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公開番号2022118433
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-15
出願番号2021014957
出願日2021-02-02
発明の名称モジュール
出願人イビデン株式会社
代理人個人
主分類H01L 25/18 20060101AFI20220805BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】従来の構成に比べてモジュールの高密度化を実現する技術を提供する。
【解決手段】モジュール2において、第1半導体チップ10の第1下面14は、第1基板50の第3上面52と、電子部品90の第5上面92の第1部分92aと向き合っている。第1端子16は、第1バンプ110を介して第5端子56と電気的に接続している。第2端子18は、第2バンプ120を介して第7端子96と電気的に接続している。第2半導体チップ30の第2下面34は、第2基板70の第4上面72と、電子部品の第5上面92の第1部分とは異なる第2部分92bと向き合っている。第3端子36は、第3バンプ130を介して第6端子76と電気的に接続している。第4端子38は、第4バンプ140を介して第8端子98と電気的に接続している。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
第1半導体チップと、
第2半導体チップと、
第1基板と、
第2基板と、
電子部品と、
第1バンプと、
第2バンプと、
第3バンプと、
第4バンプと、を備えるモジュールであって、
前記第1半導体チップは、第1上面と、前記第1上面の反対側の第1下面と、前記第1下面上に設けられる第1端子と、前記第1下面上に設けられるとともに前記第1端子とは異なる第2端子とを備えており、
前記第2半導体チップは、第2上面と、前記第2上面の反対側の第2下面と、前記第2下面上に設けられる第3端子と、前記第2下面上に設けられるとともに前記第3端子とは異なる第4端子とを備えており、
前記第1基板は、第3上面と、前記第3上面の反対側の第3下面と、前記第3上面上に設けられる第5端子とを備えており、
前記第2基板は、第4上面と、前記第4上面の反対側の第4下面と、前記第4上面上に設けられる第6端子とを備えており、
前記電子部品は、第5上面と、前記第5上面の反対側の第5下面と、前記第5上面上に設けられる第7端子と、前記第5上面上に設けられるとともに前記第7端子とは異なる第8端子と、前記第7端子と前記第8端子とを電気的に接続する配線とを備えており、
前記第1半導体チップの前記第1下面は、前記第1基板の前記第3上面と、前記電子部品の前記第5上面の第1部分と向き合っており、前記第1端子は前記第1バンプを介して前記第5端子と電気的に接続しており、前記第2端子は前記第2バンプを介して前記第7端子と電気的に接続しており、
前記第2半導体チップの前記第2下面は、前記第2基板の前記第4上面と、前記電子部品の前記第5上面の前記第1部分とは異なる第2部分と向き合っており、前記第3端子は前記第3バンプを介して前記第6端子と電気的に接続しており、前記第4端子は前記第4バンプを介して前記第8端子と電気的に接続している。
続きを表示(約 260 文字)【請求項2】
請求項1に記載のモジュールであって、
前記第1基板は第1側面をさらに備えており、
前記電子部品は、50μm~200μmの距離を開けて前記第1側面と向き合っている第2側面をさらに備えている。
【請求項3】
請求項2に記載のモジュールであって、
前記第2基板は第3側面をさらに備えており、
前記電子部品は、前記第2側面とは異なる第4側面をさらに備えており、
前記第4側面は、50μm~200μmの距離を開けて前記第3側面と向き合っている。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本明細書によって開示される技術は、モジュールに関する。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1は、2個の半導体チップが1枚の樹脂基板上に実装されたモジュールを開示する。このモジュールでは、樹脂基板の上面に埋め込まれるとともに、接続配線を有する配線ユニットを介して、半導体チップ同士が電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020‐113613号公報
【発明の概要】
【0004】
[特許文献1の課題]
