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公開番号2022174548
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-11-24
出願番号2021080423
出願日2021-05-11
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20221116BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 ダイアタッチ層のはみ出し部が破断した際に、破断した部分がデバイス上に付着することを確実に防止するための新規な技術を提案する。
【解決手段】ウェーハ10の直径よりも大きい直径のダイアタッチ層20を介して該ウェーハ10をシートSに貼着することで、該ウェーハ10の外周に該ダイアタッチ層20のはみ出し部22が形成される貼着ステップと、除去部材33を該はみ出し部22に接触させることで、該はみ出し部22を該シートS上から除去するはみ出し部除去ステップと、を備えたウェーハの加工方法とする。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
ウェーハの直径よりも大きい直径のダイアタッチ層を介して該ウェーハをシートに貼着することで、該ウェーハの外周に該ダイアタッチ層のはみ出し部が形成される貼着ステップと、
除去部材を該はみ出し部に接触させることで、該はみ出し部を該シート上から除去するはみ出し部除去ステップと、を備えたウェーハの加工方法。
続きを表示(約 740 文字)【請求項2】
該除去部材は、基材上に粘着層が積層されたテープにて構成される、
ことを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。
【請求項3】
中央に開口が形成された環状フレームと、
該開口を覆う該除去部材と、
該開口の内側で該ウェーハに対応して該除去部材に形成される保護層と、
を有する除去ユニットを準備する除去ユニット準備ステップを更に備え、
該はみ出し部除去ステップでは、該除去ユニットの該保護層を該ウェーハに対面させつつ、該除去部材の該粘着層を該はみ出し部に接触させることで、該はみ出し部を除去する、ことを特徴とする請求項2に記載のウェーハの加工方法。
【請求項4】
該貼着ステップの前、又は、後において、該ダイアタッチ層を分割するための分割起点を該ウェーハに形成する分割起点形成ステップと、
該分割起点が該ウェーハに形成されるとともに該はみ出し部が該シートから除去された状態で、該シートをエキスパンドして該ダイアタッチ層が積層された複数のチップを形成するエキスパンドステップと、を備えた、
ことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載のウェーハの加工方法。
【請求項5】
該ウェーハを貼着したシートは、ウェーハ保持用の環状フレームに固定され、
ウェーハ保持用の環状フレームと、該除去ユニットの環状フレームには、それぞれ位置決め部が形成され、
該はみ出し部除去ステップでは、両環状フレームの位置決め部を合わせることで、ウェーハの位置に保護層の位置を一致させる、
ことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示(約 1,100 文字)【背景技術】
【0002】
従来、デバイスチップの実装基板への実装にはダイアタッチフィルムが広く利用されており、ウェーハを保持しつつ後に拡張されるテープ上にダイアタッチフィルムによるダイアタッチ層が形成されたツーインワン(2in1)と呼ばれるテープも広く利用されている。
【0003】
そして、テープ上に形成されたダイアタッチ層上にウェーハを貼着する際に生じるウェーハの位置ずれを考慮し、ダイアタッチ層の直径はウェーハの直径よりも大きく形成される。このため、ウェーハがテープに貼着された状態では、ウェーハの外周にダイアタッチ層のはみ出し部が形成される。
【0004】
ウェーハには、例えば、レーザー加工装置により分割起点となる改質層が形成され、テープを拡張することによって改質層が破断してチップに個片化され、この際にダイアタッチ層を形成しているダイアタッチフィルムもチップと一緒に破断する。
【0005】
ここで、ダイアタッチフィルムが破断する際に、ダイアタッチフィルムのはみ出し部がテープから剥離し、分割されたチップの表面に付着することが懸念される。チップのデバイス表面にダイアタッチフィルムが付着すると、デバイスを損傷したり後の実装工程で実装不良の要因となるため、問題となる。
【0006】
以上の点に鑑み、例えば、特許文献1では、ダイアタッチフィルムのはみ出し部を押止して飛散を防止するエキスパンド装置について提案がされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2009-272502号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献1の構成では、押止部材に貼着されたダイアタッチフィルムがエキスパンド装置内で浮遊してデバイス上に付着するおそれがある等、完全にダイアタッチフィルムの破片の飛散を防止することは困難であるといえる。
【0009】
また、ダイアタッチフィルムのはみ出し部が破断してエキスパンド装置内に付着すると、後に意図しないタイミングで落下してエキスパンド装置内で浮遊し、デバイスに付着するおそれがあるため、改善が切望されていた。
【0010】
本発明は以上の問題に鑑み、ダイアタッチ層のはみ出し部が破断した際に、破断した部分がデバイス上に付着することを確実に防止するための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)

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