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公開番号2022138873
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-26
出願番号2021038989
出願日2021-03-11
発明の名称信号伝送ケーブル
出願人日立金属株式会社
代理人個人
主分類H01B 11/18 20060101AFI20220915BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部導体をめっき層で形成した信号伝送ケーブルにおいて、段剥加工を容易にでき、かつ電気的な接続の際にめっき層の割れを抑制する。
【解決手段】内部導体と、内部導体の外周に設けられる第1絶縁体層と、第1絶縁体層の外周に設けられる第2絶縁体層と、第2絶縁体層の外周に設けられるめっき層と、を備え、第2絶縁体層の線膨張係数が第1絶縁体層よりも小さい、信号伝送ケーブルである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
内部導体と、
前記内部導体の外周に設けられる第1絶縁体層と、
前記第1絶縁体層の外周に設けられる第2絶縁体層と、
前記第2絶縁体層の外周に設けられるめっき層と、を備え、
前記第2絶縁体層の線膨張係数が前記第1絶縁体層よりも小さい、信号伝送ケーブル。
続きを表示(約 560 文字)【請求項2】
前記第2絶縁体層の線膨張係数が7×10
-5
/℃以下である、
請求項1に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項3】
前記第1絶縁体層と前記第2絶縁体層の厚さの比率が15:1~3:2である、
請求項1又は2に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項4】
前記第2絶縁体層の厚さは0.02mm以上0.2mm以下である、
請求項1~3のいずれか1項に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項5】
前記第1絶縁体層と前記第2絶縁体層との界面接合力は、前記第2絶縁体層と前記めっき層との界面接合力よりも小さい、
請求項1~4のいずれか1項に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項6】
前記第1絶縁体層は、前記第2絶縁体層よりも比誘電率が小さい、
請求項1~5のいずれか1項に記載の信号伝送ケーブル。
【請求項7】
前記第1絶縁体層は、フッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂およびポリエステル系樹脂の少なくとも1つを含み、
前記第2絶縁体層は、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも1つを含む、
請求項1~6のいずれか1項に記載の信号伝送ケーブル。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、信号伝送ケーブルに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
信号伝送ケーブルは、例えば電子機器間で信号を伝送するために用いられ、外部からの電磁波の影響を低減するため芯線(内部導体)の周囲に、電磁シールドとして作用する外部導体が設けられて構成される。具体的には、信号伝送ケーブルは、内部導体の周囲に絶縁体層、外部導体およびシースを順に積層させて構成される。
【0003】
信号伝送ケーブルを電子機器へ接続する際は、信号伝送ケーブルの端末を段剥加工し、内部導体および外部導体を例えば半田付けにより、それぞれ電子機器へと電気的に接続する。このとき、内部導体の接続箇所と外部導体の接続箇所とは、絶縁性を確保すべく、一定の距離をおいて配置される。
【0004】
外部導体の形成方法としては、例えば導電性テープを絶縁体層の周囲に巻き付ける方法がある。また例えば、めっき法により外部導体を絶縁体層上に直接形成する方法もある(例えば特許文献1を参照)。めっき法によれば、導電性テープを巻き付ける方法と比較して、信号伝送ケーブルを細径化・高性能化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2019-16451号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、外部導体をめっき層で形成する場合、以下のような問題が生じることがあった。すなわち、めっき層を半田付けにより電気的に接続する際等において、めっき層の下地である絶縁体層が熱膨張することがあり、めっき層がその熱膨張に追従できずに割れたりすることがあった。
【0007】
本発明は、上記課題を解決し、外部導体をめっき層で形成した信号伝送ケーブルにおいて、電気的な接続の際等にめっき層の割れを抑制できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一態様は、
内部導体と、
前記内部導体の外周に設けられる第1絶縁体層と、
前記第1絶縁体層の外周に設けられる第2絶縁体層と、
前記第2絶縁体層の外周に設けられるめっき層と、を備え、
前記第2絶縁体層の線膨張係数が前記第1絶縁体層よりも小さい、信号伝送ケーブルである。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、外部導体をめっき層で形成した信号伝送ケーブルにおいて、電気的な接続の際等にめっき層の割れを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1は、本発明の一実施形態に係る信号伝送ケーブルの長手方向に垂直な断面図を示す。
図2は、本発明の一実施形態に係る信号伝送ケーブルの端末を段剥加工した状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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