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公開番号2022162330
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-10-24
出願番号2021067113
出願日2021-04-12
発明の名称蓋材
出願人凸版印刷株式会社
代理人
主分類B65D 81/34 20060101AFI20221017BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】電子レンジで加熱したとき、過剰の水蒸気を放出し、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことができる蓋材であって、しかも、輸送時の不用意な開口を防ぐことができる蓋材を提供すること。
【解決手段】基材フィルム11にシーラント層12を積層した積層フィルムで蓋材を構成する。そして、基材フィルム11の内部に達し、かつ、シーラント層12を貫通しない深さの蒸気抜き用脆弱加工線10xを設け、この脆弱加工線10xの引張破断強度を18N/15mm以下とすると共に、先端が丸いネジを蓋材の中央に突き刺して前記脆弱加工線10xが裂けたときの負荷を突刺し破断強度として、これを60N以上とする。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基材フィルムにシーラント層を積層した積層フィルムで構成され、前記基材フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの蒸気抜き用脆弱加工線が設けられた蓋材であって、
この脆弱加工線の引張破断強度が18N/15mm以下であり、
先端が丸いネジを蓋材の中央に突き刺して前記脆弱加工線が裂けたときの負荷を突刺し破断強度として、これが60N以上であることを特徴とする蓋材。
続きを表示(約 170 文字)【請求項2】
前記突刺し破断強度が150N以下であることを特徴とする請求項1に記載の蓋材。
【請求項3】
前記脆弱加工線が基材フィルムを貫通していることを特徴とする請求項1又は2に記載の蓋材。
【請求項4】
前記基材フィルムが多層構造を有することを特徴とする請求項1~3のいずれかに記載の蓋材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、内容物を包装したまま電子レンジで加熱して、加熱に伴って発生した水蒸気を包装体外部に放出する技術に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
従来、調理済み又は半調理済みの食品を常温、低温、あるいは冷凍保存可能に包装容器に収容密封し、開封せずに電子レンジで加熱して、食べられる状態にする包装体が知られている。
【0003】
包装体を開封せずに電子レンジで加熱すると、包装体内の水分が水蒸気になり、体積が増加する。したがって、水蒸気が逃げられる隙間がないと破裂のおそれがある。一方、内容物が半調理状態等の場合には、単に加熱するだけでなく、発生した水蒸気による蒸らし等が必要となる場合がある。この場合、蒸気が逃げる孔が過度に大きいと、蒸らしが十分行われず、風味が落ちる等の問題がある。
【0004】
この用途に対応した包装体はいくつか知られている。いずれも積層フィルムから構成された包装容器を用いるのが一般的であり、内圧が高まると、積層フィルムの一部に裂け目ができて、この裂け目を蒸気抜き孔として水蒸気を逃がすことにより破袋を防止する。
【0005】
電子レンジによる加熱時に蒸らしも可能な包装体としては、例えば、特許文献1~4に記載のものが知られている。特許文献1~4に記載の包装体は、ポリエステルフィルム等の基材フィルムの内側にポリオレフィン系樹脂の内層フィルムを積層した積層フィルムから蓋材を構成して、その蓋材に、基材フィルム側からレーザーを照射することにより、基材フィルムの内部に達し、かつ、内層フィルムを貫通しない深さの蒸気抜き用脆弱加工線を形成している。この包装体においては、電子レンジで加熱すると、基材フィルムが前記脆弱加工線で開くと共に内層フィルムが薄く引き延ばされ、こうして薄く引き延ばされた内層フィルムが部分的に裂けてそこに小さな貫通孔が形成される。そして、この結果、過度に水蒸気が逃げず、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
国際公開第2014/061651号
特開2015-13441号公報
特開2020-26095号公報
特許第6167702号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
このように、前記蒸気抜き用脆弱加工線を設けた蓋材を使用することにより、過剰の水蒸気を放出して、しかも、破袋を防ぎつつ蒸らしを行うことができる。しかし、その一方、この蓋材を適用した包装体を輸送したとき、例えば、落下等の原因で外部から掛かる衝撃や外力によって、前記蒸気抜き用脆弱加工線に裂け目ができることがあった。
【0008】
そこで、本発明は、前記蒸気抜き用脆弱加工線を設けた蓋材の利点を生かしたまま、輸送時の不用意な開口を防ぐことができる蓋材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
すなわち、請求項1に記載の発明は、基材フィルムにシーラント層を積層した積層フィルムで構成され、前記基材フィルムの内部に達し、かつ、シーラント層を貫通しない深さの蒸気抜き用脆弱加工線が設けられた蓋材であって、
この脆弱加工線の引張破断強度が18N/15mm以下であり、
先端が丸いネジを蓋材の中央に突き刺して前記脆弱加工線が裂けたときの負荷を突刺し破断強度として、これが60N以上であることを特徴とする蓋材である。
【0010】
次に、請求項2に記載の発明は、前記突刺し破断強度が150N以下であることを特徴とする請求項1に記載の蓋材である。
(【0011】以降は省略されています)

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