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公開番号2021158867
公報種別公開特許公報(A)
公開日20211007
出願番号2020059284
出願日20200330
発明の名称駆動装置
出願人株式会社ミツバ
代理人個人,個人,個人
主分類H02K 11/30 20160101AFI20210910BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】例えばコンデンサ等が実装された基板と、インバータ回路を有するモータ駆動基板との接続インピーダンスの上昇を抑えてコンデンサの電気的寿命を延ばすことができる駆動装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ基板1と、モータ駆動基板2と、これらコンデンサ基板1及びモータ駆動基板2を接続する導電部材10とを有しており、コンデンサ基板1と導電部材10との間には第1の低インピーダンス接続部M1が介在され、導電部材10とモータ駆動基板2との間には第2の低インピーダンス接続部M2が介在されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項1】
第1基板と、
第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板を接続する導電部材と、
前記第1基板と前記導電部材との間に介在された第1の低インピーダンス接続部と、
前記導電部材と前記第2基板との間に介在された第2の低インピーダンス接続部と、
を備えることを特徴とする駆動装置。
続きを表示(約 800 文字)【請求項2】
前記第1の低インピーダンス接続部は固定部材を含み、
前記第2の低インピーダンス接続部ははんだ付けにより形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の駆動装置。
【請求項3】
前記第2の低インピーダンス接続部は、前記導電部材の一部を前記第2基板のスルーホールを経由して反対側に突出する突出部を有し、前記突出部をはんだ付けすることにより形成されている
ことを特徴とする請求項2に記載の駆動装置。
【請求項4】
前記第1基板は、コンデンサ基板からなり、
前記第2基板は、複数のスイッチング素子が実装されたモータ駆動基板からなり、
前記導電部材は、グランド側となる前記第2基板の接触面積が大きくなるように形成されている
ことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の駆動装置。
【請求項5】
前記導電部材は、
前記スイッチング素子の配列方向に沿いかつ前記スイッチング素子を跨ぐように配置された主部材と、
前記主部材に隣接され、かつ前記スイッチング素子の一配列方向に沿うように配置された副部材と、
を有することを特徴とする請求項4に記載の駆動装置。
【請求項6】
前記導電部材の主部材は、前記第1基板及び前記第2基板を接続する4本の脚部を有し、かつ額縁状に形成されており、
前記導電部材の副部材は、前記第1基板及び前記第2基板を接続する2本の脚部を有し、かつコ字状に形成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の駆動装置。
【請求項7】
前記導電部材の梁部で囲まれた箇所に、前記第1基板に搭載された実装部品のはんだ付け部が位置されている
ことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の駆動装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、駆動装置に関する。
続きを表示(約 1,400 文字)【背景技術】
【0002】
例えば、小型電気自動車駆動コントローラなどに適用される駆動装置として、モータを駆動するためのインバータ回路部と、インバータ回路部の出力を制御する制御基板とを有するECU(Electronic Control Unit)が設けられたものがある。インバータ回路部には、スイッチング素子の他に、平滑コンデンサやノイズ除去用コイル、電源リレーやそれらを電気的に接続するバスバーが設けられている。このインバータ回路部が搭載された基板は、バスバー及びその他の接続部材を介して制御基板と電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
国際公開第2014/054098号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、インバータ回路部をコンデンサ等が実装された基板とスイッチング素子等が実装されたインバータ回路を有するモータ駆動基板とで構成して各基板を接続する場合、コンデンサ等が実装された基板とモータ駆動基板との接続インピーダンスが大きいため、バッテリーの電圧変動が大きくなるという不具合が生じる可能性があった。
さらに、このような電動駆動装置では、コンデンサのリプル電流(充電と放電)による発熱が高いためコンデンサの電気的寿命が短くなる可能性があった。
【0005】
そこで、本発明は、例えばコンデンサ等が実装された基板と、インバータ回路を有するモータ駆動基板との接続インピーダンスの上昇を抑えてコンデンサの電気的寿命を延ばすことができる駆動装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の課題を解決するために、本発明に係る駆動装置は、第1基板と、第2基板と、前記第1基板及び前記第2基板を接続する導電部材と、前記第1基板と前記導電部材との間に介在された第1の低インピーダンス接続部と、前記導電部材と前記第2基板との間に介在された第2の低インピーダンス接続部と、を備える。
【0007】
上記のように構成することで、第1及び第2基板と導電部材との間が、第1及び第2の低インピーダンス接続部により個別に接続可能となる。これにより、本発明では、第1及び第2基板と導電部材との接続箇所の特性に応じて、最適な低インピーダンス接続方式を採用することができ、両基板との接続インピーダンスの上昇を抑えて、基板に搭載される実装部品の電気的寿命を延ばすことが可能となる。
【0008】
上記構成において、前記第1の低インピーダンス接続部は固定部材を含み、前記第2の低インピーダンス接続部ははんだ付けにより形成されてもよい。
【0009】
上記構成において、前記第2の低インピーダンス接続部は、前記導電部材の一部を前記第2基板のスルーホールを経由して反対側に突出する突出部を有し、前記突出部をはんだ付けすることにより形成されてもよい。
【0010】
上記構成において、前記第1基板は、コンデンサ基板からなり、前記第2基板は、複数のスイッチング素子が実装されたモータ駆動基板からなり、前記導電部材は、グランド側となる前記第2基板の接触面積が大きくなるように形成されてもよい。
(【0011】以降は省略されています)

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