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公開番号2022168908
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-11-09
出願番号2021074587
出願日2021-04-27
発明の名称樹脂製品
出願人日精産業株式会社
代理人個人
主分類G06K 19/077 20060101AFI20221101BHJP(計算;計数)
要約【課題】高圧蒸気滅菌程度の高温、高圧、高湿の環境下であっても繰り返し安定して使用できるRFIDを内蔵した樹脂製品を提供すること。
【解決手段】位置決めするための蓋なしのケース5内に、RFID2を、その周囲を断熱保護層6により覆った状態で固定し、これを内蔵して熱変形温度が240℃以上の樹脂にて一体成形して成る樹脂製品8とした。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項1】
位置決めするための蓋なしのケース内に、RFIDを、その周囲を断熱保護層により覆った状態で固定し、これを内蔵して樹脂にて一体成形して成ることを特徴とする、樹脂製品。
続きを表示(約 390 文字)【請求項2】
上記樹脂製品が、他の製品に取り付けて利用されるRFIDタグであることを特徴とする、請求項1に記載の樹脂製品。
【請求項3】
他の製品との取付部が凸部であり、該取付部以外は製品との間に間隙が形成されるように設計されていることを特徴とする、請求項2に記載の樹脂製品。
【請求項4】
上記樹脂が、射出成形に使用でき、熱変形温度が240℃以上の樹脂から主として成ることを特徴とする、請求項1~3のいずれかに記載の樹脂製品。
【請求項5】
上記樹脂が、フィラーとして炭素繊維を含むことを特徴とする、請求項1~4のいずれかに記載の樹脂製品。
【請求項6】
上記断熱保護層が、耐熱温度が300℃以上の接着剤、樹脂或いはシリコーンゴムから成ることを特徴とする、請求項1~5のいずれかに記載の樹脂製品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂製品に関し、特に、高温、高圧、高湿の高圧蒸気滅菌等の環境下に繰り返し晒されたり、落下による衝撃等が発生するような環境下でも使用に耐えるRFIDを内蔵する樹脂製品に関するもので、更には、無菌操作が必須とされる医薬品製造分野、理化学分野、治療、手術等の医療行為における器具、機械、150℃程度の高温環境となる工業製品やレトルト食品の製造現場等で使用する、機械及び/又は部品であるRFIDを内蔵する樹脂製品に関するものである。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
2000年代以降、急速に発展してきたRFID(radio frequency identifier)技術であるが、具体化された実施例は、特に医療現場で数多く見受けられる。例えば、実際の医療現場では、ピンセット、鉗子のような医療器具ばかりでなく、様々な医療器具の取り扱いについてトレーサビリティが求められてきており、ステンレススチールやチタン等の金属製の医療器具には、レーザーマーカー等による2次元バーコードの刻印や、RFIDタグを医療器具の側面等に取り付け、個体管理できる運用が行われ始めている。
【0003】
ここで、2次元バーコードは、刻印された部分の読み込みが必要なため、印字位置の検出に時間がかかり、また血液付着、摩耗、錆等により読み取りできなくなって、手術室等においては利用が困難になるケースがある。
【0004】
一方、RFIDは、読み取りの容易性と複数同時に読み取ることができる等、2次元バーコードに比べ作業効率はよいが、単体では高温、高圧、及び高湿に対する耐力がなく、そのままでは医療現場等では最も一般的な高圧蒸気滅菌に供することができないという問題があった。
【0005】
そこで、特許文献1では、セラミック製の2分割されたケース内に封入するようにして接着、また特許文献2では、合成樹脂製の蓋体を具備する外装材に封入するようにして接着し、RFIDを高温、高圧、高湿から保護することがなされている。また、特許文献3では、上記したように封入したRFIDを金属製の医療器具に後から圧入したり、張り付けたり、結束したりすることがなされている。
【0006】
高圧蒸気滅菌は、121℃以上の高温、110kPa以上の高圧、100%の湿度が滅菌できる一般条件であり、わずかな接着の間隙でも浸透する性質があるので、浸潤により電子回路が故障する原因になり得るものであった。実際に樹脂製ケースを試験製作してRFIDを接着剤だけで密封し、非特許文献5記述3.2を参考に、より条件の厳しい135℃、30分、230kPaの高圧蒸気滅菌試験に供してみると、非特許文献5記述3.6と同様に、接着だけでは十分な対応とは言えないことが知見として確認された。
【0007】
そればかりか、温度に関しては射出成形の際に5秒程度の短時間ながら300℃の高温環境下になるため、RFIDをそのまま樹脂製品に内蔵して一体成形すること自体が、実際にはできなかった。
市販されているRFIDには、セラミックで焼成したケースに封入したと思われる121℃対応のラインアップはあるものの、そのままでは射出成形しようとするとズレてしまうため、位置決めするための何らかの手段がさらに必要であること、及びクロイツフェルトヤコブ病やBSEで高圧蒸気滅菌に求められる135℃の温度設定は保証されておらず、まして射出成形の際の前記高温環境について対応も十分なものではなかった。
【0008】
また、医療器具などで再使用を繰り返す際には、洗浄、滅菌作業は一連のサイクルとして標準的に行われており、特許文献3のように嵌合や結束で取り付ける場合では、汚れを洗浄、滅菌する際の媒体となる洗剤、蒸気、ガスに晒されることが容易ではなく、洗浄プロセスを超音波洗浄で行わない場合には、結束部や嵌合部近傍等に汚れが残る懸念があった。
【0009】
特許文献4は、本出願時点では未公開の状態である本出願の発明者らが行った先行特許出願である。本出願は、この特許文献4の出願を補完することを企図して行ったものであり、特に、高温、高圧、高湿の環境下でのRFIDへの影響についての検討が不十分であったことを非特許文献1記述3.6に見い出し、実験結果に基づいて、特許文献4では全く包含できていなかった新たな知見を得て、本発明を完成させたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
特開2007-183840号公報
特開2013-140465号公報
特開2019-109942号公報
特願2019-195364
【非特許文献】
(【0011】以降は省略されています)

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