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公開番号2022139639
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-26
出願番号2021040119
出願日2021-03-12
発明の名称撮像装置
出願人キヤノン株式会社
代理人個人,個人
主分類H04N 5/225 20060101AFI20220915BHJP(電気通信技術)
要約【課題】 装置の大型化を抑えながら放熱性能を満足する撮像装置を提供する。
【解決手段】 本発明の撮像装置は、外装部材21~25の背面21又は側面25の底面側に第1の通気口332が形成されたダクト310は、光軸方向において背面側から前面側に向かい伸び、撮像素子基板11及び制御回路基板12と前記外装部材の底面24の間の領域を通過し、外装部材の底面側に光軸を挟んで第1の通気口332と対向して形成された第2の通気口333に繋がっており、
放熱ファン331は、撮像素子基板11及び制御回路基板12と外装部材の底面の間の領域に配置されたダクト310の内部に配置されていることを特徴とする
【選択図】 図1
特許請求の範囲【請求項1】
撮像素子を有する撮像装置であって、
前記撮像装置は、前記撮像装置を制御する制御回路と、外装部材の背面側に配置された表示パネルと、前記外装部材の底面側に配置された放熱ファンと、を備え、
光軸方向において前面側から背面側に向かい順に、前記撮像素子が実装された撮像素子基板、前記制御回路が実装された制御回路基板、前記表示パネルが配列され、
前記外装部材の背面又は側面の底面側に第1の通気口が形成されたダクトは、光軸方向において背面側から前面側に向かい伸び、前記撮像素子基板及び前記制御回路基板と前記外装部材の底面の間の領域を通過し、前記外装部材の底面側に光軸を挟んで前記第1の通気口と対向して形成された第2の通気口に繋がっており、
前記放熱ファンは、前記撮像素子基板及び前記制御回路基板と前記外装部材の底面の間の領域に配置されたダクトの内部に配置されていることを特徴とする撮像装置。
続きを表示(約 800 文字)【請求項2】
前記ダクトの内部で且つ前記放熱ファンの吸気側に第1のフィンが配置され、前記撮像素子基板に熱接続された第1の熱伝導部材が前記第1のフィンの直上に熱接続されている請求項1に記載の撮像装置。
【請求項3】
前記ダクトの内部で且つ前記放熱ファンの排気側に第2のフィンが配置され、前記制御回路基板に熱接続された第2の熱伝導部材が前記第2のフィンの直上に熱接続されている請求項2に記載の撮像装置。
【請求項4】
前記外装部材の底面に三脚の固定部を備え、
前記固定部は、前記放熱ファンの排気側に配置されており、前記放熱ファンの風量の多い第一領域と風量の少ない第二領域において、前記三脚の固定部は、前記第二領域に配置され、前記第2のフィンは、前記第一領域に配置されている請求項1乃至3の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項5】
前記撮像素子の発熱温度は、前記制御回路の発熱温度より高い請求項1乃至4の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項6】
前記撮像素子基板は、像振れ補正のために光軸と異なる方向に移動する請求項1乃至5の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項7】
前記放熱ファンの回転軸は光軸と直交する方向であり、前記外装部材の底面側に形成された第2の通気口は、前記外装部材の前面又は側面に形成されている請求項1乃至6の何れか一項に記載の撮像装置。
【請求項8】
前記撮像素子基板の熱を前記ダクトに伝導するために前記撮像素子基板を形成された第1の熱伝導部材と、前記制御回路基板の熱を前記ダクトに伝導するために前記制御回路基板を形成された第2の熱伝導部材と、を備え、
前記第1の熱伝導部材は、前記第2の熱伝導部材よりも熱伝導性が高い請求項1乃至7の何れか一項に記載の撮像装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、熱源から発生する熱の放熱構造を有する撮像装置に関する。
続きを表示(約 780 文字)【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化に対する要望に伴い、機器内部の実装部品の小型化及び高密度化が顕著となっている。
【0003】
その一方で、撮像装置の高機能化、特に、動画機能の高性能化の要望は強まる一方であり、機器の発熱量は増大傾向にある。
【0004】
高温環境下における動画撮影時は撮像装置内部の温度上昇に伴い実装部品の誤作動や性能低下、ひいては撮像装置の故障の原因となる可能性が高い。
【0005】
また、近年画質の向上を図るために撮像素子を光軸方向に直交する方向へ移動させてぶれ補正を行う撮像装置が普及している。
【0006】
このようなぶれ補正を行う撮像装置においても、ぶれ補正機構の駆動時や、連写撮影時、動画撮影時に、撮像素子において発生する熱が画質に影響を及ぼすため、十分な放熱性が必要とされる。
【0007】
そこで、撮像装置の持つ発熱量に対して自然放熱による放熱量が十分でない場合、ファンを用いた強制空冷による放熱構造が利用されている。
【0008】
特許文献1では、撮像素子用ヒートシンクとこれと対向する回路基板用ヒートシンクの隙間の空気をカメラ底面に配置されたファンで外部に排出する装置が開示されている。
【0009】
また、特許文献2では、撮像素子とメイン基板の間に送風ファンを有するL型ヒートシンク兼ダクトを配置する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
特開2017-228876号公報
特開2015-204422号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
(【0011】以降は省略されています)

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