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公開番号2022125718
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-29
出願番号2021023461
出願日2021-02-17
発明の名称熱硬化性樹脂組成物
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類C08L 23/26 20060101AFI20220822BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明の目的は、誘電率および誘電損失が低く、かつ、接着性に優れる熱硬化性樹脂組成物を提供する事である。
【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有する有機化合物と、(B)ヒドロシリル化触媒と、(C)一分子中に以下(α)、(β)、並びに(γ)の構造、およびSiH基を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物により得ることができる。
(α)が少なくとも2つのSi原子と結合しており、分子量1000~100000の飽和炭化水素系重合体構造
(β)が少なくとも1つのSi原子と結合しており、分子量500以下であり、かつ、3置換イソシアヌレート構造、3置換トリアジン構造、炭素数7~16の縮合環構造、炭素数6~12の脂環式炭化水素構造、および炭素数6~24の直鎖もしくは分岐アルキルエーテル構造よりなる群から選択される少なくとも1種を含む有機構造
(γ)がシロキサン構造
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
(A)一分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有する有機化合物と、
(B)ヒドロシリル化触媒と、
(C)一分子中に以下(α)、(β)、並びに(γ)の構造、およびSiH基を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
前記(α)が少なくとも2つのSi原子と結合しており、分子量1000~100000の飽和炭化水素系重合体構造であり、
前記(β)が少なくとも1つのSi原子と結合しており、分子量500以下であり、かつ、3置換イソシアヌレート構造、3置換トリアジン構造、炭素数7~16の縮合環構造、炭素数6~12の脂環式炭化水素構造、および炭素数6~24の直鎖もしくは分岐アルキルエーテル構造よりなる群から選択される少なくとも1種を含む有機構造であり、
前記(γ)がシロキサン構造である、熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記(C)100重量%に対して前記(α)が15~85重量%である、請求項1に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項3】
前記(α)構造がイソブチレン重合体、水素添加イソプレン重合体、および水素添加ブタジエン重合体よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含む、請求項1または2に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項4】
前記(γ)構造が、下記一般式(I)
TIFF
2022125718000007.tif
20
118
(式中R
1
、R
2
は炭素数1~10の有機基を表し同一であっても異なっても良く、nは1~10、mは0~10の数を表す)
で表される、請求項1~3のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項5】
前記(A)が、ビニルノルボルネン、トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノベンジルイソシアヌレート、1,3-ビス(アリルオキシ)アダマンタン、1,3-ビス(ビニルオキシ)アダマンタン、1,4-シクロへキサンジメタノールジビニルエーテル、ジシクロペンタジエン、ジビニルベンゼン、ビニルシクロへキセン、1,5-ヘキサジエン、1,9-デカジエン、ジアリルエーテル、1,2,4-トリビニルシクロヘキサン、トリメチロールプロパントリアリルエーテル、1,3,5-トリス(アリルオキシ)アダマンタン、1,3,5-トリス(ビニルオキシ)アダマンタン、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテルよりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項6】
前記(β)が、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、ジアリルモノプロピルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノベンジルイソシアヌレート、モノアリルジメチルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジベンジルイソシアヌレート、およびモノアリルジプロピルイソシアヌレートよりなる群から選択される少なくとも1種を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の熱硬化性樹脂組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、誘電率および誘電損失が低く、接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物に関する発明である。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
エレクトロニクス分野において広く利用されているエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂に関し、近年、通信技術の飛躍的向上から、電子デバイスでの大容量な情報や信号を高速処理することが求められている。一方で、電子デバイスの封止材料などで用いられる熱硬化性樹脂についても誘電遅延・伝送ロスに影響を及ぼすことから低誘電率かつ低誘電損失な材料が強く切望されている。一方、飽和炭化水素系ポリマー、および、シロキサン系ポリマーは低極性であり、一般に低誘電率な素材として知られており、既にヒドロシリル化反応による熱硬化性樹脂は特許文献1、2などで提案されているが、特に誘電損失などの電気特性向上を志向した樹脂設計となっておらず、接着性に優れ、かつ、低誘電率・低誘電損失な熱硬化性樹脂組成物は未だ提案されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平8-127683号公報
特開2002-80733号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
誘電率および誘電損失が低く、接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決する為に検討を重ねた結果、(A)一分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有する有機化合物、(B)ヒドロシリル化触媒、(C)一分子中に以下(α)、(β)、並びに(γ)の構造、およびSiH基を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記(α)が少なくとも2つのSi原子と結合しており、分子量1000~100000の飽和炭化水素系重合体構造であり、前記(β)が少なくとも1つのSi原子と結合しており、分子量500以下であり、かつ、3置換イソシアヌレート構造、3置換トリアジン構造、炭素数7~16の縮合環構造、炭素数6~12の脂環式炭化水素構造、および炭素数6~24の直鎖もしくは分岐アルキルエーテル構造よりなる群から選択される少なくとも1種を含む有機構造であり、前記(γ)がシロキサン構造である、熱硬化性樹脂組成物が、優れた接着性、かつ、低誘電率および低誘電損失の優れた電気特性を兼ね備える事を見出すに至った。本発明は、以下からなるものである。
【0006】
〔1〕.(A)一分子中に少なくとも2つのアルケニル基を有する有機化合物と、(B)ヒドロシリル化触媒と、(C)一分子中に以下(α)、(β)、並びに(γ)の構造、およびSiH基を有する化合物を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
前記(α)が少なくとも2つのSi原子と結合しており、分子量1000~100000の飽和炭化水素系重合体構造であり、
前記(β)が少なくとも1つのSi原子と結合しており、分子量500以下であり、かつ、3置換イソシアヌレート構造、3置換トリアジン構造、炭素数7~16の縮合環構造、炭素数6~12の脂環式炭化水素構造、および炭素数6~24の直鎖もしくは分岐アルキルエーテル構造よりなる群から選択される少なくとも1種を含む有機構造であり、
前記(γ)がシロキサン構造である、熱硬化性樹脂組成物。
【0007】
〔2〕.前記(C)100重量%に対して前記(α)が15~85重量%である、〔1〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【0008】
〔3〕.前記(α)構造がイソブチレン重合体、水素添加イソプレン重合体、および水素添加ブタジエン重合体よりなる群から選ばれる少なくとも1種の構造を含む、〔1〕または〔2〕に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【0009】
〔4〕.前記(γ)構造が、下記一般式(I)
【0010】
TIFF
2022125718000001.tif
31
149
(【0011】以降は省略されています)

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