特許文献1の技術では、配線ユニットを樹脂基板に埋め込むために、予め樹脂基板の上面に開口部を形成する必要がある。半導体チップと配線ユニットとの接続信頼性を確保するために、実際に埋め込まれる配線ユニットよりも大きい開口部を形成する必要があると考えられる。その結果、特許文献1の技術では、モジュールにおける配線のデザインが制約されると考えられる。そのため、特許文献1の技術では、モジュールの高密度化が制約されると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明のモジュールは、第1半導体チップと、第2半導体チップと、第1基板と、第2基板と、電子部品と、第1バンプと、第2バンプと、第3バンプと、第4バンプと、を備える。前記第1半導体チップは、第1上面と、前記第1上面の反対側の第1下面と、前記第1下面上に設けられる第1端子と、前記第1下面上に設けられるとともに前記第1端子とは異なる第2端子とを備えている。前記第2半導体チップは、第2上面と、前記第2上面の反対側の第2下面と、前記第2下面上に設けられる第3端子と、前記第2下面上に設けられるとともに前記第3端子とは異なる第4端子とを備えている。前記第1基板は、第3上面と、前記第3上面の反対側の第3下面と、前記第3上面上に設けられる第5端子とを備えている。前記第2基板は、第4上面と、前記第4上面の反対側の第4下面と、前記第4上面上に設けられる第6端子とを備えている。前記電子部品は、第5上面と、前記第5上面の反対側の第5下面と、前記第5上面上に設けられる第7端子と、前記第5上面上に設けられるとともに前記第7端子とは異なる第8端子と、前記第7端子と前記第8端子とを電気的に接続する配線とを備えている。前記第1半導体チップの前記第1下面は、前記第1基板の前記第3上面と、前記電子部品の前記第5上面の第1部分と向き合っており、前記第1端子は前記第1バンプを介して前記第5端子と電気的に接続しており、前記第2端子は前記第2バンプを介して前記第7端子と電気的に接続している。前記第2半導体チップの前記第2下面は、前記第2基板の前記第4上面と、前記電子部品の前記第5上面の前記第1部分とは異なる第2部分と向き合っており、前記第3端子は前記第3バンプを介して前記第6端子と電気的に接続しており、前記第4端子は前記第4バンプを介して前記第8端子と電気的に接続している。
【0006】
本発明の実施形態のモジュールでは、第1半導体チップは第1基板と電気的に接続され、第2半導体チップは第1基板とは別個の第2基板と電気的に接続され、かつ、第1半導体チップと第2半導体チップとが、第1基板及び第2基板とは別個に設けられた電子部品を介して電気的に接続される。そのため、実施形態のモジュールでは、開口部内に電子部品が埋め込まれた1枚の樹脂基板上に2個の半導体チップを実装する従来の構成のモジュールと比べて、第1基板及び第2基板における配線のデザインが制約されにくい。その結果、実施形態のモジュールでは、従来の構成に比べてモジュールの高密度化が実現され得る。
【図面の簡単な説明】
【0007】
実施形態のモジュールを模式的に示す断面図。
実施形態のモジュールの製造方法を模式的に示す断面図(1)。
実施形態のモジュールの製造方法を模式的に示す断面図(2)。
実施形態のモジュールの製造方法を模式的に示す断面図(3)。
【発明を実施するための形態】
【0008】
[実施形態]
図1に示されるように、本実施形態のモジュール2は、2個の半導体チップ10、30を組み込んで形成される半導体モジュールである。モジュール2は、第1半導体チップ10と、第2半導体チップ30と、第1基板50と、第2基板70と、電子部品90と、第1バンプ110と、第2バンプ120と、第3バンプ130と、第4バンプ140とを有する。
【0009】
第1半導体チップ10は、例えばCPUの機能を果たす半導体チップである。第1半導体チップ10は、第1上面12と、第1上面12の反対側の第1下面14と、第1下面14上に設けられる第1端子16と、第1下面14上に設けられるとともに第1端子16とは異なる第2端子18とを有する。実施形態では、第2端子18は第1端子16よりも小さく形成されている。
【0010】
第2半導体チップ30は、例えばメモリの機能を果たす半導体チップである。第2半導体チップ30は、第2上面32と、第2上面32の反対側の第2下面34と、第2下面34上に設けられる第3端子36と、第2下面34上に設けられるとともに第3端子36とは異なる第4端子38とを有する。実施形態では、第4端子38は第3端子36よりも小さく形成されている。
(【0011】以降は省略されています)

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