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公開番号2022095262
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-06-28
出願番号2020208482
出願日2020-12-16
発明の名称メタルカード
出願人凸版印刷株式会社
代理人
主分類G06K 19/07 20060101AFI20220621BHJP(計算;計数)
要約【課題】金属板に磁性体層を有する金属板の磁性体層に非接触通信モジュールのコイルアンテナを埋め込んだ構成を備えたメタルカードにおいて、共振周波数のばらつきを簡便な手段で低減可能とする技術を提供する。
【解決手段】金属板1の少なくとも片面に磁性体層を備えた金属板4の磁性体層3に、絶縁基板6上に形成されたコイルアンテナ5のICチップ接続端子8にICチップを接続した非接触通信モジュール9のコイルアンテナを埋め込む様に積層してなるメタルカードにおいて、非接触通信モジュールのICチップ接続端子に、外部容量素子C3がコイルアンテナと並列に接続されている事を特徴とするメタルカード10。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
金属板の少なくとも片面に磁性体層を備えた金属板の磁性体層に、絶縁基板上に形成されたコイルアンテナのICチップ接続端子にICチップを接続した非接触通信モジュールのコイルアンテナを埋め込んだ形で積層されてなるメタルカードにおいて、
非接触通信モジュールのICチップ接続端子に、外部容量素子がコイルアンテナと並列に接続されている事を特徴とするメタルカード。
続きを表示(約 260 文字)【請求項2】
前記外部容量素子が、前記絶縁基板の表裏面に形成された一対の平板電極により形成された平行平板コンデンサであって、該平行平板コンデンサの前記金属板側の平板電極が、平面視で、前記絶縁基板の反対側に形成された平板電極より大きい事を特徴とする請求項1に記載のメタルカード。
【請求項3】
前記外部容量素子の静電容量が、前記磁性体層に前記コイルアンテナを埋め込む前の前記コイルアンテナの浮遊容量および前記ICチップの入力容量より大きい事を特徴とする請求項1または2に記載のメタルカード。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、カードの素材として金属を使用したメタルカードに関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
従来、ギフトカードやプリペイドカードをはじめ、会員カード、クレジットカード、銀行カードなどのICカードにも、プラスチックカードが使用されて来た。
【0003】
例えば、会員カードやクレジットカードなどでは、通常グレードのカードをはじめ、ゴールドカード、ブラックカード、プラチナカードなどのハイグレードカードが導入されて来た。メタルカードは、更にグレードが高いカードとして導入されつつある。
【0004】
メタルカードは、接触端子などを除き、ほぼ全面が金属板で覆われている。その様なメタルカードにおいて、非接触通信を行うアンテナは金属板の裏面側に磁性体層を介して取り付けられる。
【0005】
図4は、従来のメタルカードの構成の一例を示す説明図である。従来のメタルカード10´は、磁性体層付き金属基板4と、非接触通信モジュール9´から構成されている。磁性体層付き金属基板4は、金属板1に接着層2を介して磁性体層3が備えられている。非接触通信モジュール9´は、絶縁基板6上にコイルアンテナ5が形成されたアンテナ基板7(図5参照)のICチップ接続端子8にICチップ(図示省略)が接続されたものである。メタルカード10´は、磁性体層付き金属基板4の磁性体層3にアンテナ基板7のアンテナ5を埋め込んだ形で、磁性体層付き金属基板4と非接触通信モジュール9´が接合された構成となっている。
【0006】
図5は、アンテナ基板7の上面図の一例を示した説明図であり、絶縁基板6上にコイルアンテナ5が備えられており、コイルアンテナ5の両端はICチップ接続端子8となっている。アンテナ基板7のICチップ接続端子8にICチップが接続(または、実装)され、非接触通信モジュール9´となる。
【0007】
図6は、従来のメタルカード10´の等価回路を示している。アンテナ基板7のICチップ接続端子8にICチップを接続する事により、ICチップとコイルアンテナ5が直列接続された閉回路となっている。
【0008】
ICチップの等価回路は、ICチップの端子から見たICチップの内部抵抗Rと、ICチップの端子から見た静電容量である入力容量C2と、が並列に接続された回路として表す事ができる。一方、コイルアンテナ5の等価回路は、コイルアンテナ5のインダクタンスLと、コイルアンテナ5の浮遊容量(寄生容量とも言う。)C1と、が並列に接続された回路として表す事ができる。なお、ここでは、C1、C2、R、Lは、それぞれ、容量素子としての静電容量(キャパシタンス)と抵抗素子としての抵抗(レジスタンス)とインダクタとしてのインダクタンスを意味すると同時に、それぞれ、容量素子と抵抗素子とインダクタを意味するものとしている。
【0009】
以上から、メタルカード10´の等価回路は、ICチップの内部抵抗RとICチップの端子から見た入力容量C2の並列回路と、コイルアンテナ5のインダクタLとコイルアンテナ5のコイルの浮遊容量C1の並列回路と、が直列接続された閉回路として表す事ができる。
【0010】
メタルカード10´においては、コイルアンテナ5が磁性体層3に埋め込まれている為、コイルアンテナの浮遊容量C1が、磁性体層3の物理的・電気的特性(磁性体層の厚み、誘電率、透磁率、損失等)によって大きく影響される。浮遊容量C1がばらつく事で、コイルアンテナ5としての性能にも無視できない程度のばらつきが発生し、同じ製品でも読取装置との通信距離等に差が出る場合があった。
(【0011】以降は省略されています)

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