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公開番号2022076070
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-19
出願番号2020186288
出願日2020-11-09
発明の名称電子部品の製造方法
出願人東レ株式会社
代理人
主分類H01L 21/56 20060101AFI20220512BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】電子部品の中空部に封止樹脂の進入を防ぐ電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程2A、及び工程3Aをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
工程2A:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、硬度Pが20以下で、前記硬度Pと厚みTの比P/TがP/T>5の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体1とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体1の前記樹脂シートの側を、加熱及び/又は加圧することにより貼り合わせる工程。
工程3A:前記弾性材を剥離する工程。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項1】
基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程2A、及び工程3Aをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
工程2A:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、硬度Pが20以下で、前記硬度Pと厚みTの比P/TがP/T>5の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体1とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体1の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び/又は加圧することにより貼り合わせる工程。
工程3A:前記弾性材を剥離する工程。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記樹脂シートと前記弾性材を貼り合わせる前の、前記弾性材の厚みTは、2mm以下である、請求項1に記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記弾性材は、シリコーンを含む発泡体である、請求項1又は2に記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
以下の工程1Aを、前記工程2Aの前に有する、請求項1~3のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
工程1A:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、硬度Pが20以下で、前記硬度Pと厚みTの比P/TがP/T>5の関係を満たす弾性材を貼り合わせて、積層体1とする工程。
【請求項5】
前記工程3Aの後に、以下の工程4Aを有する、請求項1~4のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
工程4A:前記電子部品を、前記樹脂シートの側から樹脂でモールディングする工程。
【請求項6】
基板、電子部品チップ、樹脂シート、及び封止シートを有する電子部品の製造方法であって、前記電子部品中の以下の積層体2の最厚部分の厚みが100μm以上500μm以下であり、以下の工程2Bを有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
工程2B:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせた積層体を積層体2とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体2の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び/又は加圧することにより貼り合わせる工程。
【請求項7】
以下の工程1Bを、前記工程2Bの前に有する、請求項6に記載の電子部品の製造方法。
工程1B:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、封止シートを貼り合わせて、積層体2とする工程。
【請求項8】
前記工程2A又は前記工程2Bにおいて、前記基板の電子部品チップを有する側と反対側に、加圧板を配置して、加熱及び/又は加圧を行う、請求項1~7のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記工程2A又は前記工程2Bにおいて、前記弾性材又は前記封止シートの基板の側とは反対側に、加圧板を配置して、加熱及び/又は加圧を行う、請求項1~8のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記樹脂シートは、引張伸び率が200%以上である、請求項1~9のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、中空構造を有する電子部品の製造方法に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
近年の電子機器の小型化・薄型化に伴い、搭載される電子・電気部品にも、より小型化・薄膜化が求められるようになってきている。このため近年では、半導体の電子部品においても、従来のねじ止めやピン挿入型から、表面実装などの手法が採られるようになってきており、これにより小型化・薄膜化が実現されている。MEMS(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS) 等の電子部品も例外ではなく、特にシート状の樹脂による表面実装によって、小型化・薄膜化を実現している。
【0003】
MEMSの中でも圧力センサーや加速度センサー、ジャイロセンサ、SAWフィルター等の電子部品の場合は、特許文献1~3のとおり、その機能上、電子部品内部に中空構造を有していることが必要不可欠である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
特開2015-111579号公報
特開2015-179829号公報
特開2018-152556号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら特許文献1~3に記載のシート状の封止樹脂(以下封止シートと呼ぶ)を用いて中空構造を形成することはできる。封止シートとは熱硬化樹脂と熱可塑樹脂を混合し40~100℃で粘度が低下し形状が変化し100~200℃で硬化する樹脂でありそれ単体で電子部品に中空構造を形成することが可能である。しかしながら封止シートを用いる場合は、中空部分に樹脂の侵入を防ぐ為、電子部品のサイズにより樹脂の特性のカスタマイズ化や製造方法をチューニングする必要がある。また封止樹脂の使用ライフが極端に短く、製造時の温度や時間にマージンが少ない為高度な生産技術が必要であり生産管理が煩雑で困難を極めている。
【0006】
そのため本発明の課題は、中空構造を有した電子部品において封止をする際、中空部への樹脂の進入を防ぎ、簡易に高品質の電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
前述の課題を達成するための本発明は、以下である。
[1]基板、電子部品チップ、及び樹脂シートを有する電子部品の製造方法であって、以下の工程2A、及び工程3Aをこの順に有することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【0008】
工程2A:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、硬度Pが20以下で、前記硬度Pと厚みTの比P/TがP/T>5の関係を満たす弾性材を貼り合わせた積層体を積層体1とすると、基板の電子部品チップを有する側と、前記積層体1の前記樹脂シートの側を、対向するように配置して、加熱及び/又は加圧することにより貼り合わせる工程。
【0009】
工程3A:前記弾性材を剥離する工程。
[2]前記樹脂シートと前記弾性材を貼り合わせる前の、前記弾性材の厚みTは、2mm以下である、前記〔1〕に記載の電子部品の製造方法。
[3]前記弾性材は、シリコーンを含む発泡体である、前記〔1〕または〔2〕に記載の電子部品の製造方法。
[4]以下の工程1Aを、前記工程2Aの前に有する、前記〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【0010】
工程1A:厚み10~50μmの樹脂シートの一方の面に、硬度Pが20以下で、前記硬度Pと厚みTの比P/TがP/T>5の関係を満たす弾性材を貼り合わせて、積層体1とする工程。
[5] 前記工程3Aの後に、以下の工程4Aを有する、前記〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
(【0011】以降は省略されています)

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