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公開番号2022068467
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-10
出願番号2020177158
出願日2020-10-22
発明の名称コイル部品
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人
主分類H01F 17/00 20060101AFI20220427BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】樹脂素体にヘリカル状のコイルパターンが埋め込まれた構造を有するコイル部品において自己共振周波数を高める。
【解決手段】コイル部品1は、樹脂層11~14からなる樹脂素体10と、樹脂素体10に埋め込まれ、複数ターンに亘ってヘリカル状に巻回されたコイルパターンCと、樹脂素体10の表面に設けられ、コイルパターンCの一端及び他端にそれぞれ接続された端子電極E1,E2とを備える。コイルパターンCのうち、第1水平区間31~34は樹脂層12で埋め込まれ、第2水平区間41~45は樹脂層14で埋め込まれている。樹脂層12,14を構成する樹脂系絶縁材料は、樹脂層11,13を構成する樹脂系絶縁材料よりも比誘電率が低い。これにより、樹脂層11,13によって十分な機械的強度を確保しつつ、樹脂層12,14によって浮遊容量を低減することができ、自己共振周波数が高められる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1の樹脂系絶縁材料及び前記第1の樹脂系絶縁材料よりも比誘電率の低い第2の樹脂系絶縁材料を含む樹脂素体と、
前記樹脂素体に埋め込まれ、複数ターンに亘ってヘリカル状に巻回されたコイルパターンと、
前記樹脂素体の表面に設けられ、前記コイルパターンの一端及び他端にそれぞれ接続された第1及び第2の端子電極と、を備え、
前記コイルパターンは、前記第1の樹脂系絶縁材料で覆われた部分と、前記第2の樹脂系絶縁材料で覆われた部分を有していることを特徴とするコイル部品。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記第2の樹脂系絶縁材料は、前記第1及び第2の端子電極と前記コイルパターンの間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第2の樹脂系絶縁材料は、前記コイルパターンの隣接するターン間に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記樹脂素体は、第1の樹脂層と、第2の樹脂層と、前記第1の樹脂層と前記第2の樹脂層の間に位置する第3の樹脂層とを含み、
前記コイルパターンは、
前記第1の樹脂層上に設けられ、前記第3の樹脂層に埋め込まれた複数の第1水平区間と、
前記第3の樹脂層上に設けられ、前記第2の樹脂層に埋め込まれた複数の第2水平区間と、
前記第3の樹脂層を貫通して設けられ、前記複数の第1水平区間の一端及びこれらに対応する前記複数の第2水平区間の一端を接続する複数の第1垂直区間と、
前記第3の樹脂層を貫通して設けられ、前記複数の第1水平区間の他端及びこれらに対応する前記複数の第2水平区間の他端を接続する複数の第2垂直区間と、を含むことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記第1及び第2の端子電極は、前記第2の樹脂層上に設けられており、
前記第2の樹脂層は、前記第2の樹脂系絶縁材料からなることを特徴とする請求項4に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第3の樹脂層のうち、前記複数の第1水平区間を埋め込む部分は前記第2の樹脂系絶縁材料からなり、残りの部分は前記第1の樹脂系絶縁材料からなることを特徴とする請求項4又は5に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記第1及び第2の端子電極は、前記コイルパターンの軸方向に配列されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第1及び第2の端子電極は、前記軸方向に対して垂直な前記樹脂素体の表面に形成されることなく、前記軸方向に沿った前記樹脂素体の表面に形成されていることを特徴とする請求項7に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記第1の樹脂系絶縁材料にはフィラーが添加されており、前記第2の樹脂系絶縁材料にはフィラーが添加されていないことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のコイル部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明はコイル部品に関し、特に、樹脂素体にヘリカル状のコイルパターンが埋め込まれた構造を有するコイル部品に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
樹脂素体にヘリカル状のコイルパターンが埋め込まれた構造を有するコイル部品としては、特許文献1に記載されたコイル部品が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2006-324489号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1に記載されたコイル部品においては、自己共振周波数(SRF)を十分に高めることが困難であった。
【0005】
したがって、本発明は、樹脂素体にヘリカル状のコイルパターンが埋め込まれた構造を有するコイル部品において、自己共振周波数を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明によるコイル部品は、第1の樹脂系絶縁材料及び第1の樹脂系絶縁材料よりも比誘電率の低い第2の樹脂系絶縁材料を含む樹脂素体と、樹脂素体に埋め込まれ、複数ターンに亘ってヘリカル状に巻回されたコイルパターンと、樹脂素体の表面に設けられ、コイルパターンの一端及び他端にそれぞれ接続された第1及び第2の端子電極とを備え、コイルパターンは、第1の樹脂系絶縁材料で覆われた部分と、第2の樹脂系絶縁材料で覆われた部分を有していることを特徴とする。
【0007】
本発明によれば、第1の樹脂系絶縁材料によって十分な機械的強度を確保しつつ、比誘電率の低い第2の樹脂系絶縁材料によって浮遊容量を低減することができる。これにより、自己共振周波数を高めることが可能となる。
【0008】
本発明において、第2の樹脂系絶縁材料は、第1及び第2の端子電極とコイルパターンの間に設けられていても構わない。これによれば、第1及び第2の端子電極とコイルパターンの間に生じる浮遊容量を低減することが可能となる。
【0009】
本発明において、第2の樹脂系絶縁材料は、コイルパターンの隣接するターン間に設けられていても構わない。これによれば、コイルパターンの隣接するターン間に生じる浮遊容量を低減することが可能となる。
【0010】
本発明において、樹脂素体は、第1の樹脂層と、第2の樹脂層と、第1の樹脂層と第2の樹脂層の間に位置する第3の樹脂層とを含み、コイルパターンは、第1の樹脂層上に設けられ、第3の樹脂層に埋め込まれた複数の第1水平区間と、第3の樹脂層上に設けられ、第2の樹脂層に埋め込まれた複数の第2水平区間と、第3の樹脂層を貫通して設けられ、複数の第1水平区間の一端及びこれらに対応する複数の第2水平区間の一端を接続する複数の第1垂直区間と、第3の樹脂層を貫通して設けられ、複数の第1水平区間の他端及びこれらに対応する複数の第2水平区間の他端を接続する複数の第2垂直区間を含んでいても構わない。これによれば、コイルパターンのコイル軸を樹脂層の積層方向に対して垂直とすることが可能となる。
(【0011】以降は省略されています)

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