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公開番号2022010136
公報種別公開特許公報(A)
公開日2022-01-14
出願番号2021181672,2019154861
出願日2021-11-08,2019-08-27
発明の名称多層プリント配線板の製造方法、樹脂フィルム及び多層プリント配線板
出願人積水化学工業株式会社
代理人特許業務法人 宮崎・目次特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20220106BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】ビアホール周辺の絶縁層及びビア部の配線回路層のひび又は割れの発生を防ぐことができ、接続信頼性を高めることができる樹脂フィルムを提供する
【解決手段】本発明に係る樹脂フィルムは、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、示差走査熱量計での測定において、130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有し、前記130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有する発熱ピークのうち、最大ピーク高さを有する発熱ピークのピーク温度をT℃とし、(T+50)℃で1.5時間硬化させた樹脂フィルムの硬化物の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE1.5hとし、(T+50)℃で7.5時間硬化させた樹脂フィルムの硬化物の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE7.5hとしたときに、CTE7.5hのCTE1.5hに対する比が、0.75以上1.4以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
回路基板上にて、絶縁層と配線回路層とが交互に積層された構造を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
樹脂フィルムを用いて複数の絶縁層を形成する多層プリント配線板の製造方法であり、 回路基板上に、樹脂フィルムを用いて1層目の絶縁層を形成し、かつ該1層目の絶縁層上に1層目の配線回路層を形成して、1層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程と、 1層目の絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて2層目の絶縁層を形成し、かつ該2層目の絶縁層上に2層目の配線回路層を形成して、2層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程と、
2層目の絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて3層目の絶縁層を形成し、かつ該3層目の絶縁層上に3層目の配線回路層を形成して、3層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程と、
3層目の絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて4層目の絶縁層を形成し、かつ該4層目の絶縁層上に4層目の配線回路層を形成して、4層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程と、
4層目の絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて5層目の絶縁層を形成し、かつ該5層目の絶縁層上に5層目の配線回路層を形成して、5層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程と、
5層目の絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて6層目の絶縁層を形成し、かつ該6層目の絶縁層上に6層目の配線回路層を形成して、6層目の絶縁-配線回路複合層を形成する工程とを備え、
前記樹脂フィルムは、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、
前記樹脂フィルムは、示差走査熱量計での測定において、130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有し、
前記130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有する発熱ピークのうち、最大ピーク高さを有する発熱ピークのピーク温度をT℃としたときに、1層目~6層目の前記絶縁-配線回路複合層を形成する工程のそれぞれにおいて、前記樹脂フィルムを本硬化させるための加熱温度が、(T+30)℃以上(T+80)℃以下であり、
得られる多層プリント配線板における1層目の絶縁層の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE

とし、
得られる多層プリント配線板における5層目の絶縁層の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE

としたときに、
CTE

のCTE

に対する比を、0.75以上1.4以下にする、多層プリント配線板の製造方法。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記CTE

