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公開番号2022178235
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-12-02
出願番号2021084869
出願日2021-05-19
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20221125BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 糊層を有しないテープを利用する加工方法において、テープからチップをピックアップする際に、チップが損傷するおそれを低減することを可能とする技術を提案する。
【解決手段】交差する複数の分割予定ライン13が設定された被加工物の加工方法であって、レーザビーム吸収剤を含み、糊層を有しないシートS上に被加工物を固定する固定ステップと、該シートS上に固定された被加工物を該分割予定ライン13に沿って分割して複数のチップCを形成する分割ステップと、該分割ステップを実施した後、該レーザビーム吸収剤で吸収される波長のレーザビームを該チップCに対応した該シートSの領域に照射して吸収させることで、該チップCを該シートSから剥離させるチップ剥離ステップと、を備えた被加工物の加工方法とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、
レーザビーム吸収剤を含み、糊層を有しないシート上に被加工物を固定する固定ステップと、
該シート上に固定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該レーザビーム吸収剤で吸収される波長のレーザビームを該チップに対応した該シートの領域に照射して吸収させることで、該チップを該シートから剥離させるチップ剥離ステップと、
を備えた被加工物の加工方法。
続きを表示(約 190 文字)【請求項2】
該シートは、該レーザビーム吸収剤を含まないベース層と、該ベース層上に積層され、該レーザビーム吸収剤を含むレーザビーム吸収層と、を有し、
該固定ステップでは、該レーザビーム吸収層上に被加工物が固定され、
該チップ剥離ステップでは、該レーザビーム吸収層に該レーザビームの集光点を位置づける、
ことを特徴とする請求項1に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、被加工物の加工方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
半導体デバイスの製造工程において、ウェーハの表面のデバイスを保護することを目的とすることや、分割後のチップのハンドリングを容易にすることを目的として、ウェーハの表面や裏面にテープを貼着することが広く行われている。
【0003】
一般にテープは基材と糊層とからなり、ウェーハからテープを剥離した後に、ウェーハに糊の残渣が残ってしまうことで、問題が生じるおそれがある。
【0004】
そこで、糊層を有しないテープが提案されており、このテープを使用した加工方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2019-096811号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
一方で、糊層を有しないテープに被加工物を固定してダイシングした後に、テープからチップを剥離してピックアップする方法については技術が確立していなかった。
【0007】
より具体的には、例えば、特許文献1に記載されるように、テープを加熱して被加工物を固定する場合には、加熱により変質したテープは加熱前に比べてエキスパンド性が劣るため、チップを突き上げて行う従来のピックアップ方法では、ピックアップが難しく、チップを損傷させるおそれもあった。特に、チップ(ウェーハ)が薄くなるほど、また、チップサイズが小さくなるほど、損傷のおそれが高まることになる。
【0008】
本発明は以上の問題に鑑み、糊層を有しないテープを利用する加工方法において、テープからチップをピックアップする際に、チップが損傷するおそれを低減することを可能とする技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【0010】
本発明の一態様によれば、
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物の加工方法であって、
レーザビーム吸収剤を含み、糊層を有しないシート上に被加工物を固定する固定ステップと、
該シート上に固定された被加工物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する分割ステップと、
該分割ステップを実施した後、該レーザビーム吸収剤で吸収される波長のレーザビームを該チップに対応した該シートの領域に照射して吸収させることで、該チップを該シートから剥離させるチップ剥離ステップと、
を備えた被加工物の加工方法とする。
(【0011】以降は省略されています)

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