TOP特許意匠商標
特許ウォッチ DM通知 Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2022092089
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-06-22
出願番号2020204653
出願日2020-12-10
発明の名称コイル部品
出願人株式会社村田製作所
代理人個人
主分類H01F 27/30 20060101AFI20220615BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】鍔部の底面で端子電極とワイヤの端末とが熱圧着により接続されるコイル部品において、熱圧着が過不足なく適正条件で実施された結果として得られる、端子電極とワイヤの端末との接続状態であって、強固な固着力が得られるとともに、ワイヤの端末の端子電極からの突出による不都合を生じにくくする。
【解決手段】ワイヤ21の端末21aは、少なくとも一部が端子電極17内に配置されながら、端子電極17の主面25に沿って延びる状態にあり、かつ主面25よりも鍔部13の底面23側とは反対側に位置する頂面33を有する。端子電極17の外表面には、主面25から頂面33に向かって盛り上がりかつ凹状曲面をなすフィレット面37が形成される。主面25は、端子電極17の最外層を構成する錫または錫合金からなる親はんだ材層31によって与えられる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
軸線方向に延びる巻芯部と、前記巻芯部の前記軸線方向での互いに逆の第1端、第2端にそれぞれ設けられた第1鍔部、第2鍔部と、を有する、コアと、
前記第1鍔部に設けられた、第1端子電極と、
前記第2鍔部に設けられた、第2端子電極と、
前記巻芯部のまわりに巻回された、第1ワイヤと、
を備え、
前記第1ワイヤは、前記第1端子電極に接続された第1端末と、前記第2端子電極に接続された第2端末と、を有し、
前記第1鍔部は、実装面側に向く第1底面を有し、
前記第2鍔部は、実装面側に向く第2底面を有し、
前記第1端子電極は、前記第1底面に沿って延びる第1主面を有し、
前記第2端子電極は、前記第2底面に沿って延びる第2主面を有し、
前記第1端末は、少なくとも一部が前記第1端子電極内に配置されながら、前記第1主面に沿って延びる状態にあり、かつ前記第1主面よりも前記第1底面側とは反対側に位置する第1頂面を有し、
前記第1端子電極の外表面は、前記第1主面から前記第1頂面に向かって盛り上がりかつ凹状曲面をなす第1フィレット面を有する、
コイル部品。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
前記第1主面および前記第2主面は、錫または錫合金からなる親はんだ材層によって与えられる、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第1端末の延びる方向に直交する面上で寸法を測定したとき、前記第1底面に平行な方向での前記第1フィレット面の幅方向寸法は、前記第1底面に直交する方向での前記第1主面から前記第1フィレット面の最上部までの高さ方向寸法より長い、請求項1または2に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記第1フィレット面の最上部は、前記第1頂面にまで達している、請求項1ないし3のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第1フィレット面は、前記第1頂面の一部を覆う位置まで延びている、請求項1ないし4のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第1端末の延びる方向に直交する面上で見たとき、前記第1底面に直交する方向での前記第1端末の中心は、前記第1底面に直交する方向での前記第1主面の位置よりも前記第1底面側に位置している、請求項1ないし5のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第2端末は、少なくとも一部が前記第2端子電極内に配置されながら、前記第2主面に沿って延びる状態にあり、かつ前記第2主面よりも前記第2底面側とは反対側に位置する第2頂面を有し、
前記第2端子電極の外表面は、前記第2主面から前記第2頂面に向かって盛り上がりかつ凹状曲面をなす第2フィレット面を有する、
請求項1ないし6のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第2フィレット面は、前記第1フィレット面と形状が異なる、請求項7に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記第1底面に設けられた、第3端子電極と、
前記第2底面に設けられた、第4端子電極と、
前記巻芯部のまわりに前記第1ワイヤと同じ方向に巻回された、第2ワイヤと、
をさらに備え、
前記第2ワイヤは、前記第3端子電極に接続された第3端末と、前記第4端子電極に接続された第4端末と、を有し、
前記第3端子電極は、前記第1底面に沿って延びる第3主面を有し、
前記第4端子電極は、前記第2底面に沿って延びる第4主面を有し、
前記第3端末は、少なくとも一部が前記第3端子電極内に配置されながら、前記第3主面に沿って延びる状態にあり、かつ前記第3主面よりも前記第1底面側とは反対側に位置する第3頂面を有し、
前記第3端子電極の外表面は、前記第3主面から前記第3頂面に向かって盛り上がりかつ凹状曲面をなす第3フィレット面を有する、
請求項1ないし8のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項10】
前記第3フィレット面は、前記第1フィレット面と形状が異なる、
請求項9に記載のコイル部品。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
この発明は、巻芯部にワイヤを巻回した構造の巻線型のコイル部品に関するもので、特に、ワイヤと端子電極との接続構造に関するものである。
