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公開番号2022089254
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-06-16
出願番号2020201489
出願日2020-12-04
発明の名称トランス素子
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20220609BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】トランス素子のサイズを低減可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】トランス素子は、複数の一次部分コイルの中心軸が絶縁膜の面内方向の一の直線上に配設された一次コイルと、絶縁膜内に配設された複数の二次部分コイルを含み、複数の二次部分コイルの中心軸が一の直線上に配設された二次コイルとを備える。平面視において、一次部分コイルが一組の二次部分コイルの間に挟まれているか、二次部分コイルが一組の一次部分コイルの間に挟まれている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
基板と、
前記基板上に配設された絶縁膜と、
前記絶縁膜内に配設された複数の一次部分コイルを含み、前記複数の一次部分コイルの中心軸が前記絶縁膜の面内方向の一の直線上に配設された一次コイルと、
前記絶縁膜内に配設された複数の二次部分コイルを含み、前記複数の二次部分コイルの中心軸が前記一の直線上に配設された二次コイルと
を備え、
平面視において、前記一次部分コイルが一組の前記二次部分コイルの間に挟まれているか、前記二次部分コイルが一組の前記一次部分コイルの間に挟まれている、トランス素子。
続きを表示(約 360 文字)【請求項2】
請求項1に記載のトランス素子であって、
平面視において、前記一次部分コイルが一組の前記二次部分コイルの間に挟まれ、かつ、前記二次部分コイルが一組の前記一次部分コイルの間に挟まれている、トランス素子。
【請求項3】
請求項1または請求項2に記載のトランス素子であって、
平面視において、一巻きの前記一次部分コイルが一組の一巻きの前記二次部分コイルの間に挟まれているか、一巻きの前記二次部分コイルが一組の一巻きの前記一次部分コイルの間に挟まれている、トランス素子。
【請求項4】
請求項1から請求項3のうちのいずれか1項に記載のトランス素子であって、
平面視において、前記一次部分コイルと前記二次部分コイルとは互いに離間している、トランス素子。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、トランス素子に関する。
続きを表示(約 1,800 文字)【背景技術】
【0002】
近年、トランス素子として、半導体基板上の絶縁膜内に送信用の一次コイル及び受信用の二次コイルが配設されたマイクロトランス素子が提案されている(例えば特許文献1)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特許第6386005号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一次コイルから二次コイルへの信号の伝達特性を上げるためには、一次コイル及び二次コイルの相互インダクタンスを上げる必要がある。この相互インダクタンスは、一次コイル及び二次コイルの巻き数と断面積とに比例し、一次コイルと二次コイルとの間の距離に反比例する。
【0005】
しかしながら、信号の伝達特性を上げるために、巻き数を増やしたり断面積を大きくしたりすると、各コイルのサイズが大きくなり、マイクロトランス素子のサイズ及びチップサイズが大きくなるという問題があった。
【0006】
そこで、本開示は、上記のような問題点を鑑みてなされたものであり、トランス素子のサイズを低減可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示に係るトランス素子は、基板と、前記基板上に配設された絶縁膜と、前記絶縁膜内に配設された複数の一次部分コイルを含み、前記複数の一次部分コイルの中心軸が前記絶縁膜の面内方向の一の直線上に配設された一次コイルと、前記絶縁膜内に配設された複数の二次部分コイルを含み、前記複数の二次部分コイルの中心軸が前記一の直線上に配設された二次コイルとを備え、平面視において、前記一次部分コイルが一組の前記二次部分コイルの間に挟まれているか、前記二次部分コイルが一組の前記一次部分コイルの間に挟まれている。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、複数の一次部分コイルの中心軸と、複数の二次部分コイルの中心軸とが一の直線上に配設され、平面視において、一次部分コイルが一組の二次部分コイルの間に挟まれているか、二次部分コイルが一組の一次部分コイルの間に挟まれている。このような構成によれば、トランス素子のサイズを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の構成を示す概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の構成を示す平面図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の機能を表す概略図である。
関連マイクロトランス素子の構成を示す平面図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
実施の形態1に係るマイクロトランス素子の製造方法を説明するための概略斜視図である。
変形例1に係るマイクロトランス素子の構成を示す平面図である。
変形例1に係るマイクロトランス素子の構成を示す断面図である。
変形例1に係る別のマイクロトランス素子の構成を示す平面図である。
変形例1に係る別のマイクロトランス素子の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。以下の各実施の形態で説明される特徴は例示であり、すべての特徴は必ずしも必須ではない。また、以下に示される説明では、複数の実施の形態において同様の構成要素には同じまたは類似する符号を付し、異なる構成要素について主に説明する。また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「左」、「右」、「表」または「裏」などの特定の位置と方向は、実際の実施時の方向とは必ず一致しなくてもよい。
(【0011】以降は省略されています)

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