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公開番号2022131768
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-09-07
出願番号2021030890
出願日2021-02-26
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20220831BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】キャパシタが内蔵された電子部品において、キャパシタの下部電極と誘電体膜の間の剥離を防止する。
【解決手段】電子部品1は、基板2上に形成され、キャパシタの下部電極25,26を含む導体層M1と、下部電極25,26の上面及び側面を覆う誘電体膜4と、誘電体膜4を介して下部電極25,26の上面に形成されたキャパシタの上部電極31,32と、下部電極25,26の上面及び側面と誘電体膜4との間に介在する密着膜5を備える。このように、下部電極25,26の上面及び側面と誘電体膜4との間に密着膜5が介在していることから、下部電極25,26と誘電体膜4の界面における剥離を防止することが可能となる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
基板上に形成され、キャパシタの下部電極を含む第1の導体層と、
前記下部電極の上面及び側面を覆う誘電体膜と、
前記誘電体膜を介して前記下部電極の上面に形成されたキャパシタの上部電極と、
前記下部電極の前記上面及び前記側面と前記誘電体膜との間に介在する第1の密着膜と、を備えることを特徴とする電子部品。
続きを表示(約 610 文字)【請求項2】
前記第1の導体層及び前記上部電極を埋め込む第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に設けられ、インダクタパターンを含む第2の導体層と、
前記第2の導体層を埋め込む第2の絶縁層と、をさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第1の密着膜はTi、Cr又はTa、これらの酸化物及びこれらの窒化物の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項2に記載の電子部品。
【請求項4】
前記上部電極は、前記誘電体膜と接し、Ti、Cr又はTaを含むシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層の積層構造を有し、
前記誘電体膜のうち前記下部電極の前記側面を覆う部分と前記第1の絶縁層との間には、前記シード層と同じ材料からなる第2の密着膜が介在していることを特徴とする請求項3に記載の電子部品。
【請求項5】
前記基板と前記第1の導体層の間に設けられた平坦化層をさらに備え、
前記下部電極の前記側面には、前記平坦化層を構成する絶縁材料が付着していることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
前記下部電極の前記側面と前記平坦化層を構成する絶縁材料の間には、前記第1の導体層に含まれるシード層を構成する導電材料が介在していることを特徴とする請求項5に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は電子部品に関し、特に、キャパシタが内蔵された電子部品に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
キャパシタが内蔵されたチップ型の電子部品としては、特許文献1に記載された電子部品が知られている。特許文献1に記載された電子部品は、2層の導体層を用いてキャパシタとインダクタの直列回路を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2008-34626号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載された電子部品では、キャパシタの下部電極の上面及び側面が誘電体膜で直接覆われていることから、両者の界面において剥離が生じやすいという問題があった。
【0005】
したがって、本発明は、キャパシタが内蔵された電子部品において、キャパシタの下部電極と誘電体膜の間の剥離を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明による電子部品は、基板上に形成され、キャパシタの下部電極を含む第1の導体層と、下部電極の上面及び側面を覆う誘電体膜と、誘電体膜を介して下部電極の上面に形成されたキャパシタの上部電極と、下部電極の上面及び側面と誘電体膜との間に介在する第1の密着膜とを備えることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、下部電極の上面及び側面と誘電体膜との間に第1の密着膜が介在していることから、下部電極と誘電体膜の界面における剥離を防止することが可能となる。
【0008】
本発明による電子部品は、第1の導体層及び上部電極を埋め込む第1の絶縁層と、第1の絶縁層上に設けられ、インダクタパターンを含む第2の導体層と、第2の導体層を埋め込む第2の絶縁層とをさらに備えていても構わない。このよう構造を有する場合、第1及び第2の絶縁層に起因する応力によって下部電極と誘電体膜の界面における剥離が生じやすくなるが、第1の密着膜によって剥離を防止することが可能となる。
【0009】
本発明において、第1の密着膜はTi、Cr又はTa、これらの酸化物及びこれらの窒化物の少なくとも一つを含んでいても構わない。これによれば、Cu等からなる下部電極と無機材料等からなる誘電体膜の両方に対して高い密着性を得ることが可能となる。
【0010】
本発明において、上部電極は、誘電体膜と接し、Ti、Cr又はTaを含むシード層と、シード層上に形成されたメッキ層の積層構造を有し、誘電体膜のうち下部電極の側面を覆う部分と第1の絶縁層との間には、シード層と同じ材料からなる第2の密着膜が介在していても構わない。これによれば、第1の絶縁層の界面における剥離が生じにくくなる。
(【0011】以降は省略されています)

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