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公開番号2023012850
公報種別公開特許公報(A)
公開日2023-01-26
出願番号2021116571
出願日2021-07-14
発明の名称通電制御装置
出願人矢崎総業株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H02G 3/16 20060101AFI20230119BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供する。
【解決手段】通電制御装置100を、電源と負荷との間の通電及び遮断を行うメカリレー11が実装された親基板1と、負荷の駆動又は負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品20が実装された子基板2と、親基板1と子基板2とを接続する接続部3と、で構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電源と負荷との間の通電を制御する通電制御装置であって、
前記電源と前記負荷との間の通電及び遮断を行うリレーが実装された第一基板と、
前記負荷の駆動又は前記負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品が実装された第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板とを接続する接続部と、を備えたことを特徴とする通電制御装置。
続きを表示（約 190 文字）【請求項２】
前記第一基板と前記第二基板とは、厚さ方向に対向するように互いに間隔をあけて配置され、前記接続部によって電気的に接続されるとともに、互いに機械的に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の通電制御装置。
【請求項３】
前記接続部は、前記第一基板及び前記第二基板の縁部に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の通電制御装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、通電制御装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、車両には、電源と、電源から電力の供給を受ける多種多様な電子機器（負荷）が搭載されている。この電源と電子機器との間には、リレー等の電気部品が集約されて構成された通電制御装置（いわゆる、電気接続箱）が設置されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の電子部品モジュール（通電制御装置）は、ワイヤハーネスとヒューズが接続される第１回路基板と、複数のリレーを有し第１回路基板に接続される第２回路基板と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１９－１４５６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年、車両に搭載される電子機器の種類や数のバリエーション、即ち負荷の構成、が多様化している。この負荷の構成が多様化すると、電源と負荷との間の通電及び遮断の仕方を変える必要が生じることとなり、通電制御装置を構成する基板の交換が必要になることがある。しかしながら、特許文献１に記載の電子部品モジュールでは、第１回路基板と第２回路基板とで、電力のリレー機能を有する一つの基板を構成していることから、負荷の構成が多様化した場合、第１回路基板及び第２回路基板のうち一方のみを交換することができず、基板全体の構成の大幅な変更が避け難い。このため、負荷の構成の多様化に伴う基板の変更に必要な工数が増大し、ひいては通電制御装置の製品コストを増加させることとなる。
【０００５】
本発明は、負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明は、電源と負荷との間の通電を制御する通電制御装置であって、前記電源と前記負荷との間の通電及び遮断を行うリレーが実装された第一基板と、前記負荷の駆動又は前記負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品が実装された第二基板と、前記第一基板と前記第二基板とを接続する接続部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明の一実施の形態に係る通電制御装置の筐体を外した状態を示す斜視図。
前記通電制御装置の親基板を示す斜視図。
前記通電制御装置の子基板を示す斜視図。
前記通電制御装置の全体斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態を図１～図４に基づいて説明する。通電制御装置１００は、不図示の電源と、電源から電力の供給を受ける不図示の負荷との間の通電を制御する装置である。通電制御装置１００は、電源と負荷との間における電力のリレーを主な機能とした親基板１（第一基板）と、負荷の制御を主な機能とした子基板２（第二基板）と、親基板１と子基板２とを接続する接続部３と、接続部３により接続された状態の親基板１及び子基板２を収容する筐体４と、備えている。なお、図面において、矢印Ｘ、矢印Ｙ、矢印Ｚは、互いに直交する方向である。そして、親基板１及び子基板２の短辺方向を矢印Ｘで示し、「左右方向Ｘ」と記す。親基板１及び子基板２の長辺方向を矢印Ｙで示し、「上下方向Ｙ」と記す。そして、親基板１及び子基板２の厚さ方向を矢印Ｚで示し、「厚さ方向Ｚ」と記す。なお、各図面では、向かって左側を左右方向Ｘの左とし、向かって右側を左右方向Ｘの右とする。
【００１０】
親基板１は、電源から通電制御装置１００に入力された電力を負荷に伝達するための電気回路が実装される基板であり、上下方向Ｙに長い略長方形に形成されている。この親基板１は、図２に示すように、コネクタブロック１０と、複数のメカリレー１１（リレー）と、ヒューズブロック１２と、抵抗器１３と、を備えて構成されている。コネクタブロック１０、メカリレー１１、ヒューズブロック１２、及び抵抗器１３は、不図示のプリント配線によって互いに接続されている。コネクタブロック１０は、通電制御装置１００と外部の装置とを接続するための部品であり、電源又は負荷と接続されるプリント回路基板端子１０ａと、メカリレー１１を制御するＥＣＵなどの制御部品と接続される外部信号端子１０ｂと、で構成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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