と前記CTE

との差の絶対値を、7ppm/℃以下にする、請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項3】
前記樹脂フィルムを本硬化させるための前記加熱温度が、190℃以上200℃以下である、請求項1又は2に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項4】
絶縁-配線回路複合層上に、樹脂フィルムを用いて絶縁層を形成し、かつ該絶縁層上に配線回路層を形成する工程を繰り返すことにより、7層以上の絶縁-配線回路複合層を形成する、請求項1~3のいずれか1項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項5】
前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項6】
熱硬化性化合物と、無機充填材とを含み、
示差走査熱量計での測定において、130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有し、
前記130℃以上200℃以下に発熱ピークトップ温度を有する発熱ピークのうち、最大ピーク高さを有する発熱ピークのピーク温度をT℃とし、
(T+50)℃で1.5時間硬化させた樹脂フィルムの硬化物の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE
1.5h
とし、
(T+50)℃で7.5時間硬化させた樹脂フィルムの硬化物の25℃以上150℃以下の平均熱膨張係数をCTE
7.5h
としたときに、
CTE
7.5h
のCTE
1.5h
に対する比が、0.75以上1.4以下である、樹脂フィルム。
【請求項7】
前記CTE
1.5h
と前記CTE
7.5h
との差の絶対値が、7ppm/℃以下である、請求項6に記載の樹脂フィルム。
【請求項8】
前記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物を含む、請求項6又は7に記載の樹脂フィルム。
【請求項9】
190℃以上200℃以下で加熱することにより、樹脂フィルムを本硬化させて絶縁層を形成するために用いられる、請求項6~8のいずれか1項に記載の樹脂フィルム。
【請求項10】
回路基板上にて、絶縁層と配線回路層とが交互に積層された構造を有する多層プリント配線板において、複数の絶縁層を形成するために用いられる、請求項6~9のいずれか1項に記載の樹脂フィルム。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、熱硬化性化合物と、無機充填材とを含む樹脂フィルムに関する。また、本発明は、上記樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料がフィルム化された樹脂フィルムが用いられることがある。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。
【0003】
上記多層プリント配線板の製造方法は、一般に、以下の(1)~(4)の工程を備える。(1)配線回路層の表面上に樹脂フィルムを積層する工程。(2)樹脂フィルムを硬化させて絶縁層を形成する工程。(3)絶縁層の表面上に配線回路層を配置する工程。(4)上記(1)~(3)を繰り返す工程。上記配線回路層は、めっき処理及びエッチング処理によって形成された配線回路であったり、レーザー方式又はインクジェット方式によって形成された配線回路であったりする。
【0004】
上記樹脂フィルムに用いることができる樹脂組成物の一例として、下記の特許文献1には、エポキシ化合物と、活性エステル化合物と、充填材とを含む硬化性エポキシ組成物が開示されている。特許文献1には、この硬化性エポキシ組成物(樹脂フィルム)の硬化物を、多層プリント配線板等の絶縁層として用いることができることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2015-143302号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
多層プリント配線板の製造方法では、樹脂フィルムを加熱して硬化することにより絶縁層が形成される。したがって、上記(1)~(3)の工程が繰り返されると、後期に積層された樹脂フィルムよりも初期に積層された樹脂フィルムの方が、より多くの回数かつより長い時間加熱される。樹脂フィルム(絶縁層)が繰り返し加熱されると、絶縁層の寸法安定性(線膨張係数)が変化することがある。この結果、得られる多層プリント配線板において、各層の絶縁層の線膨張係数に差が生じ、絶縁層及び配線回路層のひび又は割れ(クラック)が生じることがある。特にビアホール周辺では、応力が集中しやすく、絶縁層及びビア部の配線回路層(配線回路層同士の接続部)のひび又は割れがより一層生じやすい。絶縁層及び配線回路層のひび又は割れが生じると、接続信頼性が低下することがある。
【0007】
なお、初期に積層されて形成される絶縁層の寸法安定性(線膨張係数)の変化を抑えるために、後期段階での加熱温度を穏やかにすると、後期に積層された樹脂材料を十分に硬化させることが困難である。また、後期段階での加熱温度を緩やかにし、かつ長時間加熱することは、製造時間が長くなるため好ましくない。
【0008】
さらに、リフロー工程時には、絶縁層が高温(例えば260℃以上)に晒されるため、積層された絶縁層の線膨張係数がそれぞれ異なる場合には、絶縁層及び配線回路層(特にビアホール周辺の絶縁層及びビア部の配線回路層)のひび又は割れが生じやすい。
【0009】
従来の樹脂材料では、初期に積層されて形成された絶縁層と、後期に積層されて形成された絶縁層との、寸法安定性(線膨張係数)の変化を小さくすることは困難である。そのため、従来の樹脂材料では、絶縁層のひび又は割れの発生を防ぐことは困難であり、特に、ビアホール周辺の絶縁層のひび又は割れの発生を防ぐことはより一層困難である。また、従来の樹脂材料では、配線回路層のひび又は割れの発生を防ぐことは困難であり、特に、ビア部の配線回路層のひび又は割れの発生を防ぐことはより一層困難である。
【0010】
本発明の目的は、ビアホール周辺の絶縁層及びビア部の配線回路層のひび又は割れの発生を防ぐことができ、接続信頼性を高めることができる樹脂フィルムを提供することである。また、本発明の目的は、上記樹脂フィルムを用いた多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)

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