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公開番号2022097925
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-07-01
出願番号2020211182
出願日2020-12-21
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20220624BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エッジトリミング加工用切削ブレードに生じる偏摩耗をドレスして整形する技術をを提供する。
【解決手段】基材10と、基材上に積層されたデバイス層12と、を有し、外周に面取り部10mが形成されたウェーハ1の加工方法であって、ウェーハ基材側を保持テーブル31で保持し、デバイス層12を露出させる保持ステップと、その後、切削ブレード40をウェーハ外周に切り込ませつつ、保持テーブルを回転させて面取り部を切削し除去するトリミングステップと、トリミングステップを実施する前に、トリミングステップで除去する領域のデバイス層を切削ブレードで切削し除去するデバイス層除去ステップと、を備える。デバイス層除去ステップでは、切削ブレード側面がウェーハ外周縁10gに対して交差するように切削ブレードが位置づけられ、トリミングステップでは、切削ブレード表側面40aがウェーハ外周縁に沿うように切削ブレードが位置づけられる。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
基材と、該基材上に積層されたデバイス層と、を有するウェーハであって、外周に面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該基材側を保持テーブルで保持し、該デバイス層を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウェーハの外周に切り込ませつつ該保持テーブルを回転させて該面取り部を切削し除去するトリミングステップと、
該トリミングステップを実施する前に、少なくとも該トリミングステップで除去する領域の該デバイス層を該切削ブレードで切削して除去するデバイス層除去ステップと、
を備え、
該デバイス層除去ステップでは、該切削ブレードの側面がウェーハの外周縁に対して交差するように該切削ブレードが位置づけられ、
該トリミングステップでは、該切削ブレードの側面がウェーハの外周縁に沿うように該切削ブレードが位置づけられる、ウェーハの加工方法。
続きを表示(約 460 文字)【請求項2】
該デバイス層除去ステップにおいて、
該切削ブレードは、
該ウェーハの第1方向の一側端部を加工するための第1位置、又は、
該ウェーハの中心を挟んで該第1位置と反対側の他側端部を加工するための第2位置、
に位置づけられ、
該切削ブレードは、所定のタイミングで第1位置と第2位置のいずれか一方の位置から、他方の位置へと位置づけられる、
ことを特徴とする請求項1に記載のウェーハの加工方法。
【請求項3】
該トリミングステップにおいて、
該切削ブレードの位置は、
該ウェーハの第2方向の一側端部を加工するための第3位置、又は、
該ウェーハの中心を挟んで該第3位置と反対側の他側端部を加工するための第4位置、
に位置づけられ、
該切削ブレードは、所定のタイミングで第3位置と第4位置のいずれか一方の位置から、他方の位置へと位置づけられる、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、基材と、該基材上に積層されたデバイス層と、を有するウェーハであって、外周に面取り部が形成されたウェーハの加工方法に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
従来、表面のストリートで区画された領域にIC等のデバイスが形成されたウェーハについて、裏面側を研削して薄化した後、ストリートに沿って各デバイスに対応する複数のデバイスチップへ分割する加工方法が知られている。
【0003】
加工対象となるウェーハは、搬送中の欠け等を防ぐために外周部分が面取りされており、薄化すると外周部分がナイフエッジ状のように薄く尖り、欠け、割れ等の破損が発生し易くなる。このため、薄化の前にウェーハの面取りされた部分(面取り部分)を切削、除去する、いわゆるエッジトリミング加工が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2017-191911号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に開示されるようなエッジトリミング加工では、切削ブレードの表面側をウェーハの中心側とし、裏面側をウェーハの中心から遠い側となるようにして、ウェーハの面取り部に切り込んで切削が行われる。この際、切削ブレードの裏面側はウェーハの外側に位置することから切削に寄与せず、表面側のみが切削に寄与することになる。
【0006】
このため、切削ブレードの表面側と裏面側でその摩耗量に差が生じることになり、偏摩耗が生じることになる。そして、偏摩耗が生じると面取り部を良好に除去できなくなる。
【0007】
そこで、所定のタイミングで偏摩耗が生じた切削ブレードについてドレスボードをカットしてドレスを行い、切削ブレードの先端を整形する必要があった。しかし、このドレスボードをカットすることによる整形には時間を要し、また、偏摩耗により大きく形状が崩れた切削ブレードはドレスボードを用いたドレスでは整形しきれないこともあり、改善が切望されていた。
【0008】
以上に鑑み、本願発明は、エッジトリミング加工を行う切削ブレードに生じる偏摩耗をドレスして整形するための新規な技術を提案するものである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【0010】
本発明の一態様によれば、
基材と、該基材上に積層されたデバイス層と、を有するウェーハであって、外周に面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該基材側を保持テーブルで保持し、該デバイス層を露出させる保持ステップと、
該保持ステップを実施した後、切削ブレードをウェーハの外周に切り込ませつつ該保持テーブルを回転させて該面取り部を切削し除去するトリミングステップと、
該トリミングステップを実施する前に、少なくとも該トリミングステップで除去する領域の該デバイス層を該切削ブレードで切削して除去するデバイス層除去ステップと、
を備え、
該デバイス層除去ステップでは、該切削ブレードの側面がウェーハの外周縁に対して交差するように該切削ブレードが位置づけられ、
該トリミングステップでは、該切削ブレードの側面がウェーハの外周縁に沿うように該切削ブレードが位置づけられる、ウェーハの加工方法とするものである。
(【0011】以降は省略されています)

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