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公開番号2021174893
公報種別公開特許公報(A)
公開日20211101
出願番号2020078165
出願日20200427
発明の名称プリント配線基板
出願人島田理化工業株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20211004BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】マイクロストリップ線路の電気特性に影響を与えることなく、はんだクラックを防止することができるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】誘電体の表面に表面導体パターンのパターン線路ならびに部品実装ランドを形成し、かつ、誘電体の裏面に裏面導体パターンのパターン線路を形成して、表面導体パターンと裏面導体パターンとによりなるマイクロストリップ線路により伝送路を構成されたプリント配線基板であって、誘電体の表面に形成されたマイクロストリップ線路を構成するパターン線路と部品実装ランドとの間の領域に空隙を形成した。
【選択図】 図4
特許請求の範囲【請求項1】
誘電体の表面に表面導体パターンのパターン線路ならびに部品実装ランドを形成し、かつ、前記誘電体の裏面に裏面導体パターンのパターン線路を形成して、前記表面導体パターンと前記裏面導体パターンとによりなるマイクロストリップ線路により伝送路を構成されたプリント配線基板であって、
前記誘電体の前記表面に形成された前記マイクロストリップ線路を構成する前記パターン線路と前記部品実装ランドとの間の領域に空隙を形成した
ことを特徴とするプリント配線基板。
続きを表示(約 600 文字)【請求項2】
誘電体の表面に表面導体パターンのパターン線路ならびに部品実装ランドを形成し、かつ、前記誘電体の裏面に裏面導体パターンのパターン線路を形成して、前記表面導体パターンと前記裏面導体パターンとによりなるマイクロストリップ線路により伝送路を構成されたプリント配線基板であって、
前記誘電体の前記表面に形成された前記マイクロストリップ線路を構成する前記パターン線路おける前記部品実装ランドと隣接する領域に空隙を形成した
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項3】
請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記空隙は、前記部品実装ランドの外周部の周囲を回りこむように形成された
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項4】
請求項1または2のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記空隙は、前記部品実装ランドの外郭の一部領域に沿って形成された
ことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項5】
請求項1、2、3または4のいずれか1項に記載のプリント配線基板において、
前記パターン線路と前記部品実装ランドとは、前記部品実装ランドにはんだ付けして実装するチップ部品の短手方向側において接続した
ことを特徴とするプリント配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線基板に関する。さらに詳細には、本発明は、マイクロストリップ線路により伝送路を構成されたプリント配線基板に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
一般に、プリント配線基板として、マイクロストリップ線路により伝送路を構成されたプリント配線基板が知られている。
【0003】
こうしたプリント配線基板を用いて、プリント配線基板上の部品実装ランドにチップ部品をはんだ付けして実装することにより、プリント配線基板上にチップ部品が電気的に接続されて電子回路が形成されたプリント回路基板が作製される。
【0004】
ところで、従来のプリント配線基板においては、チップ部品を実装する際におけるはんだ付けに伴い発生する熱によって、プリント配線基板とチップ部品とが熱膨張・熱収縮することになるが、プリント配線基板とチップ部品との間では熱膨張・熱収縮に差があるため、この差に起因して発生する熱応力によってはんだ付け部分にストレスが加わり、はんだ付け部分においてはんだクラックが発生して故障の原因となるという問題点があった。
【0005】
また、従来のプリント配線基板においては、プリント配線基板のたわみによりチップ部品外側に生じる応力によってはんだ付け部分にストレスが加わり、はんだ付け部分においてはんだクラックが発生して故障の原因となるという問題点もあった。
【0006】
こうした問題点に鑑みて、プリント配線基板の技術分野においては、故障の原因となるはんだクラックの発生を防止することを目的として、従来より種々の手法によりはんだクラックの発生を防止したプリント配線基板が提案されている。
【0007】
例えば、図1に示すプリント配線基板100においては、プリント配線基板100の表面におけるパターン線路102から離れた位置に部品実装ランド104を形成し、はんだ106によりチップ部品108の電極部110を部品実装ランド104にはんだ付けすることにより、部品実装ランド104にチップ部品106を実装するとともに、パターン線路102と部品実装ランド104とを細いパターン線路112により接続して電気的導通を図っている。
【0008】
従って、プリント配線基板100によれば、パターン線路102と部品実装ランド104とが細いパターン線路112で接続されているので、この接続部分においてはんだ付けで実装したチップ部品106に生じる応力が緩和され、はんだクラックの発生が防止される。
【0009】
また、はんだクラックの発生を防止したプリント配線基板の他の例としては、例えば、特開2013−197138号公報に開示されたような構成を備えたプリント配線基板も知られている。
【0010】
ここで、図2乃至図3には、上記した特開2013−197138号公報に開示された構成と同様な構成を備えたプリント配線基板が示されている。
(【0011】以降は省略されています)

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