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公開番号2022134584
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-15
出願番号2021033794
出願日2021-03-03
発明の名称電気機器
出願人株式会社デンソー
代理人個人,個人,個人
主分類H02M 7/48 20070101AFI20220908BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】第2搭載部に搭載された第2半導体チップの物理量が検出される構成が開示された電気機器を提供する
【解決手段】第1スイッチを備える第1半導体チップ310と第1半導体チップを搭載する第1搭載部531を備える第1積層体330と、第2スイッチを備える第2半導体チップ320と第2半導体チップを搭載する第2搭載部532を備え、第1積層体よりも放熱性の高い第2積層体340と、第1積層体と第2積層体のうちの第1積層体に設けられ、第1スイッチの温度を検出する温度検出器523と、第1積層体と第2積層体のうちの第2積層体に設けられ、第2スイッチに流れる電流を検出する電流検出器545と、を有する電気機器。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
第1スイッチ(521)を備える第1半導体チップ(310)と前記第1半導体チップを搭載する第1搭載部(531)を備える第1積層体(330)と、
第2スイッチ(522)を備える第2半導体チップ(320)と前記第2半導体チップを搭載する第2搭載部(532)を備え、前記第1積層体よりも放熱性の高い第2積層体(340)と、
前記第1積層体と前記第2積層体のうちの前記第1積層体に設けられ、前記第1スイッチの温度を検出する温度検出器(523)と、
前記第1積層体と前記第2積層体のうちの前記第2積層体に設けられ、前記第2スイッチに流れる電流を検出する電流検出器(545)と、を有する電気機器。
続きを表示(約 990 文字)【請求項2】
前記第1スイッチと前記第2スイッチとが並列接続されている請求項1に記載の電気機器。
【請求項3】
前記第1搭載部の形成材料と前記第2搭載部の形成材料が等しく、
前記第1搭載部の体積が前記第2搭載部の体積よりも小さくなっている請求項1または2に記載の電気機器。
【請求項4】
前記第1スイッチと前記第2スイッチに接続される信号端子(549)と、
前記第1積層体と前記第2積層体と前記信号端子を被覆する被覆樹脂(600)と、を有し、
前記第1搭載部と前記第2搭載部それぞれは前記被覆樹脂から露出される露出面(530b)を有し、
前記第1積層体と前記第2積層体とが前記露出面に沿う第1方向で並んでおり、
前記第1搭載部の前記露出面に沿い前記第1方向に直交する第2方向への投影領域と、前記第2搭載部の前記第1方向への投影領域の重なる重なり領域(800)に、前記信号端子の一部が位置している請求項3に記載の電気機器。
【請求項5】
前記信号端子に前記第1スイッチと前記第2スイッチそれぞれに電気的に接続される共通端子(543a、548)が含まれている請求項4に記載の電気機器。
【請求項6】
前記第2搭載部の形成材料の少なくとも一部に前記第1搭載部の形成材料とは異なる異材料が含まれ、
前記第2搭載部の熱伝導率が前記第1搭載部の熱伝導率よりも高くなっている請求項1~5のいずれか1項に記載の電気機器。
【請求項7】
前記第1半導体チップと前記第1搭載部の間に設けられ、前記第1半導体チップと前記第1搭載部を接合するとともに、前記第2半導体チップと前記第2搭載部の間に設けられ、前記第2半導体チップと前記第2搭載部を接合する接合部材(700)を有し、
前記第2半導体チップと前記第2搭載部の間に設けられる前記接合部材の少なくとも一部に、前記第1半導体チップと前記第1搭載部の間に設けられる前記接合部材よりも熱伝導率の高い異材料が含まれている請求項1~6のいずれか1項に記載の電気機器。
【請求項8】
前記第1半導体チップのオン抵抗が前記第2半導体チップのオン抵抗よりも高くなっている請求項1~7のいずれか1項に記載の電気機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本明細書に記載の開示は、半導体チップを備える電気機器に関するものである。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、複数の半導体デバイスと、複数の半導体デバイスの搭載される基板と、複数の半導体デバイスのうちの1つの温度を検出する温度検出器を備える電源装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2014-096886号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板は厚さの薄い薄板部と薄板部よりも厚さの厚い厚板部を有している。薄板部に複数の半導体デバイスのうちの1つが搭載されている。厚板部に複数の半導体デバイスのうちの残りが搭載されている。
【0005】
薄板部に搭載された半導体デバイスに温度検出器が設けられている。しかしながら厚板部(第2搭載部)に搭載された半導体デバイスの物理量を検出する構成の開示がなかった。
【0006】
そこで本開示の目的は、第2搭載部に搭載された第2半導体チップの物理量が検出される構成が開示された電気機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様による電気機器は、
第1スイッチ(521)を備える第1半導体チップ(310)と第1半導体チップを搭載する第1搭載部(531)を備える第1積層体(330)と、
第2スイッチ(522)を備える第2半導体チップ(320)と第2半導体チップを搭載する第2搭載部(532)を備え、第1積層体よりも放熱性の高い第2積層体(340)と、
第1積層体と第2積層体のうちの第1積層体に設けられ、第1スイッチの温度を検出する温度検出器(523)と、
第1積層体と第2積層体のうちの第2積層体に設けられ、第2スイッチに流れる電流を検出する電流検出器(545)と、を有する。
【0008】
これによれば、第2搭載部(532)に搭載された第2半導体チップ(320)の物理量として電流量が検出される構成が開示された。
【0009】
なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【0010】
車載システムを示す回路図である。
スイッチモジュールを説明する上面図である。
図2から一部の構成要素を除いたスイッチモジュールの上面図である。
図2に示すIV-IV線に沿うスイッチモジュールの断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための上面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための上面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための上面図である。
スイッチの接続形態の変形例を説明するための回路図である。
スイッチの接続形態の変形例を説明するための回路図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための上面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための断面図である。
スイッチモジュールの変形例を説明するための上面図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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