TOP特許意匠商標
特許ウォッチ DM通知 Twitter
公開番号2022100843
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-07-06
出願番号2020215069
出願日2020-12-24
発明の名称レジストの形成方法
出願人三菱製紙株式会社
代理人
主分類G03F 7/16 20060101AFI20220629BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】スプロケットホール等の孔を有する基板へのレジストの形成方法において、搬送に支障が出ず、また、孔周辺部が汚染されない、レジストの形成方法を提供することである。
【解決手段】孔を有する基板上に、支持体フィルム、剥離層、ポジ型感光性樹脂層をこの順に含むポジ型ドライフィルムレジストを貼り付ける工程(1)、支持体フィルム及び剥離層を除去すると同時に孔上のポジ型感光性樹脂層を剥離層に付着させて同時に除去する工程(2)を有するレジストの形成方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
孔を有する基板上に、支持体フィルム、剥離層、ポジ型感光性樹脂層をこの順に含むポジ型ドライフィルムレジストを貼り付ける工程(1)、支持体フィルム及び剥離層を除去すると同時に孔上のポジ型感光性樹脂層を剥離層に付着させて同時に除去する工程(2)を有するレジストの形成方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、レジストの形成方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
プリント配線板は、電子機器の小型化・多機能化にともない、用途が拡大し、かつ生産量が増加しており、今後もこの傾向は継続すると予測されている。加えて、回路パターンは、微細化が進むと予測されている。基板に直接半導体素子を実装するテープ・オートメーテッド・ボンディング(TAB)基板、チップ・オン・フィルム(COF)基板等の半導体パッケージは、用途及び生産量が増加し、微細化が進んでいる。
【0003】
プリント配線板の作製方法では、まず、基板の表面に銅めっき層を設け後、銅めっき層上にレジストを塗工して、基板上にレジストを形成する。次に、レジストへのパターン露光、現像を施し、基板上にレジスト画像を形成する。次いで、エッチング又はアディティブめっき、レジスト剥離を含むエッチング処理又はパターンめっき処理を施し、基板上に配線を形成し、プリント配線板が作製される。
【0004】
効率良く半導体素子の実装作業をするために、通常、基板の両端に孔が所定の間隔で設けられている。この孔はスプロケットホールと呼ばれ、自動実装装置の搬送系では、孔に歯車の歯を引っかけて基板を搬送する。そして、搬送された基板上に半導体素子を載せ、回路形成領域に電気的な配線を形成し、半導体素子周辺を樹脂封止することによって、連続した半導体パッケージが得られる。
【0005】
しかしながら、孔を有する基板に、液状レジストを塗工してレジストを形成すると、液状レジストが孔から裏抜けしてしまい、基板の裏面や回路形成領域を汚染してしまう問題がある。その解決方法として、孔をマスキングする方法があるが、手間が増える問題があった(例えば、特許文献1参照)。
【0006】
一方、ネガ型ドライフィルムレジストを使用してレジストを形成する場合は、孔がネガ型感光性樹脂層によってテンティングされて、孔内部に歯車の歯が入りにくく、搬送に支障が出る問題があった。また、搬送に支障が出なくても、レジストの破片によって孔周辺部が汚染される問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
特開2003-218171号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明の課題は、スプロケットホール等の孔を有する基板へのレジストの形成方法において、搬送に支障が出ず、また、孔周辺部が汚染されない、レジストの形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
上記課題は、下記のレジストの形成方法により解決される。
【0010】
孔を有する基板上に、支持体フィルム、剥離層、ポジ型感光性樹脂層をこの順に含むポジ型ドライフィルムレジストを貼り付ける工程(1)、支持体フィルム及び剥離層を除去すると同時に孔上のポジ型感光性樹脂層を剥離層に付着させて同時に除去する工程(2)を有するレジストの形成方法。
【発明の効果】
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

三菱製紙株式会社
転写用紙
23日前
三菱製紙株式会社
転写用紙
23日前
三菱製紙株式会社
全熱交換素子
25日前
三菱製紙株式会社
全熱交換素子
25日前
三菱製紙株式会社
パルプモールド容器
16日前
三菱製紙株式会社
電子写真用記録材料
1日前
三菱製紙株式会社
アルミ配線の製造方法
16日前
三菱製紙株式会社
インクジェット記録材料
4日前
三菱製紙株式会社
搬送ロール及び不織布塗工装置
8日前
三菱製紙株式会社
固体電解コンデンサ用セパレータ
1日前
三菱製紙株式会社
ポリフェニレンサルファイド繊維含有湿式不織布
15日前
三菱製紙株式会社
リチウムイオン二次電池用セパレータの製造方法
16日前
三菱製紙株式会社
グラスウールボード及びグラスウールボードの製造方法
4日前
キヤノン株式会社
トナー
15日前
株式会社カネカ
感光性樹脂組成物
1か月前
ブラザー工業株式会社
画像形成装置
1か月前
株式会社リコー
画像形成装置
9日前
株式会社リコー
画像形成装置
1か月前
株式会社ニコン
露光装置
1か月前
キヤノン株式会社
トナー
8日前
シャープ株式会社
画像形成装置
8日前
日本電産株式会社
光学ユニット
24日前
三菱製紙株式会社
電子写真用記録材料
1日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
1か月前
キヤノン株式会社
画像形成方法
25日前
日本電産株式会社
光学ユニット
24日前
キヤノン株式会社
画像形成装置
1か月前
キヤノン株式会社
電源装置
23日前
三洋化成工業株式会社
トナーバインダー
16日前
沖電気工業株式会社
画像形成装置
1か月前
キヤノン株式会社
撮像装置
24日前
ブラザー工業株式会社
画像形成装置
1か月前
ブラザー工業株式会社
画像形成装置
4日前
ブラザー工業株式会社
画像形成装置
4日前
日本電産コパル株式会社
カメラ装置
1か月前
ブラザー工業株式会社
画像形成装置
17日前
続きを見る