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公開番号2022137787
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-22
出願番号2021037455
出願日2021-03-09
発明の名称避雷器
出願人三菱マテリアル株式会社
代理人個人
主分類H01C 7/12 20060101AFI20220914BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】 リード線とケースの貫通孔との高い密着性が得られ、密封性の高い電子部品及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 電子部品本体2と、電子部品本体を収納するケース3と、電子部品本体に接続されたリード線4と、リード線を挿通させた貫通孔5aを有し前記開口部の開口端よりも内側に配されて前記開口部を閉塞する蓋部材5と、蓋部材の外面上に充填された樹脂で形成された樹脂封止部6とを備え、リード線が、芯線4aと芯線の周囲を覆った樹脂の被覆部4bとを備え、被覆部のうち貫通孔内の部分4cが、ケースの外部に延出している部分よりも外径が大きく、貫通孔の内面に接している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
電子部品本体と、
前記電子部品本体を収納するケースと、
前記電子部品本体に接続されたリード線と、
前記リード線を挿通させた貫通孔を有し前記開口部の開口端よりも内側に配されて前記開口部を閉塞する蓋部材と、
前記蓋部材の外面上に充填された樹脂で形成された樹脂封止部とを備え、
前記リード線が、芯線と前記芯線の周囲を覆った樹脂の被覆部とを備え、
前記被覆部のうち前記貫通孔内の部分が、前記ケースの外部に延出している部分よりも外径が大きく、前記貫通孔の内面に接していることを特徴とする電子部品。
続きを表示(約 990 文字)【請求項2】
請求項1に記載の電子部品において、
前記貫通孔が、外面から内面に向けて内径が漸次小さく形成されたテーパ部を有していることを特徴とする電子部品。
【請求項3】
請求項2に記載の電子部品において、
前記樹脂封止部が、前記テーパ部内にも充填されていることを特徴とする電子部品。
【請求項4】
請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品において、
前記電子部品本体が、前記リード線に接続されている回路基板と、
前記回路基板に分離器を介して接続されたバリスタとを備え、
前記分離器が、前記回路基板に接続され前記バリスタが発熱した際に一定以上の温度で前記回路基板から開離されて前記リード線と前記バリスタとの電気的接続を切り離すバネ型温度ヒューズであることを特徴とする電子部品。
【請求項5】
請求項1から4のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法であって、
芯線と前記芯線の周囲を覆った樹脂の被覆部とを備えたリード線を、蓋部材に形成された貫通孔に挿通させる挿通工程と、
前記芯線の先端部を電子部品本体に接続する接続工程と、
前記被覆部のうち前記貫通孔内の部分を熱で膨張させ前記ケースの外部に延出している部分よりも外径を大きくして前記貫通孔の内面に接触させる被覆部膨張工程と、
開口部を有したケースの前記開口部を前記蓋部材で閉塞する閉塞工程と、
前記閉塞工程後に、前記蓋部材の外面上に樹脂を充填して樹脂封止部を形成する封止工程を有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項6】
請求項5に記載の電子部品の製造方法において、
前記接続工程で、前記芯線の先端部と前記電子部品本体との接続する部分を前記貫通孔の近傍に配すると共に前記芯線の先端部を前記電子部品本体にハンダ付けにより接続し、前記ハンダ付けの熱で前記被覆部のうち前記貫通孔内の部分を熱で膨張させることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項7】
請求項5又は6に記載の電子部品の製造方法において、
前記貫通孔が、外面から内面に向けて内径が漸次小さく形成されたテーパ部を有していることを特徴とする電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、防水性に優れ屋外設備用に好適な電子部品及びその製造方法に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
屋外設備の誘導雷サージ対策用等の避雷器では、高い防水性が要求されるため、避雷器本体を収納したケースからリード線を引き出す際に、リード線の周囲を樹脂で封止して密閉したもの等が知られている(例えば、特許文献1)。