続きを表示(約 1,900 文字)【背景技術】
【0002】
この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開平10-312922号公報(特許文献1)に記載されたものがある。特許文献1には、ワイヤと端子電極とが熱圧着によって接続された構造を有するコイル部品が記載されている。図7は、特許文献1から引用したもので、特許文献1における図1(C)に相当する。図7には、コア1に備える一方の鍔部2の一部が断面で示されている。
【0003】
図7に示すように、鍔部2の実装面側に向く底面3には、端子電極4が設けられる。端子電極4は、たとえば、銀または銀合金などからなる良導電材層5と、その上のニッケルなどからなり、実装時にはんだの濡れ上がりの少ない耐はんだ材層6と、その上の錫または錫合金などからなり、実装時にはんだの濡れ上がりが良好な親はんだ材層7とを含む。図7では、巻芯部(図示されない。)のまわりに巻回されたワイヤの端末8が熱圧着によって端子電極4に接続されている。
【0004】
上述の熱圧着工程では、ワイヤの端末8が端子電極4上に配置され、その状態で、ヒーターチップ(図示されない。)によってワイヤの端末8が端子電極4に向かって押し込まれる。その結果、ワイヤの端末8は、その断面が扁平状となるように潰されるとともに、親はんだ材層7の表面と略同一面をなす位置にまで埋め込まれる。このようにして、ワイヤの端末8と端子電極4との間で、信頼性の高い接合状態が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開平10-312922号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
コアの小型化、ワイヤ線径の多様化(太線化、細線化)、ワイヤの絶縁被膜の高耐熱化、などが進み、また、信頼性試験の高負荷化など、要求仕様の変化に伴い、上述した特許文献1に記載のような熱圧着によって、ワイヤの端末8と端子電極4の親はんだ材層7とが接続されたとしても、所望の接続状態が得られない場合があることがわかってきた。
【0007】
たとえば、熱圧着工程において、ワイヤの端末8を親はんだ材層7の表面と略同一面をなす位置まで加圧した場合、コア1の鍔部2や巻芯部あるいはワイヤの端末8が熱圧着に耐え切れず、損傷したり、図8に示すように、ワイヤの端末8の周辺において、親はんだ材層7が飛散したりすることがある。親はんだ材層7の飛散は、端子電極4の劣化、さらには、端子電極4の一部機能の喪失を招くばかりでなく、ワイヤの端末8と端子電極4との接合不良をも招く。なお、親はんだ材層7の飛散は、ワイヤの絶縁被膜が溶融し、これがワイヤの端末8の周辺において溶融した親はんだ材層7を押しのけることによって生じると考えられる。
【0008】
また、上述した損傷が微細であったり、親はんだ材層7の飛散の程度が低かったりする場合には、従来の信頼性試験条件では問題にならなかったが、高負荷の信頼性試験条件では、コア1の損傷、ワイヤの断線、端子電極4の剥がれなどの原因となることもあることがわかった。
【0009】
一方、上述のような過度の熱圧着を避けるため、熱圧着条件を緩くすると、図9に示すように、ワイヤの端末8と親はんだ材層7との間での接合面積が十分に得られず、ワイヤの端末8と端子電極4との固着力が不足しやすくなる。また、熱圧着条件を緩くすると、熱圧着後であっても、図9に点線で示すように、ワイヤの端末8に絶縁被膜9の一部が残ることがある。このことも、ワイヤの端末8と端子電極4との固着力の低下を招く原因となり得る。
【0010】
さらに、不十分な熱圧着のために、ワイヤの端末8が親はんだ材層7から大きく突出することがある。この場合、実装時において、端子電極4が設けられた鍔部2の底面3が実装面に向けられ、この底面3において、ワイヤの端末8が端子電極4に熱圧着される構造のコイル部品にあっては、突出したワイヤの端末8が、実装に用いられるクリームはんだの濡れ広がりを阻害する。また、鍔部2の底面3におけるワイヤの端末8の突出は、実装基板へ固着される前のコイル部品の姿勢の不安定化にもつながる。特に実装時のコイル部品の姿勢の不安定化の問題は、コイル部品の軽量化、実装面積の狭小化、および端子電極面積の狭小化に伴い、より発生しやすくなっている。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

日立金属株式会社
絶縁トランス
7日前
日本電気株式会社
発振器
7日前
日本電気株式会社
発振器
7日前
日立金属株式会社
非可逆回路素子
7日前
エイブリック株式会社
半導体装置
11日前
株式会社GSユアサ
蓄電素子
6日前
株式会社フジクラ
レーザ装置
1日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
12日前
イビデン株式会社
モジュール
1日前
株式会社日本製鋼所
給電装置
11日前
IDEC株式会社
安全スイッチ
13日前
太陽誘電株式会社
キャパシタ部品
今日
東レエンジニアリング株式会社
転写装置
7日前
株式会社コロナ
静電容量型操作スイッチ
1日前
ローム株式会社
半導体装置
1日前
株式会社東京精密
テープ貼付装置
1日前
株式会社共和電業
無線通信端末装置
今日
富士電機株式会社
半導体装置
13日前
株式会社ヨコオ
車載用アンテナ装置
12日前
三菱電機株式会社
半導体パッケージ
1日前
富士電機株式会社
半導体装置
1日前
国立大学法人富山大学
アンテナ装置
4日前
TDK株式会社
電子部品
4日前
旭化成株式会社
紫外線照射装置
12日前
旭化成株式会社
紫外線発光素子
6日前
ミネベアミツミ株式会社
操作入力装置
6日前
AGC株式会社
車両用窓ガラス
13日前
トヨタ自動車株式会社
コンセント装置
8日前
住友電装株式会社
車両用コネクタ
1日前
本田技研工業株式会社
電池
4日前
トヨタ自動車株式会社
燃料電池システム
12日前
株式会社デンソー
電気機器
7日前
株式会社デルタプラス
防水構造部材
13日前
太陽誘電株式会社
コイル部品及び電子機器
6日前
TDK株式会社
振動デバイス
7日前
セイコーエプソン株式会社
圧電素子
6日前
続きを見る