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公開番号2022138157
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-22
出願番号2022036481
出願日2022-03-09
発明の名称熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人特許業務法人北斗特許事務所
主分類C08L 101/12 20060101AFI20220914BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】粘度の上昇を抑えつつ、熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性樹脂組成物は、第1樹脂相と、第2樹脂相と、熱伝導性フィラーと、を含む。前記第1樹脂相と前記第2樹脂相とは相分離している。前記第1樹脂相における熱伝導性フィラーの密度は、前記第2樹脂相における熱伝導性フィラーの密度よりも高い。熱伝導性フィラーが第2樹脂相よりも第1樹脂相に多く偏在しているため、熱伝導性フィラーが第1樹脂相と第2樹脂相の両方に均等に分散している場合に比べて、熱伝導性フィラーの粒子同士が接触しやすくなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1樹脂相と、第2樹脂相と、熱伝導性フィラーと、を含み、
前記第1樹脂相と前記第2樹脂相とは相分離しており、
前記第1樹脂相における熱伝導性フィラーの密度は、前記第2樹脂相における熱伝導性フィラーの密度よりも高い、
熱伝導性樹脂組成物。
続きを表示(約 450 文字)【請求項2】
前記第1樹脂相を構成する第1樹脂の溶解度パラメータと、前記第2樹脂相を構成する第2樹脂の溶解度パラメータとの差が1以上である、
請求項1に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項3】
前記第1樹脂相は熱硬化性樹脂を含み、
前記第2樹脂相は熱可塑性樹脂を含む、
請求項1又は2に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項4】
前記第1樹脂相はエポキシ樹脂を含み、
前記第2樹脂相はポリエーテルスルホンを含む、
請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項5】
前記熱伝導性フィラーは多面体粒子を含む、
請求項1~4のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物。
【請求項6】
請求項1~5のいずれか1項に記載の熱伝導性樹脂組成物の固化物であって、
前記第1樹脂相の固相と、前記第2樹脂相の固相と、前記熱伝導性フィラーと、を含む、
熱伝導性樹脂材料。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料に関する。より詳細には、熱伝導性フィラーを含む熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、熱伝導性シリコーンゴム組成物が記載されている。この熱伝導性シリコーンゴム組成物では、シリコーンゴムに、特定のシランカップリング剤で表面処理を施した熱伝導性無機フィラーを分散している。これにより、熱伝導性無機フィラーを高充填化しても、成形物に柔軟性と耐熱機械特性が付与されるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平11-209618号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般的に、熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその成形物の熱伝導性を向上させるためには、シリコーンゴム中に熱伝導性無機フィラーを高充填する(充填量を増やす)ようにしている。しかしながら、熱伝導性無機フィラーを高充填すると、熱伝導性シリコーンゴム組成物の粘度が高くなりやすく、熱伝導性シリコーンゴム組成物が塗布しにくく、また所望の厚みの成形物が形成しにくい、という問題があった。
【0005】
本開示は、粘度の上昇を抑えつつ、熱伝導性を向上させることができる熱伝導性樹脂組成物及び熱伝導性樹脂材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一態様に係る熱伝導性樹脂組成物は、第1樹脂相と、第2樹脂相と、熱伝導性フィラーと、を含む。前記第1樹脂相と前記第2樹脂相とは相分離している。前記第1樹脂相における前記熱伝導性フィラーの密度は、前記第2樹脂相における前記熱伝導性フィラーの密度よりも高い。
【0007】
本開示の一態様に係る熱伝導性樹脂材料は、前記熱伝導性樹脂組成物の固化物である。前記第1樹脂相の固相と、前記第2樹脂相の固相と、前記熱伝導性フィラーと、を含む。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、熱伝導性フィラーが第2樹脂相よりも第1樹脂相に多く偏在しているため、熱伝導性フィラーが第1樹脂相と第2樹脂相の両方に均等に分散している場合に比べて、熱伝導性フィラーの粒子同士が接触しやすくなる。従って、熱伝導性フィラーの充填量が少なくても熱伝導性を向上させることができ、熱伝導性フィラーの充填量が少ないために粘度の上昇も抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
図1Aは、第1樹脂相と第2樹脂相との相分離構造の一例を示すモデル図である。図1Bは、第1樹脂相と第2樹脂相に対する熱伝導性フィラーの分散構造の一例を示すモデル図である。
図2Aは、第1樹脂相と第2樹脂相との相分離構造の他の一例を示すモデル図である。図2Bは、第1樹脂相と第2樹脂相に対する熱伝導性フィラーの分散構造の他の一例を示すモデル図である。
図3Aは、第1樹脂相と第2樹脂相との相分離構造の他の一例を示すモデル図である。図3Bは、第1樹脂相と第2樹脂相に対する熱伝導性フィラーの分散構造の他の一例を示すモデル図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
1.概要
本実施形態に係る熱伝導性樹脂組成物は、第1樹脂相と、第2樹脂相と、熱伝導性フィラーと、を含む。第1樹脂相と第2樹脂相とは相分離しており、多相系を構成している。そして、第1樹脂相における熱伝導性フィラーの密度は、第2樹脂相における熱伝導性フィラーの密度よりも高い。すなわち、単位体積あたりの第1樹脂相に含まれる熱伝導性フィラーの粒子の量が、単位体積あたりの第2樹脂相に含まれる熱伝導性フィラーの粒子の量よりも多い。従って、第1樹脂相と第2樹脂相の合計量に対する熱伝導性フィラーの含有量が一定であれば、熱伝導性フィラーが第1樹脂相と第2樹脂相の両方に均等に分散している場合に比べて、熱伝導性フィラーが第2樹脂相よりも第1樹脂相に多く偏在している場合(本実施形態の熱伝導性樹脂組成物の場合)の方が、熱伝導性フィラーの粒子同士が接触しやすくなる。よって、本実施形態の熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーの充填量が少なくても熱伝導性を向上させることができる。また本実施形態の熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラーの充填量が少ないために粘度の上昇も抑えられる。
(【0011】以降は省略されています)

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