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公開番号2023012918
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-01-26
出願番号2021116681
出願日2021-07-14
発明の名称シリコーン樹脂組成物
出願人JNC株式会社
代理人
主分類C08L 83/06 20060101AFI20230119BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】熱伝導性充填剤を高充填した場合でも流動性を保持し、取り扱い性に優れたシリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)式(1)で表される、分子量分布(Mw/Mn)が、1.20以下であるオルガノポリシロキサンと、(B)熱伝導性充填剤とを含有するシリコーン樹脂組成物。
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(式(1)中、R¹は、独立して、一価飽和炭化水素基または一価芳香族炭化水素基であり、Xは、末端に水酸基を有する分岐アルキルエーテルまたは直鎖アルキルエーテルである。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）式（１）：
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2023012918000013.tif
21
43
（式（１）中、Ｒ
１
は独立して、一価飽和炭化水素基、または一価芳香族炭化水素基であり、Ｘは末端に水酸基を有する、式（２）または式（３）で表される基であり、ｎは１以上の整数である。）
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2023012918000014.tif
20
52
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2023012918000015.tif
6
53
で表される、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．２０以下であるオルガノポリシロキサンと
（Ｂ）熱伝導性充填剤
を含有するシリコーン樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性を付与するために熱伝導性充填剤を高充填した場合であっても、流動性を保持し、取扱い性に優れたシリコーン樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の多くは使用中に熱を発生させるため、機能の維持には熱の除去が必要である。特に最近の電子部品では回路基板の高集積化、高出力化に伴い発熱量も多くなっているため、熱対策は重要な課題となっている。
【０００３】
電子部品から熱を除去する手段としては、例えば電子部品とヒートシンクなどの冷却部材との間に熱伝導性のグリースやシートなどの熱伝導性材料を介在させることにより電子部品から熱を逃がす方法が提案されている。このような熱伝導性材料の一つとして、オルガノポリシロキサンおよび酸化アルミニウム粉末、酸化亜鉛粉末などの熱伝導性充填剤からなるシリコーン樹脂組成物が利用されている（特許文献１、特許文献２、または特許文献３を参照）。
【０００４】
上記の熱伝導材料においては、熱伝導性を予測する式として、Ｂｒｕｇｇｍａｎのモデルが知られている。この式においては、熱伝導性充填剤の充填率が低いと充填率に関わらず熱伝導率がほとんど変化しない一方、一定以上の充填率で急激に上昇することが示されている。つまり、熱伝導材料において熱伝導率を上昇させるためには、いかに多くの熱伝導性充填剤を充填するかが重要となる。
【０００５】
一方で、熱伝導性充填剤の充填率を増加させると、熱伝導材料に使用される樹脂組成物の流動性が著しく低下し、樹脂組成物の吐出や塗布が困難となるだけでなく、電子部品やヒートシンク表面の細かな凹凸に追従できなくなり、接触熱抵抗が大きくなる問題がある。この問題を解決する方法として、樹脂組成物に熱伝導性充填剤の分散性を向上させるための添加剤を使用する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００５－０５４０９９号公報
特開２００４－０９１７４３号公報
特開２０００－０６３８７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、熱伝導性充填剤を高充填した状態でも流動性を保持し、作業性が良好なだけでなく、電子部品等の表面凹凸に追従して接触熱抵抗を低減することで高い放熱性能を有するシリコーン樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、特定の構造を有し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．２０以下であるポリオルガノシロキサンと、熱伝導性充填剤を含有するシリコーン樹脂組成物の組合せが有用であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明によれば、以下に示すシリコーン樹脂組成物が提供される。
項１．（Ａ）式（１）：
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2023012918000001.tif
21
43
（式（１）中、Ｒ
１
は独立して、一価飽和炭化水素基、または一価芳香族炭化水素基であり、Ｘは末端に水酸基を有する、式（２）または式（３）で表される基であり、ｎは１以上の整数である。）
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2023012918000002.tif
20
52
TIFF
2023012918000003.tif
6
53
で表される、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１．２０以下であるオルガノポリシロキサンと
（Ｂ）熱伝導性充填剤
を含有するシリコーン樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のシリコーン樹脂組成物は、熱伝導性充填剤を高充填した場合でも流動性が保持されるため、作業性に優れる。また、電子部品やヒートシンク表面の凹凸に追従するため、高い放熱性能を有する。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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