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公開番号2022067877
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-05-09
出願番号2020176729
出願日2020-10-21
発明の名称樹脂組成物
出願人株式会社トクヤマ
代理人
主分類C08L 101/00 20060101AFI20220426BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 フェニル基を有するシランカップリング剤によって表面処理された、レーザー回折散乱法により測定される体積基準50%径(D50)が、0.3μm~1.0μmである第1の球状シリカ粒子、フェニル基を有するシランカップリング剤によって表面処理された、レーザー回折散乱法により測定される体積基準50%径(D50)が、0.1μm~0.2μmである第2の球状シリカ粒子、および樹脂を含み、第1の球状シリカ粒子および第2の球状シリカ粒子の配合割合が、樹脂100質量部に対して50質量部から900質量部であり、第1の球状シリカと第2の球状シリカの合計を100質量%とした際、第2の球状シリカ粒子の割合が5~30質量%である樹脂組成物。
【選択図】 なし
特許請求の範囲【請求項1】
フェニル基を有するシランカップリング剤によって表面処理された第1の球状シリカ粒子(A)、フェニル基を有するシランカップリング剤によって表面処理された第2の球状シリカ粒子(B)、及び樹脂(C)を含有し、
前記第1の球状シリカ粒子(A)が、レーザー回折散乱法により測定される体積基準での累積50%径(D50)が0.3μm~1.0μmであり、
前記第2の球状シリカ粒子(B)が、レーザー回折散乱法により測定される体積基準での累積50%径(D50)が0.1μm~0.2μmであり、
前記球状シリカ粒子(A)と(B)との合計の配合量が、前記樹脂(C)100質量部に対して50質量部から900質量部であり、
かつ(A)と(B)との合計を100質量%とした際、(B)の割合が5~30質量%である樹脂組成物。
続きを表示(約 99 文字)【請求項2】
前記樹脂(C)が、エポキシ樹脂である、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
請求項1及び2いずれか1項に記載の樹脂組成物からなる半導体用封止材。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、樹脂組成物、特に半導体封止材に好適に用いられる樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の高性能化、小型軽量化に伴い、搭載される半導体パッケージの形態も、高集積化、高密度化、薄型化が進んでいる。このような半導体パッケージの実用化には、集積回路の設計とともに、その設計に適した封止材の開発が必要不可欠である。
【0003】
例えば、半導体チップ(半導体素子)を配線基板に実装する技術に、フリップチップ実装がある。フリップチップ実装は、半導体チップの表面に突起状電極(バンプ)を形成することにより、この表面を配線基板に向けて直接接続させる実装方法である。接続した半導体チップおよび配線基板、およびバンプを保護するため、アンダーフィル剤と呼ばれる封止樹脂が半導体チップと配線基板との間に充填される。
【0004】
アンダーフィル剤には主にエポキシ樹脂が用いられる。エポキシ樹脂、半導体チップ、および配線基板は、それぞれ異なる線膨張係数を有する。そのため、接続部が応力を吸収できないと、当該接続部にクラックが発生することがある。このクラックの発生を抑えるため、アンダーフィル剤には、シリカなどの線膨張係数の比較的小さいフィラーを分散させている。この際、封止材の線膨張係数を抑えるため、低膨張率フィラーの充填量を高くすることが求められている。
【0005】
一方、半導体素子微細化の進展の中、封止材を流すべきギャップが狭まってきており、フィラーサイズ径を小さくする必要があり、粒子径が0.1μm以上かつ1.0μm以下程度の非晶質シリカ粉末が用いられてきた。しかしながら、粒径の小さなフィラーは比表面積が大きくなるため、一般に凝集性が強くなり、分散性が悪く、樹脂組成物とした際に、樹脂組成物の粘度が高くなり、ギャップへ十分に浸透しないという浸透不良を生じることがわかってきた。
【0006】
前記隙間への浸透不良を解決するために、粒子径が0.1μm以上かつ1.0μm以下の範囲にありながら、凝集性が著しく弱く、分散性に優れており、分散粒子径が小さくて、なおかつ分散時の粒度分布が狭い親水性乾式シリカ粉末を用いた樹脂組成物が提案されている(特許文献1)。
【0007】
一方、凝集性の高いシリカ粉末を表面処理することで、樹脂への分散性が向上しうることが提案されている(特許文献2)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
特開2014-152048号公報
特開2014-201461号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、特許文献1に記載のシリカ粉末を用いた樹脂組成物では、隙間部への浸透性は向上するものの、シリカ粉末の分散粒子径が小さいため、樹脂組成物への増粘効果を誘起し、粘度が高くなる課題が残されていた。
【0010】
一方、特許文献2において、シリカを表面処理することで樹脂への分散性は向上しうるものの、未だ樹脂組成物の粘度特性が十分ではなく、さらなる粘度特性の向上が求められていた。
(【0011】以降は省略されています)

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