また、ケースに貫通孔を形成し、この貫通孔からリード線を引き出したもの等も知られている(例えば、特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2018-181986号公報
実開昭57-185192号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記従来の技術には、以下の課題が残されている。
上記従来の避雷器等の電子部品では、ケース内に設置した電子部品本体にリード線を接続する場合、ケースに貫通孔を設けてリード線を貫通孔に挿通させて内部の電子部品本体と接続しているが、密閉性をよくするためにリード線の直径と貫通孔の内径との公差を無くすと、リード線を貫通孔に挿入し難くなって作業効率が落ちるという不都合があった。そのため、リード線を通し易い大きな内径の貫通孔にすることが考えられるが、リード線の被覆部と貫通孔との圧着ができず、隙間ができて密閉性の信頼性が不十分となる。また、この場合、密閉性を上げるために樹脂で封止すると、リード線と貫通孔との間からケース内部に樹脂が浸入してしまう問題があった。特に、高耐量が要求されている屋外用の避雷器では、バネ型の温度ヒューズを使用するが、バネ型の温度ヒューズはバネ部材の作動空間がケース内部に必要になり、ケース内部に樹脂が浸入させない構造が求められる。
【0005】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、リード線とケースの貫通孔との高い密着性が得られ、密封性の高い電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、第1の発明に係る電子部品は、電子部品本体と、前記電子部品本体を収納するケースと、前記電子部品本体に接続されたリード線と、前記リード線を挿通させた貫通孔を有し前記開口部の開口端よりも内側に配されて前記開口部を閉塞する蓋部材と、前記蓋部材の外面上に充填された樹脂で形成された樹脂封止部とを備え、前記リード線が、芯線と前記芯線の周囲を覆った樹脂の被覆部とを備え、前記被覆部のうち前記貫通孔内の部分が、前記ケースの外部に延出している部分よりも外径が大きく、前記貫通孔の内面に接していることを特徴とする。
【0007】
この電子部品では、被覆部のうち貫通孔内の部分が、ケースの外部に延出している部分よりも外径が大きく、貫通孔の内面に接しているので、高い密閉性を得ることができると共に、樹脂を充填する際にリード線の被覆部と貫通孔との間からケース内に樹脂が浸入してしまうことを抑制できる。また、リード線の被覆部と樹脂封止部との2層により、貫通孔部分のより高い防水性を得ることができる。また、被覆部のうち貫通孔内の部分が、封止樹脂部で覆われたケースの外部に延出している部分より外径が大きいことで、抜け止め効果も得ることができる。
【0008】
第2の発明に係る電子部品は、第1の発明において、前記貫通孔が、外面から内面に向けて内径が漸次小さく形成されたテーパ部を有していることを特徴とする。
すなわち、この電子部品では、貫通孔が、外面から内面に向けて内径が漸次小さく形成されたテーパ部を有しているので、テーパ部をガイドとしてリード線を外側から貫通孔に挿入し易くなる。特に、公差がマイナスの貫通孔であっても、テーパ部のガイド効果によってリード線を貫通孔内に押し込み易くなり、弾性を有している樹脂の被覆部によって貫通孔に密着させ、高い密閉性を得ることが可能になる。
【0009】
第3の発明に係る電子部品は、第2の発明において、前記樹脂封止部が、前記テーパ部内にも充填されていることを特徴とする。
すなわち、この電子部品では、樹脂封止部が、テーパ部内にも充填されているので、テーパ部とリード線の被覆部との隙間を樹脂で埋めることで、高い密閉性を得ることができる。
【0010】
第4の発明に係る電子部品は、第1から第3の発明のいずれかにおいて、前記電子部品本体が、前記リード線に接続されている回路基板と、前記回路基板に分離器を介して接続されたバリスタとを備え、前記分離器が、前記回路基板に接続され前記バリスタが発熱した際に一定以上の温度で前記回路基板から開離されて前記リード線と前記バリスタとの電気的接続を切り離すバネ型温度ヒューズであることを特徴とする。
すなわち、この電子部品は、電子部品本体が、リード線に接続されている回路基板と、回路基板に分離器を介して接続されたバリスタとを備えている避雷器である。
また、分離器が、回路基板に接続されバリスタが発熱した際に一定以上の温度で回路基板から開離されてリード線とバリスタとの電気的接続を切り離すバネ型温度ヒューズであるので、高い密閉性を有したケース内に、バネ型温度ヒューズである分離器の作動空間を確保することができる。
(【0011】以降は省略されています)

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