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公開番号2022116896
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-10
出願番号2021013314
出願日2021-01-29
発明の名称送受信モジュール
出願人三菱電機株式会社
代理人個人
主分類H04B 1/38 20150101AFI20220803BHJP(電気通信技術)
要約【課題】小型化を実現しつつ高周波信号の伝搬損失を抑制できる送受信モジュールを得ること。
【解決手段】送受信モジュールは、高周波信号を増幅する送信ハイパワーアンプと、送信ハイパワーアンプの出力をアンテナ端子に伝送し、アンテナ端子から入力された受信信号を受信するサーキュレータと、受信信号を増幅する受信ローノイズアンプとを備える。制御信号線2bは、アルミナにガラス系の成分が混合された積層セラミック基板40に配される。アルミナ基板30は積層セラミック基板40上に積層される。高周波信号線L3は、アルミナにガラス系の成分が混合されていないアルミナ基板30に配される。
【選択図】 図4
特許請求の範囲【請求項1】
高周波信号を増幅する第1の増幅器と、
前記第1の増幅器の出力をアンテナ端子に伝送し、前記アンテナ端子から入力された受信信号を受信する第1の切替部と、
前記受信信号を増幅する第2の増幅器と、
前記第1の増幅器と前記第1の切替部とに接続されて、前記高周波信号が伝送される第1の高周波信号線と、
前記第1の切替部と前記第2の増幅器とに接続されて、前記受信信号が伝送される第2の高周波信号線と、
前記第1の増幅器にバイアス電圧を付与する第1の制御信号線と、
前記第2の増幅器にバイアス電圧を付与する第2の制御信号線と、
を備え、
前記第1の制御信号線および前記第2の制御信号線は、アルミナにガラス系の成分が混合された積層セラミック基板に配され、
前記第1の高周波信号線および前記第2の高周波信号線は、前記積層セラミック基板上に積層され、アルミナにガラス系の成分が混合されていない第1のアルミナ基板に配される
ことを特徴とする送受信モジュール。
続きを表示(約 520 文字)【請求項2】
前記積層セラミック基板と前記第1のアルミナ基板との間に、前記第1の制御信号線および前記第2の高周波信号線と前記第1の制御信号線および前記第2の制御信号線とのアイソレーションのためのグランドパターンが配置されることを特徴とする請求項1に記載の送受信モジュール。
【請求項3】
前記第1の切替部から受信された前記受信信号を終端する終端器を有し、前記高周波信号の送信時に前記第1の切替部を前記終端器に接続し、前記受信信号の受信時に前記第1の切替部を前記第2の増幅器に接続する第2の切替部と、
前記第2の切替部にバイアス電圧を付与する第3の制御信号線と、
を更に備え、
前記第2の切替部は、前記第1のアルミナ基板上に搭載され、
前記第3の制御信号線は、前記積層セラミック基板に配されることを特徴とする請求項1または2に記載の送受信モジュール。
【請求項4】
前記第1の切替部と、前記第1の高周波信号線および前記第2の高周波信号線は、前記第1のアルミナ基板と異なる第2のアルミナ基板に配されることを特徴とする請求項1から請求項3の何れか一つに記載の送受信モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、レーダシステムに使用される送受信モジュールに関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
通信、レーダシステムに使用される送受信モジュールにおいては、小型化のためにLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)基板、またはHTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)基板を使って、多層での高密度配線を実現している。
【0003】
特許文献1では、アンテナと、サーキュレータと、送信信号用の高出力増幅器と、受信信号用の低雑音増幅器と、方向性可変サーキュレータと、終端器と、送受切り替えスイッチと、移相器とを備える送受信モジュールが示されている。特許文献1では、方向性可変サーキュレータを、LTCC基板によって構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2011-171805号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
LTCC基板、HTCC基板は、配線導体とセラミックス基材を同時焼成するためにアルミナにガラス系の成分を混ぜているので、純度の高いアルミナに比べて誘電体損失が大きく、高周波信号の伝搬損失が大きい。特許文献1では、高周波信号が通過する方向性可変サーキュレータをLTCC基板によって構成しているので、誘電体損失が大きく、高周波信号の伝搬損失が大きいという問題があった。
【0006】
本開示は、上記に鑑みてなされたものであり、小型化を実現しつつ高周波信号の伝搬損失を抑制できる送受信モジュールを得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、高周波信号を増幅する第1の増幅器と、第1の増幅器の出力をアンテナ端子に伝送し、アンテナ端子から入力された受信信号を受信する第1の切替部と、受信信号を増幅する第2の増幅器と、第1の増幅器と第1の切替部とに接続されて、高周波信号が伝送される第1の高周波信号線と、第1の切替部と第2の増幅器とに接続されて、受信信号が伝送される第2の高周波信号線と、第1の増幅器にバイアス電圧を付与する第1の制御信号線と、第2の増幅器にバイアス電圧を付与する第2の制御信号線と、を備える。第1の制御信号線および第2の制御信号線は、アルミナにガラス系の成分が混合された積層セラミック基板に配される。第1の高周波信号線および第2の高周波信号線は、積層セラミック基板上に積層され、アルミナにガラス系の成分が混合されていない第1のアルミナ基板に配される。
【発明の効果】
【0008】
本開示における送受信モジュールによれば、小型化を実現しつつ高周波信号の伝搬損失を抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施の形態にかかる送受信モジュールの回路構成例を示す図
実施の形態にかかる送受信モジュールの内部構成を示す平面図
実施の形態にかかる送受信モジュールの一部の内部構成を示す断面図
実施の形態にかかる送受信モジュールの一部の内部構成を示す断面図であり、図3の一部の拡大図
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に、実施の形態にかかる送受信モジュールを図面に基づいて詳細に説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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