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公開番号2021174904
公報種別公開特許公報(A)
公開日20211101
出願番号2020078527
出願日20200427
発明の名称検査装置
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H01S 5/00 20060101AFI20211004BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】測定ステージ上での半導体チップの位置を正確に設定できる検査装置を得ることを目的とする。
【解決手段】本開示に係る検査装置は、半導体チップが搭載される測定ステージと、該測定ステージ上での該半導体チップの位置情報を取得するカメラと、該カメラが取得した該位置情報に基づき、該測定ステージの位置を補正する位置補正部と、該測定ステージに搭載された該半導体チップの特性を測定するプローブと、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
半導体チップが搭載される測定ステージと、
前記測定ステージ上での前記半導体チップの位置情報を取得するカメラと、
前記カメラが取得した前記位置情報に基づき、前記測定ステージの位置を補正する位置補正部と、
前記測定ステージに搭載された前記半導体チップの特性を測定するプローブと、
を備えることを特徴とする検査装置。
続きを表示(約 1,200 文字)【請求項2】
上面に前記測定ステージが設けられたテーブルを備え、
前記テーブルは、前記半導体チップが前記カメラにより前記位置情報を取得される位置から、前記半導体チップが前記プローブの直下となる位置まで前記測定ステージを移動させ、
前記位置補正部は、前記テーブルの上面での前記測定ステージの位置を補正することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
【請求項3】
前記テーブルの上面には、前記測定ステージが複数設けられ、
前記複数の測定ステージは第1測定ステージと第2測定ステージとを含み、
前記第1測定ステージが前記プローブの直下に配置された状態で、前記第2測定ステージ上の前記半導体チップは前記カメラにより前記位置情報を取得されることを特徴とする請求項2に記載の検査装置。
【請求項4】
前記テーブルは、回転することで前記測定ステージを移動させることを特徴とする請求項2または3に記載の検査装置。
【請求項5】
上面に半導体チップが収納される窪みが形成された測定ステージと、
斜面を有し、前記斜面の下端が前記窪みと隣接するチップ搬送部と、
前記窪みに収納された前記半導体チップの特性を測定するプローブと、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項6】
前記斜面は、前記窪みに近づくほど幅が狭まることを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
【請求項7】
前記斜面はすり鉢状であり、前記半導体チップを前記窪みに誘い込むことを特徴とする請求項5に記載の検査装置。
【請求項8】
測定ステージと、
前記測定ステージの上面に設けられ、平面視で第1方向に延びる第1壁と、
前記測定ステージの上面に設けられ、平面視で前記第1方向と交差する第2方向に延びる第2壁と、
前記測定ステージの上面に搭載された半導体チップを、前記第1壁および前記第2壁と接する位置まで移動させるチップ移動部と、
前記測定ステージに搭載された前記半導体チップの特性を測定するプローブと、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項9】
前記プローブは、前記半導体チップが前記第1壁および前記第2壁と接した状態で、前記半導体チップの直上に設けられることを特徴とする請求項8に記載の検査装置。
【請求項10】
前記チップ移動部は、前記測定ステージの上面に前記半導体チップが搭載された状態で、前記第1壁が前記半導体チップに対して下方となるように前記測定ステージを傾け、前記第2壁が前記半導体チップに対して下方となるように前記測定ステージを傾けることを特徴とする請求項8または9に記載の検査装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、検査装置に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1には、発光装置の特性試験またはダイボンド工程時に、線状欠陥集中領域で位置合わせする窒化物半導体発光装置の製造方法が開示されている。この方法では、欠陥集中領域をアライメントラインとして用いることで、チップ認識を行う。これにより、測定ステージへの窒化物半導体レーザ素子搬送のためのコレット吸着位置を決定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2005−175247号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1の方法では、位置決めを行ったあとに測定ステージにチップを搬送している。このため、搬送後の位置ずれを補正できないおそれがある。
【0005】
本開示は、上述の課題を解決するためになされたもので、測定ステージ上での半導体チップの位置を正確に設定できる検査装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係る検査装置は、半導体チップが搭載される測定ステージと、該測定ステージ上での該半導体チップの位置情報を取得するカメラと、該カメラが取得した該位置情報に基づき、該測定ステージの位置を補正する位置補正部と、該測定ステージに搭載された該半導体チップの特性を測定するプローブと、を備える。
【0007】
本開示に係る検査装置は、上面に半導体チップが収納される窪みが形成された測定ステージと、斜面を有し、該斜面の下端が該窪みと隣接するチップ搬送部と、該窪みに収納された該半導体チップの特性を測定するプローブと、を備える。
【0008】
本開示に係る検査装置は、測定ステージと、該測定ステージの上面に設けられ、平面視で第1方向に延びる第1壁と、該測定ステージの上面に設けられ、平面視で該第1方向と交差する第2方向に延びる該第2壁と、該測定ステージの上面に搭載された半導体チップを、該第1壁および該第2壁と接する位置まで移動させるチップ移動部と、該測定ステージに搭載された該半導体チップの特性を測定するプローブと、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示に係る検査装置では、測定ステージ上で半導体チップの位置合わせができる。従って、測定ステージ上での半導体チップの位置を正確に設定できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
実施の形態1に係る検査装置の平面図である。
実施の形態1に係る測定ステージの位置を補正する方法を説明する図である。
実施の形態2に係る検査装置の平面図である。
実施の形態2に係る検査装置の断面図である。
実施の形態2で半導体チップが窪みに収納された状態を示す平面図である。
実施の形態2で半導体チップが窪みに収納された状態を示す断面図である。
実施の形態3に係る検査装置の平面図である。
実施の形態3に係る検査装置の断面図である。
実施の形態3で半導体チップが窪みに収納された状態を示す平面図である。
実施の形態3で半導体チップが窪みに収納された状態を示す断面図である。
実施の形態4に係る検査装置の平面図である。
実施の形態4に係る検査装置の正面図である。
実施の形態4で半導体チップが移動した状態を示す平面図である。
実施の形態4で半導体チップが移動した状態を示す正面図である。
実施の形態4で第1壁が半導体チップに対して下方となるように測定ステージを傾けた状態を示す図である。
実施の形態4で第2壁が半導体チップに対して下方となるように測定ステージを傾けた状態を示す図である。
実施の形態5に係る検査装置の平面図である。
実施の形態5でエアーを吹き付けている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
(【0011】以降は省略されています)

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