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公開番号2022178590
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-12-02
出願番号2021085508
出願日2021-05-20
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01L 21/60 20060101AFI20221125BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性の向上が図られた電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品1においては、拡散防止層35の第2部分37が、基材5の主面5aに対して平行に延びている。電子部品1を実装基板に表面実装したときに、電子部品1の電極30A、30Bと実装基板のランド電極との間にははんだ等の導電性の接合材が介在する。拡散防止層35と基板10との間の接合面が広いと、接合面Sを通って接合材の金属成分が電極30A、30Bの本体部31まで達しづらい。したがって、接合材の金属成分が本体部31に拡散する事態が抑制され、拡散に起因する電極30A、30Bの強度低下が抑制される。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
主面を構成する絶縁膜を有する基材と、
前記基材の主面に設けられ、該主面の上側に位置する本体部と、該本体部から前記基材側に延びて前記絶縁膜を貫通する導通部と、前記本体部を覆う拡散防止層とを含む厚膜電極と
を備え、
前記拡散防止層が、前記本体部の表面を直接的に覆う第1部分と、前記本体部の周辺領域の前記主面を直接的に覆うとともに該主面に対して平行に延びる第2部分とを有する、電子部品。
続きを表示(約 240 文字)【請求項2】
前記基材の主面を覆う部分の前記拡散防止層の厚さが、前記本体部を覆う部分の前記拡散防止層の最も薄い部分の厚さより厚い、請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記基材の主面に、複数の前記厚膜電極が設けられており、
隣り合う前記厚膜電極間の距離をDとし、前記本体部を覆う部分の前記拡散防止層の厚さをt1とし、前記基材の主面を覆う部分の前記拡散防止層の長さをLとしたときに、t1<L<D/2である、請求項1または2に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
半導体素子等の電子部品を実装基板に実装する際には、電子部品のパッド電極と実装基板のランド電極との間の良好な接合が求められる。電子部品のパッド電極と実装基板のランド電極との間に接合不良が生じた場合には、接触抵抗の増大に加えて、振動などによって電子部品が実装基板から脱離しやすくなることで信頼性が低下する。
【0003】
電子部品を実装基板に実装する技術の一つとして、表面実装技術が知られている(たとえば、下記特許文献1)。表面実装技術においては、実装基板上に搭載された電子部品面の各パッドと実装基板の各ランド電極とを互いに位置合わせし、両者をはんだ等の導電性の接合材を介して接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2013-45843号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上述した表面実装技術においては、接合材の金属成分がパッド電極やランド電極内に拡散すると、所望の強度を実現できなくなる虞があり、十分な信頼性を実現することが難しかった。
【0006】
本発明の一側面は、信頼性の向上が図られた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一側面に係る電子部品は、主面を構成する絶縁膜を有する基材と、基材の主面に設けられ、該主面の上側に位置する本体部と、該本体部から基材側に延びて絶縁膜を貫通する導通部と、本体部を覆う拡散防止層とを含む厚膜電極とを備え、拡散防止層が、本体部の表面を直接的に覆う第1部分と、本体部の周辺領域の主面を直接的に覆うとともに該主面に対して平行に延びる第2部分とを有する。
【0008】
上述した電子部品においては、拡散防止層の第2部分が、基材の主面に対して平行に延びているため、拡散防止層と基材との間の接合面の拡大が図られている。そのため、電子部品を実装基板に表面実装したときに、電子部品の厚膜電極と実装基板のランド電極との間に介在する接合材の金属成分が厚膜電極の本体部に達しづらく、拡散に起因する厚膜電極の強度低下が抑制されている。
【0009】
他の側面に係る電子部品は、基材の主面を覆う部分の拡散防止層の厚さが、本体部を覆う部分の拡散防止層の最も薄い部分の厚さより厚い。
【0010】
他の側面に係る電子部品は、基材の主面に、複数の厚膜電極が設けられており、隣り合う厚膜電極間の距離をDとし、本体部を覆う部分の拡散防止層の厚さをt1とし、基材の主面を覆う部分の拡散防止層の長さをLとしたときに、t1<L<D/2である。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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