TOP特許意匠商標
特許ウォッチ DM通知 Twitter
公開番号2022142334
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-30
出願番号2021042478
出願日2021-03-16
発明の名称端子接続構造
出願人日立金属株式会社
代理人個人
主分類H01R 4/62 20060101AFI20220922BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】異種端子の接続において温度サイクルの負荷による界面抵抗値の上昇を抑制する。
【解決手段】互いに異なる金属材料から形成される一対の端子と、一対の端子の間に設けられ、異なる金属材料から形成される複数の金属層を表裏面が同一種の金属層となるように積層させて、一対の端子の中間の熱膨張率を有し、一対の端子の熱膨張差を緩衝するように構成される熱膨張緩衝材と、を備える、端子接続構造。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
互いに異なる金属材料から形成される一対の端子と、
前記一対の端子の間に設けられ、異なる金属材料から形成される複数の金属層を表裏面が同一種の金属層となるように積層させて、前記一対の端子の中間の熱膨張率を有し、前記一対の端子の熱膨張差を緩衝するように構成される熱膨張緩衝材と、を備える、
端子接続構造。
続きを表示(約 620 文字)【請求項2】
前記熱膨張緩衝材は、前記複数の金属層のうち、最も酸化しにくい金属層が表裏面に配置されて構成される、
請求項1に記載の端子接続構造。
【請求項3】
前記一対の端子および前記熱膨張緩衝材は、同一の金属材料を含むめっき層を表面に備える、
請求項1又は2に記載の端子接続構造。
【請求項4】
前記めっき層は、錫、銀および金の少なくとも1つを含む、
請求項1~3のいずれか1項に記載の端子接続構造。
【請求項5】
前記一対の端子は、銅端子とアルミニウム端子であり、
前記熱膨張緩衝材は、前記複数の金属層として銅層およびアルミニウム層を含み、前記アルミニウム層を中央として前記銅層で挟む3層構造を有する、
請求項1~4のいずれか1項に記載の端子接続構造。
【請求項6】
前記熱膨張緩衝材における前記銅層、前記アルミニウム層および前記銅層の厚さの比率が1:3:1~1:5:1である、
請求項5に記載の端子接続構造。
【請求項7】
前記熱膨張緩衝材は、50%IACS以上の導電率を有する、
請求項1~6のいずれか1項に記載の端子接続構造。
【請求項8】
前記熱膨張緩衝材は、前記複数の金属層を圧接して形成されるクラッド材である、
請求項1~7のいずれか1項に記載の端子接続構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、端子接続構造に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
電気機器と電線との接続や電線同士の接続は、電気機器や電線に設けられる端子を接続することにより行われる。接続に使用する両端子は、ともに同じ種類の金属材料で形成される場合もあるが、例えば一方の端子が銅端子(Cu端子)で他方の端子がアルミニウム端子というように互いに異なる種類の金属材料で形成される場合もある。
【0003】
両端子が異種金属から形成されると、両端子の接続部で異種金属が接触することになり、両端子のうち、相対的に酸化しやすい金属材料から形成される端子が腐食する傾向がある。
【0004】
そこで、異種金属の接触による腐食を抑制する技術として、両端子の間に、異なる金属材料で形成される金属板を重ねた合わせ板を介在させる技術が開示されている(例えば、特許文献1を参照)。特許文献1では、合わせ板(stacked plate)を異種端子の間に介在させることで、合わせ板と両端子との接触箇所を同一の金属種とすることにより、端子の腐食を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
実開平6-54218号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
ところで、端子の接続部では、外部環境や自己発熱などにより温度が繰り返し変化することがある。温度の繰り返し変化(いわゆる温度サイクル)によると、異種端子の接合界面での抵抗値を上昇させることがある。そして、長期的には、接続部での温度上昇を引き起こし、端子の接続信頼性を損ねるおそれがある。
【0007】
そこで、本発明は、異種端子の接続において温度サイクルの負荷による界面抵抗値の上昇を抑制することが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様は、
互いに異なる金属材料から形成される一対の端子と、
前記一対の端子の間に設けられ、異なる金属材料から形成される複数の金属層を表裏面が同一種の金属層となるように積層させて、前記一対の端子の中間の熱膨張率を有し、前記一対の端子の熱膨張差を緩衝するように構成される熱膨張緩衝材と、を備える、
端子接続構造である。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、異種端子の接続において温度サイクルの負荷による界面抵抗値の上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本発明の一実施形態にかかる端子接続構造の概略構成を示す断面図である。
図2は、熱膨張緩衝材の積層構造を説明するための断面図である。
図3は、四端子法による端子間の抵抗値の測定を説明するための図である。
図4は、実施例1および比較例1について温度サイクル試験のサイクル数と端子間の抵抗値との相関を示す図である。
図5は、実施例2および比較例1について温度サイクル試験のサイクル数と端子間の抵抗値との相関を示す図である。
図6は、実施例3および比較例1について温度サイクル試験のサイクル数と端子間の抵抗値との相関を示す図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

特許ウォッチbot のツイート
この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社NSC
スイッチ装置
1日前
ショット日本株式会社
保護素子
1日前
株式会社ダイヘン
変圧器
2日前
澁谷工業株式会社
ボンディング装置
2日前
株式会社ファンタジスタ
カバー部材
4日前
トヨタ自動車株式会社
電池システム
1日前
株式会社ディスコ
ウェーハの加工方法
2日前
日本無線株式会社
仰角調整ユニット
1日前
トヨタ自動車株式会社
燃料電池
1日前
トヨタ自動車株式会社
燃料電池
1日前
ホシデン株式会社
同軸コネクタ
2日前
トヨタ自動車株式会社
燃料電池
1日前
日本航空電子工業株式会社
コネクタ・ケーブル
1日前
日本電気株式会社
ボロメータ及びその製造方法
1日前
日本電気株式会社
ボロメータ及びその製造方法
1日前
東レ株式会社
リチウムイオン二次電池正極用ペースト
1日前
トヨタ自動車株式会社
全固体電池
1日前
日本電気株式会社
ボロメータおよびその製造方法
1日前
株式会社村田製作所
積層セラミック電子部品
1日前
NECプラットフォームズ株式会社
レンズアンテナ
1日前
TDK株式会社
希土類磁石の製造方法
1日前
NECプラットフォームズ株式会社
冷却部品
1日前
日東工業株式会社
端子台
1日前
昭和電工マテリアルズ株式会社
蓄電池
1日前
京セラ株式会社
無線通信システム
4日前
株式会社IHI
コイル装置及び冷却機構
1日前
株式会社デンソー
半導体装置
1日前
株式会社デンソー
半導体装置
1日前
株式会社ディスコ
バンプの配設方法
1日前
日東工業株式会社
回路遮断器
2日前
東芝ライテック株式会社
バリア放電ランプ
1日前
株式会社日立製作所
半導体装置
1日前
株式会社ニフコ
ヒューズプラー
4日前
株式会社東芝
半導体装置
4日前
日東工業株式会社
配線用遮断器
1日前
株式会社豊田自動織機
電池装置
4日前
続きを見る