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公開番号2022094318
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-06-24
出願番号2021190216
出願日2021-11-24
発明の名称端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法
出願人三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人
主分類B28D 5/00 20060101AFI20220617BHJP(セメント,粘土,または石材の加工)
要約【課題】端子部の割れを防止し、正確なスクライブラインを形成することができる端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法を提供する。
【解決手段】スクライブホイール(19)の走行予定経路を、プレカッティング区間(A)、本カッティング区間(B)、端子部カッティング区間(C)に分ける区画設定段階(101)と;ホイール定位置段階(103)と;スクライブホイール(19)を設定速度まで加速するプレカッティング区間ライン形成段階(105)と;本カッティング区間ライン形成段階(107)と;スクライブホイール(19)の走行速度を減速する減速段階(109)と;減速のまま端子部にスクライブライン(19)を形成する端子部カッティング区間ライン形成段階(111)を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項1】
端子部を有する接合脆性基板にスクライブラインを形成する方法であって、
スクライブホイールの走行予定経路を、プレカッティング区間、本カッティング区間、端子部カッティング区間に分ける区画設定段階と;
スクライブホイールを前記プレカッティング区間の走行開始点に位置させるホイール定位置段階と;
走行開始点に位置したスクライブホイールを、接合脆性基板に加圧して走行させるが、設定された速度になるまで加速するプレカッティング区間ライン形成段階と
前記プレカッティング区間を通過したスクライブホイールを、設定された速度で走行させて本カッティング区間でスクライブラインを形成する本カッティング区間ライン形成段階と;
前記本カッティング区間を通過したスクライブホイールが端子部に到達する前にスクライブホイールの走行速度を減速して、単位時間当たり入力される制御信号を、減速前より短い移動距離ごとに受けさせる減速段階と;
前記スクライブホイールを、前記減速段階で減速された走行速度そのまま端子部カッティング区間を通過させて端子部にスクライブラインを形成する端子部カッティング区間ライン形成段階を含む、
端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法。
続きを表示(約 490 文字)【請求項2】
第1項において、
前記端子部カッティング区間ライン形成段階は、
前記端子部に進入する直前のスクライブホイールの位置を貯蔵すると共に、本カッティング区間内での切込量を現在位置の切込量にリセットし、リセット後、前記現在位置を基準で端子部カッティング区間で付与する切込量を目標位置に変更する過程を含む、
端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法。
【請求項3】
第1項において、
前記プレカッティング区間及び前記端子部カッティング区間を通過するスクライブホイールに付与される平均切込量は、前記本カッティング区間でのスクライブホイールに付与される切込量以下である、
端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法。
【請求項4】
第1項において、
前記スクライブホイールが、前記端子部カッティング区間で接合脆性基板を加圧するホイール荷重は、前記本カッティング区間で接合脆性基板を加圧するホイール荷重に比べて相対的に大きい、
端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ディスプレイ用脆性基板の加工方法に関するもので、より詳細には、接合脆性基板端部の端子部に対するカッティング不良を生じさせない、端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
ガラス基板を含む薄型脆性基板を必要なサイズに切断する方法であって、ダイシングとスクライビングの二つの方法が代表的に知られている。ダイシングは、ダイヤモンドブレードで基板の表面を切削して溝を形成するものであり、スクライビングは、スクライビングホイールで基板の表面にスクライブラインを形成して厚さ方向のクラックを発生させるものである。
【0003】
さらに、脆性基板を用いた製品中には、接合脆性基板を用いたものもある。例えば、液晶表示パネルは、一側の基板にカラーフィルターを、他側の基板にTFTを形成し、両側の基板の間に液晶を注入して接合した構造を有する。
【0004】
ところで、接合脆性基板は、図1に示したように、基板の一側に端子部(13a)を備えるので、切断時に特に注意しなければ端子部が割れて、該当接合脆性基板を使用できなくなる場合が多い。
【0005】
図1は、接合脆性基板(10)に対する従来のスクライビング方法の問題点を説明するための図である。
【0006】
図示したように、接合脆性基板(10)は、下板(15)と上板(13)の積層構造を有する。なお、上板(13)の一端部には端子部(13a)が位置する。端子部(13a)は、下板(15)の厚さ分テーブル(T)から浮いている状態である。
【0007】
前記構造を有する接合脆性基板(10)上にスクライブラインを形成するためには、接合脆性基板(10)の上部一側にスクライブホイール(19)を定位置させて、ホイールを下部に押すと同時に端子部(13a)に向けて矢印a方向に移動させる。
【0008】
ところで、このような方法は、製作上の問題を有する。なぜなら、スクライブホイール(19)が端子部(13a)の上部を走行する時に端子部(13a)が下部に折れて割れが発生したり、あるいは、端子部(13a)にスクライブラインが正しく形成されないからである。
【0009】
これにより、特許文献1には、貼合基板のスクライブ方法及びスクライブ装置が開示されている。開示されたスクライブ方法は、第1基板の端縁部の一部が切除され、第2基板の端縁部に端子領域が形成されている貼合基板を、互いに対向する2つのカッターホイールを使用して端子領域の方向にスクライブすることにより、基板の上下面に分断用のスクライブラインを加工する貼合基板のスクライブ方法であって、端子領域を有する第2基板をスクライブする第2カッターホイールを、端子領域の終端位置の近傍に到達するまでは第2基板の表面と平行な走行ラインに沿って移行させて、端子領域の終端位置の近傍から端子領域の終端位置までは、端子領域の表面から徐々に遠くなるように走行させて、端子領域の終端位置に到達すると、停止時間ゼロで瞬時に端子領域から退避させる段階を有する。しかし、特許文献1に開示された技術では良品を得るのに不十分な点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0010】
韓国公開特許公報第10-2019-0078494号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
(【0011】以降は省略されています)

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