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公開番号2022068922
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-11
出願番号2020177747
出願日2020-10-23
発明の名称積層電子部品
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20220428BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】Q値を高くする積層電子部品を提供する。
【解決手段】積層電子部品は、複数の誘電体層11a~11cが積層方向に積層される積層体10と、複数の誘電体層11a~11cに積層方向から見て重なって設けられる複数の導体層22a~22cを含み、複数の導体層22a~22cは積層方向において両側に位置する2つの外側の導体層22a及び22cと2つの外側の導体層22a及び22cに挟まれる1つ以上の中間の導体層22bとを含み、少なくとも1つの中間の導体層22bは、2つの外側の導体層22a及び22cに比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での厚みが大きいインダクタ20とを備える。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項1】
複数の誘電体層が積層方向に積層される積層体と、
前記複数の誘電体層に前記積層方向から見て重なって設けられる複数の導体層を含み、前記複数の導体層は前記積層方向において両側に位置する2つの外側導体層と前記2つの外側導体層に挟まれる1つ以上の中間導体層とを含み、前記1つ以上の中間導体層のうち少なくとも1つの中間導体層は、前記2つの外側導体層に比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での厚みが大きいインダクタと、を備える積層電子部品。
続きを表示(約 780 文字)【請求項2】
前記2つの外側導体層及び前記1つ以上の中間導体層の前記積層方向の間隔は、前記2つの外側導体層及び前記1つ以上の中間導体層の幅寸法よりも小さい、請求項1に記載の積層電子部品。
【請求項3】
前記少なくとも1つの中間導体層は、幅方向における中央での厚みに対する幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での前記厚みの割合が60%以上である、請求項1または2に記載の積層電子部品。
【請求項4】
前記少なくとも1つの中間導体層は、角部が湾曲又は傾斜する略矩形の断面形状を有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項5】
前記1つ以上の中間導体層は全て、前記2つの外側導体層に比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での前記厚みが大きい、請求項1から4のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項6】
前記少なくとも1つの中間導体層は、前記2つの外側導体層に比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での前記厚みが1.5倍以上大きい、請求項1から5のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項7】
前記インダクタは、前記複数の導体層を含み且つ前記積層方向に伸びるコイル軸の周りを周回するコイル導体を有する、請求項1から6のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項8】
前記積層体内に設けられるコンデンサを備える、請求項1から7のいずれか一項に記載の積層電子部品。
【請求項9】
前記インダクタと前記コンデンサを含むフィルタを備える、請求項8に記載の積層電子部品。
【請求項10】
前記フィルタを含むマルチプレクサを備える、請求項9に記載の積層電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、積層電子部品に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
スマートフォン又は携帯電話等の無線通信端末には、不要な妨害波を除去するフィルタ及びダイプレクサ等のマルチプレクサが用いられている。フィルタ及びマルチプレクサとして、複数の誘電体層が積層され、インダクタ及びコンデンサが設けられた積層体を用いることが知られている。インダクタのインダクタンス値を維持しつつQ値を高めるために、コイルの導体幅及び導体幅に対する厚みの比(アスペクト比)を所定範囲内にすることが知られている(例えば、特許文献1)。アスペクト比の高い導体パターンを形成するために、転写法を用いて導体パターンを形成することが知られている(例えば、特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2001-93734号公報
特開2005-302844号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
インダクタを構成する導体層の断面形状が略矩形状になるように製造しようとすると、製造コストが高くなってしまう。例えば、転写法を用いて導体層を形成することで断面形状を略矩形状にできるが、製造工数が多くなるため製造コストが高くなってしまう。一方、製造コストを低く抑えて導体層を形成しようとすると、断面形状が略矩形状になり難く、Q値が低くなってしまうことがある。例えば、印刷法を用いて導体層を形成すると、製造コストを低く抑えることができるが、断面形状が略矩形状になり難く、Q値が低くなってしまうことがある。
【0005】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、Q値を高くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、複数の誘電体層が積層方向に積層される積層体と、前記複数の誘電体層に前記積層方向から見て重なって設けられる複数の導体層を含み、前記複数の導体層は前記積層方向において両側に位置する2つの外側導体層と前記2つの外側導体層に挟まれる1つ以上の中間導体層とを含み、前記1つ以上の中間導体層のうち少なくとも1つの中間導体層は、前記2つの外側導体層に比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での厚みが大きいインダクタと、を備える積層電子部品である。
【0007】
上記構成において、前記2つの外側導体層及び前記1つ以上の中間導体層の前記積層方向の間隔は、前記2つの外側導体層及び前記1つ以上の中間導体層の幅寸法よりも小さい構成とすることができる。
【0008】
上記構成において、前記少なくとも1つの中間導体層は、幅方向における中央での厚みに対する幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での前記厚みの割合が60%以上である構成とすることができる。
【0009】
上記構成において、前記少なくとも1つの中間導体層は、角部が湾曲又は傾斜する略矩形の断面形状を有する構成とすることができる。
【0010】
上記構成において、前記1つ以上の中間導体層は全て、前記2つの外側導体層に比べて、幅方向における端から幅寸法の1/10離れた位置での前記厚みが大きい構成とすることができる。
(【0011】以降は省略されています)

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