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公開番号
2023012850
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2023-01-26
出願番号
2021116571
出願日
2021-07-14
発明の名称
通電制御装置
出願人
矢崎総業株式会社
代理人
個人
,
個人
,
個人
主分類
H02G
3/16 20060101AFI20230119BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約
【課題】負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供する。
【解決手段】通電制御装置100を、電源と負荷との間の通電及び遮断を行うメカリレー11が実装された親基板1と、負荷の駆動又は負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品20が実装された子基板2と、親基板1と子基板2とを接続する接続部3と、で構成する。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
電源と負荷との間の通電を制御する通電制御装置であって、
前記電源と前記負荷との間の通電及び遮断を行うリレーが実装された第一基板と、
前記負荷の駆動又は前記負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品が実装された第二基板と、
前記第一基板と前記第二基板とを接続する接続部と、を備えたことを特徴とする通電制御装置。
続きを表示(約 190 文字)
【請求項2】
前記第一基板と前記第二基板とは、厚さ方向に対向するように互いに間隔をあけて配置され、前記接続部によって電気的に接続されるとともに、互いに機械的に固定されていることを特徴とする請求項1に記載の通電制御装置。
【請求項3】
前記接続部は、前記第一基板及び前記第二基板の縁部に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の通電制御装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、通電制御装置に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
従来、車両には、電源と、電源から電力の供給を受ける多種多様な電子機器(負荷)が搭載されている。この電源と電子機器との間には、リレー等の電気部品が集約されて構成された通電制御装置(いわゆる、電気接続箱)が設置されている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の電子部品モジュール(通電制御装置)は、ワイヤハーネスとヒューズが接続される第1回路基板と、複数のリレーを有し第1回路基板に接続される第2回路基板と、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-145681号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、近年、車両に搭載される電子機器の種類や数のバリエーション、即ち負荷の構成、が多様化している。この負荷の構成が多様化すると、電源と負荷との間の通電及び遮断の仕方を変える必要が生じることとなり、通電制御装置を構成する基板の交換が必要になることがある。しかしながら、特許文献1に記載の電子部品モジュールでは、第1回路基板と第2回路基板とで、電力のリレー機能を有する一つの基板を構成していることから、負荷の構成が多様化した場合、第1回路基板及び第2回路基板のうち一方のみを交換することができず、基板全体の構成の大幅な変更が避け難い。このため、負荷の構成の多様化に伴う基板の変更に必要な工数が増大し、ひいては通電制御装置の製品コストを増加させることとなる。
【0005】
本発明は、負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項1に記載された発明は、電源と負荷との間の通電を制御する通電制御装置であって、前記電源と前記負荷との間の通電及び遮断を行うリレーが実装された第一基板と、前記負荷の駆動又は前記負荷への信号の伝達を行う負荷制御部品が実装された第二基板と、前記第一基板と前記第二基板とを接続する接続部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、負荷の構成の多様化に対し、容易且つ安価に対応可能な通電制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本発明の一実施の形態に係る通電制御装置の筐体を外した状態を示す斜視図。
前記通電制御装置の親基板を示す斜視図。
前記通電制御装置の子基板を示す斜視図。
前記通電制御装置の全体斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の一実施の形態を図1~図4に基づいて説明する。通電制御装置100は、不図示の電源と、電源から電力の供給を受ける不図示の負荷との間の通電を制御する装置である。通電制御装置100は、電源と負荷との間における電力のリレーを主な機能とした親基板1(第一基板)と、負荷の制御を主な機能とした子基板2(第二基板)と、親基板1と子基板2とを接続する接続部3と、接続部3により接続された状態の親基板1及び子基板2を収容する筐体4と、備えている。なお、図面において、矢印X、矢印Y、矢印Zは、互いに直交する方向である。そして、親基板1及び子基板2の短辺方向を矢印Xで示し、「左右方向X」と記す。親基板1及び子基板2の長辺方向を矢印Yで示し、「上下方向Y」と記す。そして、親基板1及び子基板2の厚さ方向を矢印Zで示し、「厚さ方向Z」と記す。なお、各図面では、向かって左側を左右方向Xの左とし、向かって右側を左右方向Xの右とする。
【0010】
親基板1は、電源から通電制御装置100に入力された電力を負荷に伝達するための電気回路が実装される基板であり、上下方向Yに長い略長方形に形成されている。この親基板1は、図2に示すように、コネクタブロック10と、複数のメカリレー11(リレー)と、ヒューズブロック12と、抵抗器13と、を備えて構成されている。コネクタブロック10、メカリレー11、ヒューズブロック12、及び抵抗器13は、不図示のプリント配線によって互いに接続されている。コネクタブロック10は、通電制御装置100と外部の装置とを接続するための部品であり、電源又は負荷と接続されるプリント回路基板端子10aと、メカリレー11を制御するECUなどの制御部品と接続される外部信号端子10bと、で構成されている。
(【0011】以降は省略されています)
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