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公開番号2022117724
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-12
出願番号2021014377
出願日2021-02-01
発明の名称接着剤用樹脂組成物
出願人株式会社日本触媒
代理人
主分類C08F 226/06 20060101AFI20220804BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、銅箔などの金属シートや樹脂シート、特に低誘電特性を有する樹脂シートへの接着性を有すると共に、耐熱性や折り曲げ性の優れる接着剤層を形成する共重合体を提供することを目的とする。
【解決手段】
オキサゾリン基含有単量体由来の構造単位、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル由来の構造単位を有する共重合体である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
オキサゾリン基含有単量体由来の構造単位と、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル由来の構造単位とを有する共重合体。
続きを表示(約 270 文字)【請求項2】
マレイミド、N-フェニルマレイミド、N-シクロヘキシルマレイミド、芳香族ビニル単量体由来の構造単位より選択される少なくとも1つの構造単位を有する請求項1に記載の共重合体。
【請求項3】
ガラス転移温度が110℃以上である請求項1に記載の共重合体。
【請求項4】
請求項1~3に記載の接着剤用樹脂組成物。
【請求項5】
金属シートと金属シート、あるいは金属シートと樹脂シートとの間に請求項4に記載の接着剤樹脂組成物からなる接着剤層を有し、当該接着剤層が硬化されてなる積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、接着剤用樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、本発明は、例えば、電子機器に使用されるプリント配線板などの用途に好適に使用することができる接着剤用樹脂組成物、当該接着剤用樹脂組成物を含有する接着剤、当該接着剤が用いられた金属張積層体、および当該積層体を有するプリント配線板に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
近年、各種電子機器は、情報処理量の増大に伴い、搭載される半導体デバイスの高集積化、配線の高密度化、及び多層化等の実装技術が急速に進展している。各種電子機器において用いられるプリント配線板等の絶縁材料には、信号の伝送速度を高め、信号伝送時の損失を低減させるために、誘電率及び誘電正接が低いことが求められている。また各種電子機器は様々な環境下で使用されることから、プリント配線板は、高湿環境下においても接着性および低誘電率性を維持し、耐熱性や折り曲げ性の向上が求められている。
【0003】
特許文献1には、プリント配線板に使用される接着性樹脂組成物として、(A)エポキシ樹脂及び/又はフェノキシ樹脂、(B)エポキシ供与モノマー及び当該モノマーと共重合可能なエチレン性不飽和モノマーとを共重合してなるエポキシ含有共重合体、(C)熱可塑性樹脂、および(D)硬化剤を含む接着性樹脂組成物が提案されている。
【0004】
また更なる低誘電特性(低誘電率、低誘電正接)の向上のために、FPCに用いられる基材フィルムとして、従来のポリイミド(PI)、ポリエチレンテレフタレートフィルムに代えて、低誘電特性を有する液晶ポリマー(LCP)、シンジオタクチックポリスチレン(SPS)、ポリフェニレンスルフィド(PPS)などの基材フィルムが提案されている。
【0005】
特許文献2には、カルボキシル基含有ポリオレフィン樹脂(A)、カルボキシル基含有スチレン樹脂(B)、カルボジイミド樹脂(C)、エポキシ樹脂(D)および難燃性フィラー(E)を含む低誘電難燃性接着剤組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2010-260925号公報
特開2021-3886号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、特許文献1記載の接着性樹脂組成物は、エポキシ樹脂を使用した場合、トリメリット酸などの硬化剤との硬化後には水酸基を発生するために、硬化後の組成物の誘電率は高くなってしまい、高湿環境下において誘電正接や銅箔との接着性が低下する課題があった。
【0008】
また、特許文献2記載の接着剤組成物は、低誘電特性を有する基材への接着性は改善されているものの、エポキシ樹脂を使用しているため、硬化後に水酸基を発生するために、高湿環境下において誘電正接や銅箔との接着性が低下する課題があり、また耐熱性や折り曲げ性にもまだ課題があった。
【0009】
本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、例えば、本発明の接着剤用樹脂組成物は、LCPのような低誘電特性を有する基材を使用しても高湿環境下でも優れた接着性を維持し、耐熱性、折り曲げ性に優れた接着剤層を形成する接着剤用樹脂組成物、当該接着剤用樹脂組成物を含有する接着剤、当該接着剤が用いられてなる金属張積層体、および当該積層体を有するプリント配線板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
発明者らは、上記のような問題点に鑑み検討を行い、オキサゾリン基含有単量体由来の構造単位と、脂環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル由来の構造単位とを有する共重合体が、低誘電特性を有する基材を使用しても高湿環境下でも優れた接着性を維持し、耐熱性、折り曲げ性に有効であることを見出し、本発明を完成させた。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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