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公開番号2022079091
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-26
出願番号2020190055
出願日2020-11-16
発明の名称ポリエステルフィルム
出願人東レ株式会社
代理人
主分類C08J 5/18 20060101AFI20220519BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ロール巻取り性とドライフィルムレジスト工程における配線描写性に優れたポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】次の(1)、(2)の要件を満たすポリエステルフィルム。
(1) 片側表面をA面、反対面をB面とし、A面の算術平均表面粗さをSaA(nm)およびB面の平均粗さをSaB(nm)とした場合に、SaA≦SaBを満たす。
(2) 前記A面が突起を有し、前記A面における高さ100nm以上の突起個数をN100(個/mm2)とした場合、N100が 0.1以上10以下。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
次の(1)、(2)の要件を満たすポリエステルフィルム。
(1) 片側表面をA面、反対面をB面とし、A面の算術平均表面粗さをSaA(nm)およびB面の平均粗さをSaB(nm)とした場合に、SaA≦SaBを満たす。
(2) 前記A面が突起を有し、前記A面における高さ100nm以上の突起個数をN
100
(個/mm

)とした場合、N
100
が 0.1以上10以下。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記A面において、高さ10nm以上の突起個数をN
10
(個/mm

)とした場合、N
10
が1000以上5000以下である請求項1に記載のポリエステルフィルム。
【請求項3】
前記A面において、N
10
(個/mm

)に対するN
100
(個/mm

)の比率であるN
100
/N
10
が1.0×10
-4
以上4.0×10
-3
以下である請求項1または請求項2に記載のポリエステルフィルム。
【請求項4】
前記A面の算術平均表面粗さSaA(nm)が1.0以上2.5以下である請求項1~3のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項5】
前記B面の算術平均表面粗さをSaB(nm)が2.1以上5.5以下である請求項1~4のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項6】
前記A面を構成する層(P1層)が粒子を含有し、当該粒子の個数基準粒度分布測定を行い、横軸に粒子径、縦軸に粒子の存在比率をプロットしたとき、粒子径が30nm以上100nm未満の領域と、粒子径が100nm以上400nm以下の領域にそれぞれ1つ以上のピークを有する請求項1~5のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項7】
前記A面を構成する層(P1層)が粒子を含有し、当該粒子の個数基準粒度分布測定を行い、横軸に粒子径、縦軸に粒子の存在比率をプロットしたとき、粒子径が500nmを超える領域にはピークを有さない請求項1~6のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項8】
前記P1層と、前記B面を構成する層(P2層)との間に粒子を実質的に含まないP3層を有する請求項1~7のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項9】
前記A面から前記B面までの厚みが10μm以上50μm以下である請求項1~8のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【請求項10】
ドライフィルムレジスト支持体用途に用いられる請求項1~9のいずれかに記載のポリエステルフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
ロール巻取り性とドライフィルムレジスト工程における配線描写性に優れたポリエステルフィルムに関する。
続きを表示(約 3,300 文字)【背景技術】
【0002】
ポリエステル樹脂はその加工性の良さから、様々な工業分野に利用されている。また、これらポリエステル樹脂をフィルム状に加工した製品は工業用途、光学製品用途、包装用途、磁気記録テープ用途など今日の生活において重要な役割を果たしている。近年、電子情報機器において、小型化、高集積化が進み、それに伴って、電子情報機器の配線も微細化が進展している。これら電子情報機器の微細な配線の作製には、透明なフィルムを支持体とし、表面に光硬化性の樹脂層(レジスト層)を設けたものを薄膜銅が張り合わされた基板と密着させ、フィルムごとフォトレジスト技術を用いて銅配線形状を描写し、フィルム剥離後ドライフィルムレジスト工法を用いることが多く、次世代製品では配線幅が2~5μmと非常に精細な加工を行うことが必要となってくる。
【0003】
一般に、ポリエステルフィルムは、製造工程にて製膜した後、ロール状に巻き取られる。この時、フィルム表面が平滑すぎるとフィルム同士が密着するため、フィルムの巻取り性が悪化する。そのため、フィルムの巻取り性を担保するためにフィルムに粒子を添加・含有させることで、フィルム表面を一定程度荒らす(フィルム表面に突起を形成させる)方法が知られている。添加する粒子の量を低減させたり、添加粒子の粒径を小径化したりすることでレジスト配線描写に寄与するフィルムの透明性を高めることができるため、例えば特許文献1および特許文献2では、特定の粒子径を有する粒子を表層のみに含有させることで製造工程でのロール巻き取り性と透明性を制御する技術が、特許文献3では、微小な粒子を多量に含む薄膜の塗布層を設けることで易滑性と工程ロールとの傷つき性を向上させる技術が報告されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2002-341546号公報
特開2016-049654号公報
特開2019-143129号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
これまで、ドライフィルムレジスト支持体用フィルムとしては、透明性や表面平滑性を高めることで、レーザー光がフィルム内部で光散乱することを低減することが求められる。近年の配線幅が2~5μmの微細配線領域においては前項に加え、ドライフィルムレジスト用支持体フィルムにはレジスト層との密着性を適切に調整することが重要である。具体的には、レジスト層との密着性が低く、密着不良により支持体フィルムとレジスト層とが剥離し微小な気泡が発生することでレジスト用レーザー光が散乱し、レジスト配線形成時の不良が発生することを防ぐ必要がある。加えて、レジスト層との密着性が高く、レジスト後のフィルム引きはがし工程において、硬化したレジスト層が支持体フィルムと共に剥離することで、その後、未反応のレジスト層を溶解させる現像工程、およびレジスト層が無くなり露出した銅薄膜部分のみを除去し銅配線を形成するエッチング工程において配線パターンが正しく描写されず欠損が発生することを防ぐ必要がある。
【0006】
特許文献1、特許文献2に記載されているようなサイズの粒子をフィルムに含有させる場合、フィルム製造工程でのロール巻き取り性が向上する一方で、含有する粒子サイズが大きいことから、レジスト層との密着性制御がある程度行えるものの次世代電子情報機器に向けた微細配線描写においては光散乱を誘発する可能性があり改善の余地がある。また、特許文献3に記載の粒子含有の塗布層では粒子を緻密に敷き詰めることで平滑性が制御でき工程での傷つきを防止できる一方で、多量の粒子を含有することで、次世代電子情報機器に向けた微細配線描写においては光散乱の影響が無視できなくなり、欠陥が多発しやすい。また薄膜な塗布層に含有される粗大粒子が脱落することで製膜工程を汚染しやすく、また塗布層自体が支持体フィルムと剥離する可能性があるため、レジスト層との密着性制御は著しく困難となる。
【0007】
本発明は上記事情に鑑み、ロール巻取り性とドライフィルムレジスト工程における配線描写性に優れたポリエステルフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明者らが鋭意検討したところ、片側表面において、特定高さの突起個数を特定範囲内に収めることで、ロール巻取り性とドライフィルムレジスト工程における配線描写性に優れたポリエステルフィルムとすることができると判明した。
【0009】
すなわち、本発明の好ましい一態様は以下の構成を有する。
[I]次の(1)、(2)の要件を満たすポリエステルフィルム。
(1) 片側表面をA面、反対面をB面とし、A面の算術平均表面粗さをSaA(nm)およびB面の平均粗さをSaB(nm)とした場合に、SaA≦SaBを満たす。
(2) 前記A面が突起を有し、前記A面における高さ100nm以上の突起個数をN
100
(個/mm

