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公開番号2022114442
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-08-05
出願番号2021206870
出願日2021-12-21
発明の名称二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルム、およびフィルムコンデンサ
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20220729BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明の課題は、高い生産性、加工性、耐電圧性を有し、かつ、主に大容量コンデンサにおいて適正な保安性を得るため、コンデンサのフィルム層間のエアー量および間隙距離をフィルムの長手方向および幅方向に均一に制御する表面性状を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。
【解決手段】
長手方向の最大光沢度ムラ(RMD)と幅方向の最大光沢度ムラ(RTD)のうち少なくとも一方が0.1%以上3.0%以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
長手方向の最大光沢度ムラ(RMD)と幅方向の最大光沢度ムラ(RTD)のうち少なくとも一方が0.1%以上3.0%以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルム。
続きを表示(約 280 文字)【請求項2】
前記RMDおよび前記RTDが0.1%以上3.0%以下である、請求項1に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項3】
少なくとも一方の面において光沢度が125%以上150%以下である、請求項1または2に記載の二軸配向ポリプロピレンフィルム。
【請求項4】
請求項1~3のいずれかに記載の二軸配向ポリプロピレンフィルムの少なくとも片面に金属膜を有する、金属膜積層フィルム。
【請求項5】
請求項4に記載の金属膜積層フィルムを、積層させた構成、もしくは巻回した構成を有する、フィルムコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、コンデンサの誘電体として用いた際に、高温・高電圧環境下において高い耐電圧性を有する二軸配向ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサに関する。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
二軸配向ポリプロピレンフィルムは、透明性、機械特性、電気特性などに優れるため、包装用途、テープ用途、ケーブルラッピングやコンデンサをはじめとする電気用途などの様々な用途に用いられている。
【0003】
中でもコンデンサ用途においては、その優れた高耐電圧特性、低損失特性から、コンデンサの誘電体として特に好ましく用いられている。最近では、各種電気設備がインバーター化されつつあり、それに伴いコンデンサの小型化、大容量化の要求が一層強まってきている。さらに、特に自動車用途(ハイブリッドカーや電気自動車含む)や太陽光発電、風力発電用途では使用環境の高温化(85℃以上125℃以下を示す)が進んでおり、コンデンサに対する耐熱化要求が高まっている。
【0004】
そのため、誘電体である二軸配向ポリプロピレンフィルムの薄膜化、耐熱化、厚み当たりの耐電圧の向上が求められるととともに、コンデンサの保安性の向上も求められている。ここで、コンデンサの保安性とは誘電体フィルム上に形成した金属蒸着膜を電極とする金属蒸着コンデンサにおいて、異常放電時の放電エネルギーによって蒸着金属を飛散させることで絶縁性を維持する機能であり、コンデンサのショートや破壊を防止する上で重要な機能である。コンデンサの保安性を高めるためには、コンデンサを構成するフィルム層間のエアー量や間隙距離の制御が重要であると知られており、特に100μF以上の大容量コンデンサのようにサイズが大きい場合には、コンデンサの長手方向および幅方向でエアー量や間隙距離を均質に制御することが課題となっている。
【0005】
フィルムの厚み当たりの耐電圧の向上、コンデンサの保安性向上を達成するために、主にフィルムの表面性状を制御する検討がなされている。フィルムの表面性状を制御する方法として、ポリプロピレンのβ晶からα晶への結晶転移を利用する方法(以下β晶法と記載)が知られている。この結晶転移を利用する方法は、耐電圧の悪化が懸念される添加剤等の不純物を混入させる必要がないため、コンデンサ用二軸配向ポリプロピレンフィルムの粗面化方法として好ましく用いられている(例えば、特許文献1、2参照)。
【0006】
また、フィルムの滑り性の長手方向と幅方向のバランスに着目した技術として、キャスト温度や延伸温度を調整し、面内の滑り性を等方的に制御する方法が提案されている(例えば特許文献3)。この方法ではフィルムのロール搬送性が向上するためコンデンサへの加工性が向上し、コンデンサに加工した際の層間密着や残留ストレスのムラを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2008-133446号公報
特開2014-077057号公報
WO2016/158590号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
一般的な直鎖状ポリプロピレンフィルムを使用して特許文献1や2に記載のβ晶法を適用した場合、クレーター状に急峻な凸部と凹部が低い密度で形成され、特に長手方向や幅方向の光沢度ムラが大きくなる傾向がある。そのため、近年の高温・高電圧環境における耐電圧性や保安性に係るフィルム層間のエアー量の制御が十分であるとはいえなかった。また、特許文献3に記載の方法では、コンデンサに加工した際の層間密着や残留ストレスのムラを低減することができるものの、フィルムの厚みムラや帯電状態の影響を受ける滑り性を制御するだけでは、コンデンサに加工した際のフィルム層間のエアー量や間隙距離を均質にするには不十分である。そのため、近年の高温・高電圧環境においてはコンデンサの保安性が必ずしも適正に機能するとはいえなかった。
【0009】
そこで本発明の課題は、高い生産性、加工性、耐電圧性を有し、かつ、主に大容量コンデンサにおいて適正な保安性を得るため、コンデンサのフィルム層間のエアー量および間隙距離をフィルムの長手方向および幅方向に均一に制御することが可能な表面性状を有する二軸配向ポリプロピレンフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記した課題は、以下により達成できる。すなわち、本発明のポリプロピレンフィルムは、長手方向の最大光沢度ムラ(RMD)と幅方向の最大光沢度ムラ(RTD)のうち少なくとも一方が0.1%以上3.0%以下であることを特徴とする、二軸配向ポリプロピレンフィルムである。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

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