板１に接続されたリード電極群（複数のリード電極１３）に隣接して、ダミーリード１７が設けられる。ダミーリード１７は、リード電極１３よりも短く張り出し、電極パッド７とは接続されない。このようなダミーリード１７により、フレキシブルフィルム配線基板１１の開口１２（デバイスホール）の内周部（端部）の空間（隙間）を狭くすることができる。記録素子基板１ａに接続されたリード電極群と記録素子基板１ｂに接続されたリード電極群と間の空間とを狭くすることもできる。これにより、第２の封止樹脂１９がこれらの空間（隙間）に落ち込むことを抑制することができ、電極パッド７とリード電極１３との電気的接続部を第２の封止樹脂１９が被覆する被覆状態の悪化を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－２５５８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来技術では、第２の封止樹脂１９による電気接続部の被覆状態が良好でなくなり、電気接続部の信頼性が低下する虞がある。例えば、互いに隣接する記録素子基板１ａ，１ｂ間に第１の封止樹脂１８が十分に流れ込んでいない状態で、第２の封止樹脂１９を塗布すると、塗布後の加熱硬化の際に第１の封止樹脂１８が記録素子基板１ａ，１ｂ間に流動することがある。従来技術では、記録素子基板１ａ，１ｂ間において、第２の封止
樹脂１９は第１の封止樹脂１８の上に直接設けられる。そのため、第１の封止樹脂１８が記録素子基板１ａ，１ｂ間に流動した際に、第２の封止樹脂１９も引っ張られて記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むことがある。そして、第２の封止樹脂１９が記録素子基板１ａ，１ｂ間に落ち込むと、電極パッド７上の第２の封止樹脂１９の被覆状態が良好でなくなり、電気接続部の信頼性が低下する可能性がある。
【０００７】
そこで、本発明は、第２の封止樹脂の被覆状態が良好な液体吐出ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の課題を解決するため、本発明の液体吐出ヘッドは、開口が形成されたフレキシブルフィルム配線基板と、各々が液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口面を備え、前記開口内で所定方向に並べられた複数の吐出素子基板と、前記開口内で前記所定方向に並べられた複数のリード電極の集まりであり、前記吐出素子基板ごとに前記フレキシブルフィルム配線基板に設けられた、前記吐出素子基板に接続するリード電極群と、互いに隣接するリード電極群の間に設けられたダミーリードと、前記吐出素子基板の周囲に設けられた第１の封止樹脂と、前記リード電極と前記ダミーリードを覆うように、前記第１の封止樹脂よりも上層側に設けられた第２の封止樹脂とを有し、前記ダミーリードは、前記吐出素子基板の前記吐出口面に直交する方向に見た場合に、互いに隣接する吐出素子基板の隙間に達していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、第２の封止樹脂の被覆状態が良好な液体吐出ヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明に係る第１実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。
図１のリード電極が並んでいる部分の断面図である。
第１の封止樹脂および第２の封止樹脂の充填状態を示す模式図である。
本発明の効果を説明するための断面図である。
本発明に係る第２実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。
本発明に係る第３実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。
本発明に係る第４実施形態の液体吐出ヘッドを示す模式図である。
本発明に係る液体吐出ヘッドを示す斜視図である。
図８におけるＡ－Ａ断面図である。
図８におけるＢ－Ｂ断面図である。
本発明に係る記録ヘッドカートリッジを示す斜視図である。
従来の液体吐出ヘッドを示す模式図である。
本発明で解決する課題を説明するための断面図である。
図１２のリード電極が並んでいる部分の断面図である。
本発明で解決する課題を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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