)とした場合、N
100
が 0.1以上10以下。
[II]前記A面において、高さ10nm以上の突起個数をN
10
(個/mm

)とした場合、N
10
が1000以上5000以下である[I]に記載のポリエステルフィルム。
[III]前記A面において、高さ10nm以上の突起個数をN
10
(個/mm

)とした場合、前記A面において、N
10
(個/mm

)に対するN
100
(個/mm

)の比率であるN
100
/N
10
が1.0×10
-4
以上4.0×10
-3
以下である[I]または[II]に記載のポリエステルフィルム。
[IV]前記A面の算術平均表面粗さSaA(nm)が1.0以上2.5以下である[I]~[III]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[V]前記B面の算術平均表面粗さをSaB(nm)が2.1以上5.5以下である[I]~[IV]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[VI]前記A面を構成する層(P1層)が粒子を含有し、当該粒子の個数基準粒度分布測定を行い、横軸に粒子径、縦軸に粒子の存在比率をプロットしたとき、粒子径が30nm以上100nm未満の領域と、粒子径が100nm以上400nm以下の領域にそれぞれ1つ以上のピークを有する[I]~[V]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[VII]前記A面を構成する層(P1層)が粒子を含有し、当該粒子の個数基準粒度分布測定を行い、横軸に粒子径、縦軸に粒子の存在比率をプロットしたとき、粒子径が500nmを超える領域にはピークを有さない[I]~[VI]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[VIII]前記P1層と、前記B面を構成する層(P2層)との間に粒子を実質的に含まないP3層を有する[I]~[VII]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[IX]前記A面から前記B面までの厚みが10μm以上50μm以下である[I]~[VIII]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
[X]ドライフィルムレジスト支持体用途に用いられる[I]~[IX]のいずれかに記載のポリエステルフィルム。
【発明の効果】
【0010】
ロール巻取り性とドライフィルムレジスト工程における配線描写性に優れたポリエステルフィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

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