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公開番号2022075284
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-18
出願番号2020185974
出願日2020-11-06
発明の名称半導体装置
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人
主分類H01L 23/40 20060101AFI20220511BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒートシンクに対する基板の回転を抑制できる半導体装置を提供すること。
【解決手段】半導体装置10は、半導体素子24が実装される基板20と、ヒートシンク40と、を備えている。ヒートシンク40は、基板20の厚さ方向の第1面21を載置するための端壁41と、端壁41と一体的に設けられ、且つ基板20の側面23に沿って設けられる周壁42と、を有している。端壁41と周壁42とにより基板20を収容する収容部43が形成されている。端壁41と基板20の第1面21との間、及び周壁42と基板20の側面23との間を接着する接着剤Adにより構成される第1接着層61及び第2接着層62が設けられている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
半導体素子が実装される基板と、
ヒートシンクと、を備え、
前記ヒートシンクは、
前記基板の厚さ方向の第1面を載置するための端壁と、
前記端壁と一体的に設けられ、且つ前記基板の前記第1面に交わる側面に沿って設けられる周壁と、を有し、
前記端壁と前記周壁とにより前記基板を収容する収容部が形成され、
前記端壁と前記第1面との間、及び前記周壁と前記側面との間を接着する接着剤により構成される接着層が設けられていることを特徴とする半導体装置。
続きを表示(約 550 文字)【請求項2】
前記端壁は、前記第1面と対向する載置面を有し、
前記載置面から前記基板の前記第1面とは反対側に位置する第2面までの高さは、前記載置面から前記周壁の開口端までの高さよりも低いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記端壁は、前記第1面と対向する載置面を有し、
前記載置面から前記基板の前記第1面とは反対側に位置する第2面までの高さは、前記載置面から前記周壁の開口端までの高さよりも高いことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記接着層は、前記周壁と前記側面の間から前記基板の前記第1面とは反対側に位置する第2面にまで延びていることを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記周壁の開口端に載置されることにより前記周壁の開口を閉塞するカバーを更に備えることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項6】
前記基板は、前記厚さ方向から見たときに矩形状をなし、
前記周壁は、前記厚さ方向から見たときに矩形環状をなしていることを特徴とする請求項1~請求項5のいずれか一項に記載の半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
従来、特許文献1に記載される半導体装置が知られている。
上記の半導体装置は、スイッチング素子等の半導体素子が実装される基板と、基板を冷却するヒートシンクと、を備えている。基板には、基板の上面から上方に向けて延びる端子電極が設けられている。基板は、ヒートシンクの上面に載置されている。基板とヒートシンクとは、ネジにより互いに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2018-38145号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところが、例えば、基板をヒートシンクにネジで固定するとき、又は端子電極に外部装置を電気的に接続するときに基板がヒートシンクに対して回転する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決する半導体装置は、半導体素子が実装される基板と、ヒートシンクと、を備え、前記ヒートシンクは、前記基板の厚さ方向の第1面を載置するための端壁と、前記端壁と一体的に設けられ、且つ前記基板の前記第1面に交わる側面に沿って設けられる周壁と、を有し、前記端壁と前記周壁とにより前記基板を収容する収容部が形成され、前記端壁と前記第1面との間、及び前記周壁と前記側面との間を接着する接着剤により構成される接着層が設けられている。
【0006】
これによれば、ヒートシンクの端壁と基板の第1面との間、及びヒートシンクの周壁と基板の側面との間に接着層が設けられる。そのため、基板及びヒートシンクの接合の強度が向上する。また、周壁と基板の側面との間を接着層が埋める様態となるため、基板が周壁に対して回転し難くなる。したがって、ヒートシンクに対する基板の回転を抑制できる。
【0007】
上記の半導体装置において、前記端壁は、前記第1面と対向する載置面を有し、前記載置面から前記基板の前記第1面とは反対側に位置する第2面までの高さは、前記載置面から前記周壁の開口端までの高さよりも低いとよい。
【0008】
これによれば、基板をヒートシンクの収容部に収容したとき、接着剤が基板の側面から基板の第2面に移動し易くなり、周壁の開口端に移動し難くなる。よって、半導体装置の外部への接着剤の漏洩を抑制できる。
【0009】
上記の半導体装置において、前記端壁は、前記第1面と対向する載置面を有し、前記載置面から前記基板の前記第1面とは反対側に位置する第2面までの高さは、前記載置面から前記周壁の開口端までの高さよりも高いとよい。
【0010】
これによれば、基板を収容部に収容したとき、第2面を含む基板の一部分がヒートシンクの外部に位置する。すなわち、作業者が基板を収容部に収容するとき、収容部に対して基板の収容が完了するまで基板を保持し易くなる。よって、半導体装置の製造時における品質を保つことができる。
(【0011】以降は省略されています)

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