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公開番号2022003746
公報種別公開特許公報(A)
公開日20220111
出願番号2020108076
出願日20200623
発明の名称電子機器
出願人キヤノン株式会社
代理人特許業務法人大塚国際特許事務所
主分類H04N 5/225 20060101AFI20211217BHJP(電気通信技術)
要約【課題】 撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすること。
【解決手段】
電子部品を搭載した基板と、カバーガラスと、前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器。
【選択図】 図1
特許請求の範囲【請求項1】
電子部品を搭載した基板と、
カバーガラスと、
前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、
前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする電子機器。
続きを表示(約 930 文字)【請求項2】
前記少なくとも一部の面が、外側に延在する形状を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項3】
前記少なくとも一部の面が、内側及び外側に延在する形状を有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
【請求項4】
前記枠を支持するための支持部材を更に有し、
前記支持部材は、前記外側に延在する形状を有する前記枠の部分のうち、前記カバーガラスと接着する面と反対側の面で前記枠を支持し、接着剤により前記枠と前記支持部材と接着して固定することを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。
【請求項5】
前記枠を支持するための支持部材を更に有し、
前記支持部材は、前記外側に延在する形状を有する前記枠の部分のうち、前記カバーガラスと接着する面と反対側の面で前記枠を支持し、接着剤により前記基板と前記支持部材とを接着して固定することを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。
【請求項6】
前記枠と前記基板とを熱的に接続する、前記枠よりも熱伝導率が高い部材を更に有し、
前記枠と前記支持部材との間に、前記部材を配したことを特徴とする請求項4または5に記載の電子機器。
【請求項7】
前記枠は、第1の熱伝導率を有する第1の素材と、前記第1の熱伝導率よりも高い第2の熱伝導率を有する第2の素材とから構成され、前記枠が前記支持部材により支持された場合に、前記第2の素材が、前記基板と前記支持部材とに接することを特徴とする請求項4または5に記載の電子機器。
【請求項8】
前記接着剤が、前記枠よりも熱伝導率が高いことを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
【請求項9】
前記電子部品が、撮像素子であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の電子機器。
【請求項10】
前記電子部品が撮像素子であって、
前記支持部材が、前記撮像素子を光軸に対して垂直な面で駆動することにより防振を行う防振手段を構成することを特徴とする請求項4乃至8のいずれか1項に記載の電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品を封止して構成した電子機器に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
従来、撮像素子のパッケージングの構成として、セラミックやプラスチックで形成された凹状のキャビティー構造のパッケージ中に撮像素子を実装するのが一般的であった。しかし、最近では軽量化・小型化が望まれているため、特許文献1で示すように、ガラスエポキシ等で形成されたプリント基板上に撮像素子を直接実装する構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2015−012211号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献1では、撮像素子をカメラに固定するためにネジを使用しており、ネジを貫通させる穴が必要となるため、パッケージを構成する枠材が大きくなってしまい、カメラの大型化を招いてしまう。パッケージを出来る限り小さく構成するためには、パッケージを構成する枠材を小さくする必要があるが、枠材を小さくし過ぎると、今度は撮像素子上部のカバーガラスを接着する面積が小さくなってしまう。カバーガラスの接着面積が小さくなると、カメラの衝撃等によって、カバーガラスが剥がれてしまうという課題が発生する。また、枠材を小さくすると、カメラに固定するための方法が別に必要になる。例えば、カメラに固定するための方法としてガラスエポキシ基板に板金等を接着してもよいが、その場合、ガラスエポキシ基板の周辺に余剰領域が必要となり、部品を搭載するガラスエポキシ基板の面積が大きくなり、結果としてパッケージが大きくなってしまう。
【0005】
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすることを目的とする。
【0006】
また、パッケージに封止された電子部品の放熱性を向上することを更なる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、電子部品を搭載した基板と、カバーガラスと、前記基板の電子部品を搭載した面を、前記カバーガラスと共に封止するための枠と、を有し、前記枠と前記カバーガラスを接着する面の内、少なくとも一部の面の面積が、前記枠と前記基板とを接着する面の面積よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、撮像素子等の電子部品を封止したパッケージを小型化すると共に、電子機器に安定して固定できるようにすることができる。
【0009】
また、パッケージに封止された電子部品の放熱性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
本発明の第1の実施形態における撮像素子ユニットの概略構成を示す図。
第1の実施形態における撮像素子ユニットを撮像装置に保持するための構成を概略的に示す模式図。
第1の実施形態における撮像素子ユニットを撮像装置に保持するための別の構成を概略的に示す断面図。
第1乃至第4の実施形態における撮像装置の概略構成を示す断面図。
第1乃至第4の実施形態における撮像装置の防振装置の概略構成を示す分解斜視図。
変形例における撮像素子ユニットの概略構成を示す図。
変形例における撮像素子ユニットの概略構成の別の例を示す図。
第2の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を示す模式図。
第3の実施形態における電子部品の概略構成を示す模式図。
第4の実施形態における電子部品及び電子部品の支持部材の概略構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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