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公開番号2022117648
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-12
出願番号2021014261
出願日2021-02-01
発明の名称電子部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20220804BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】耐たわみ性の向上が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】積層コンデンサC1は、直方体形状を呈しており、第一方向D1で互いに対向している一対の端面3eと、互いに対向している一対の側面3aと、互いに対向している一対の側面3cと、を有する素体3と、第一方向D1での素体3の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極5と、を備える。一対の外部電極5のそれぞれは、対応する端面3e上と、一対の側面3a上と、一対の側面3c上と、に設けられた第一電極層E1と、第一電極層E1を覆うように、対応する端面3e上と、一対の側面3a上と、一対の側面3c上と、に設けられた第二電極層E2と、第二電極層E2上に設けられた第三電極層E3と、第三電極層E3上に設けられた第四電極層E4及び第五電極層E5と、を有する。第一電極層E1は、第二電極層E2から露出し、第三電極層E3と直接接している露出部21を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、
前記一対の外部電極のそれぞれは、
前記一対の端面のうち対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、
前記焼結金属層を覆うように、前記対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、
前記絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、
前記焼結金属層は、前記絶縁性樹脂層から露出し、前記導電性樹脂層と直接接している露出部を含む、
電子部品。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記露出部は、前記対応する端面の中央部に設けられている、
請求項1に記載の電子部品。
【請求項3】
前記露出部は、前記対応する端面と隣り合う前記素体の稜線部及び角部の少なくとも一部に設けられている、
請求項1又は2に記載の電子部品。
【請求項4】
直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、
前記第一方向での前記素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、
前記一対の外部電極のそれぞれは、
前記一対の端面のうち対応する端面上と、前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、
前記焼結金属層を覆うように、少なくとも前記一対の第一側面上と、前記一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、
前記絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、
前記導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、
前記焼結金属層は、前記絶縁性樹脂層から露出し、前記導電性樹脂層と直接接している露出部を含み、
前記露出部は、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面の少なくとも一部に設けられている、
電子部品。
【請求項5】
前記絶縁性樹脂層の端部は、前記導電性樹脂層から露出している、
請求項1~4のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
前記絶縁性樹脂層は、前記一対の第一側面、及び、前記一対の第二側面のそれぞれと直接接している接合部を有している、
請求項1~5のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項7】
前記露出部が前記素体を覆う面積は、前記焼結金属層が前記素体を覆う面積の5%以上である、
請求項1~6のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項8】
前記露出部は、前記第一方向に沿う中心軸に関して2回対称となるように設けられている、
請求項1~7のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項9】
前記露出部は、前記第一方向に沿う中心軸に関して4回対称となるように設けられている、
請求項1~8のいずれか一項に記載の電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、電子部品に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている(たとえば、特許文献1参照)。外部電極は、導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に配置されているめっき層と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平5-144665号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子部品が電子機器にはんだ実装されている状態で、電子機器がたわむと、電子機器から電子部品に応力(たわみ応力)が作用する場合がある。この場合、特許文献1に記載の積層セラミックコンデンサでは、導電性樹脂層に起因して外部電極が剥離するおそれがある。
【0005】
本開示の各態様は、耐たわみ性の向上が可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、一対の外部電極のそれぞれは、一対の端面のうち対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、焼結金属層を覆うように、対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、焼結金属層は、絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含む。
【0007】
上記一つの態様では、焼結金属層を覆うように絶縁性樹脂層が設けられ、絶縁性樹脂層上には導電性樹脂層が設けられている。つまり、焼結金属層と導電性樹脂層との間に絶縁性樹脂層が設けられている。焼結金属層に対する絶縁性樹脂層の接合性は、焼結金属層に対する導電性樹脂層の接合性よりも高い。よって、たわみ応力による導電性樹脂層の剥離が抑制され、耐たわみ性の向上が可能となる。焼結金属層は絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含むので、絶縁性樹脂層が設けられていても焼結金属層と導電性樹脂層との電気的接続を確保することができる。
【0008】
特許文献1に記載の電子部品では、導電性樹脂層の樹脂成分が吸湿した状態でリフロー工程が実施されると、素体とめっき層との間の隙間から行われる脱水が間に合わず、端面に設けられた導電性樹脂層が気化膨張により剥離するおそれがある。特に、端面上に設けられた導電性樹脂層からの脱水が端面と各側面との間に位置している稜線部で滞り、稜線部と隣り合う端面の外縁部に水分が残り易い。そこで、上記一つの形態では、露出部は、対応する端面の中央部に設けられていてもよい。この場合、導電性樹脂層に対する接合性が低い露出部が、外縁部に設けられる場合に比べて、気化膨張による導電性樹脂層の剥離が抑制される。
【0009】
上記一つの形態では、露出部は、対応する端面と隣り合う素体の稜線部及び角部の少なくとも一部に設けられていてもよい。この場合、稜線部及び角部の導電性樹脂層は、製法上、端面の導電性樹脂層よりも薄くなり易いので、焼結金属層が稜線部及び角部の導電性樹脂層と直接接することにより、外部電極の低ESR化を図ることができる。
【0010】
本開示の別の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、第一方向で互いに対向している一対の端面と、互いに対向している一対の第一側面と、互いに対向している一対の第二側面と、を有する素体と、第一方向での素体の両端部上にそれぞれ配置されている一対の外部電極と、を備え、一対の外部電極のそれぞれは、一対の端面のうち対応する端面上と、一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた焼結金属層と、焼結金属層を覆うように、少なくとも一対の第一側面上と、一対の第二側面上と、に設けられた絶縁性樹脂層と、絶縁性樹脂層上に設けられた導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に設けられためっき層と、を有し、焼結金属層は、絶縁性樹脂層から露出し、導電性樹脂層と直接接している露出部を含み、露出部は、一対の第一側面、及び、一対の第二側面の少なくとも一部に設けられている。
(【0011】以降は省略されています)

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