TOP特許意匠商標
特許ウォッチ DM通知 Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2021157907
公報種別公開特許公報(A)
公開日20211007
出願番号2020055509
出願日20200326
発明の名称コネクタ
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人特許業務法人グランダム特許事務所
主分類H01R 13/42 20060101AFI20210910BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ10は、回路基板120に接続される端子金具60と、端子金具60を収容するハウジング20と、ハウジング20において、回路基板120を収容する基板収容部50と、ハウジング20に設けられるリテーナ装着孔54と、リテーナ装着孔54に挿入されて端子金具60を係止するリテーナ80と、を備える。リテーナ80と回路基板120との熱膨張差は、ハウジング20と回路基板120との熱膨張差よりも大きく設定されている。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項1】
回路基板に接続される端子金具と、
前記端子金具を収容するハウジングと、
前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、
前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、
前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、
前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されているコネクタ。
続きを表示(約 410 文字)【請求項2】
前記ハウジングと前記回路基板は同一材料で構成されている請求項1に記載のコネクタ。
【請求項3】
前記リテーナは前記ハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されている請求項1または請求項2に記載のコネクタ。
【請求項4】
前記ハウジングは、前記端子金具が挿入されるキャビティを有し、
前記リテーナは、前記ハウジングに対して仮係止位置と本係止位置とに移動可能に保持され、前記仮係止位置では前記リテーナ装着孔に浅く挿入され、前記本係止位置では前記仮係止位置よりも前記リテーナ装着孔に深く挿入され、且つ、
前記リテーナは、前記仮係止位置において前記キャビティ内に突出して前記キャビティ内に位置する前記端子金具を一次的に係止する撓み変形可能なランスと、前記本係止位置において前記端子金具を二次的に係止する抜止部とを有している請求項3に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、コネクタに関する。
続きを表示(約 6,500 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1に開示されたコネクタは、カードエッジコネクタであって、回路基板に接続される端子金具と、端子金具を収容するハウジングと、ハウジングに設けられる回路基板挿入用の基板挿着溝(以下、基板収容部と称する)と、を備えている。
【0003】
ハウジングの基板収容部には、端子金具の弾性接触片が突出して配置される。回路基板が基板収容部に挿入されると、弾性接触片が回路基板に接触する。
【0004】
また、特許文献2に開示されたコネクタは、ハウジングにリテーナが装着される構成になっている。リテーナは、ハウジングに収容された端子金具を係止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2013−171690号公報
特開2013−182299号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1および特許文献2において、ハウジングの熱膨張係数と回路基板の熱膨張係数が大きく異なる場合に、コネクタの環境温度が変化すると、ハウジングと回路基板が異なる膨張率で変形し、互いに位置ずれする懸念がある。仮に、ハウジングと回路基板が大きく位置ずれすると、弾性接触片の接点が回路基板を摺動し、接続抵抗が上昇するという問題がある。
【0007】
これに対し、ハウジングを回路基板と同一材料で構成すれば、ハウジングと回路基板との熱膨張差を無くすことができる。しかし、回路基板を構成する材料は、LCP(Liquid Crystal Polymer:液晶ポリマー)樹脂のように比較的高価で脆い材料が多い。このため、特許文献2のようなリテーナを含むコネクタにおいて、ハウジングに加えてリテーナも回路基板と同一の材料で構成するとなると、コストの上昇や機械的強度の低下を招き、好ましくないこともある。
【0008】
そこで、本開示は、回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本開示のコネクタは、回路基板に接続される端子金具と、前記端子金具を収容するハウジングと、前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されている。
【発明の効果】
【0010】
本開示によれば、回路基板と端子金具の接続信頼性を向上させたコネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
図1は、実施例1に係るコネクタにおいて、ハウジングがアウタ部材に対して第2姿勢に保持された状態を示す斜視図である。
図2は、ハウジングがアウタ部材に対して第1姿勢に保持された状態を示す斜視図である。
図3は、リテーナがハウジングに対して本係止位置に保持され、ハウジングがアウタ部材に対して第2姿勢に保持された状態を示す側断面図である。
図4は、リテーナがハウジングに対して半挿入状態に留め置かれ、ハウジングがアウタ部材に対して第2姿勢に至るのを規制された状態を示す側断面図である。
図5は、コネクタが相手側コネクタと嵌合され、端子金具が回路基板に接続された状態を示す側断面図である。
図6は、アウタ部材の斜視図である。
図7は、ガイド部材の斜視図である。
図8は、上下で対をなすハウジングの斜視図である。
図9は、ハウジングを露出面側から見た図である。
図10は、上下で対をなすリテーナの斜視図である。
図11は、リテーナがハウジングに対して仮係止位置に保持された状態を示す拡大断面図である。
図12は、アウタ部材の係止部がガイド部材の待機用係止受部に係止された状態を示す拡大断面図である。
図13は、実施例2に係るコネクタにおいて、リテーナが仮係止位置にあるときに、端子金具がリテーナのランスによって一次的に係止された状態を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
[本開示の実施形態の説明]
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
本開示のコネクタは、
(1)回路基板に接続される端子金具と、前記端子金具を収容するハウジングと、前記ハウジングにおいて、前記回路基板を収容する基板収容部と、前記ハウジングに設けられるリテーナ装着孔と、前記リテーナ装着孔に挿入されて前記端子金具を係止するリテーナと、を備え、前記リテーナと前記回路基板との熱膨張差は、前記ハウジングと前記回路基板との熱膨張差よりも大きく設定されている。
上記構成によれば、ハウジングと回路基板の熱膨張差を小さくし、または無くすことができるため、ハウジングと回路基板が熱膨張差に起因して位置ずれするのを防止することができる。その結果、回路基板と端子金具の接続抵抗が上昇するのを防止することができる。一方、リテーナを回路基板とは関係なく設計することができるため、リテーナの設計自由度を高めることができ、コネクタの低コスト化および機械的強度の向上を図ることができる。
【0013】
(2)前記ハウジングと前記回路基板は同一材料で構成されていることが好ましい。この構成によれば、ハウジングと回路基板の熱膨張差が無くなり、ハウジングと回路基板が熱環境下で同じように変形することができるため、回路基板と端子金具の接続抵抗が上昇するのをより確実に防止することができる。
【0014】
(3)前記リテーナは前記ハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されていると良い。この構成によれば、リテーナが端子金具を係止する際に破損する懸念が少なく、リテーナと端子金具の係止状態を良好に維持することができる。
【0015】
(4)前記ハウジングは、前記端子金具が挿入されるキャビティを有し、前記リテーナは、前記ハウジングに対して仮係止位置と本係止位置とに移動可能に保持され、前記仮係止位置では前記リテーナ装着孔に浅く挿入され、前記本係止位置では前記仮係止位置よりも前記リテーナ装着孔に深く挿入され、且つ、前記リテーナは、前記仮係止位置において前記キャビティ内に突出して前記キャビティ内に位置する前記端子金具を一次的に係止する撓み変形可能なランスと、前記本係止位置において前記端子金具を二次的に係止する抜止部とを有していると良い。
仮に、ハウジングが回路基板と同じLCP(液晶ポリマー)樹脂で構成されるとすると、LCPの脆弱性に起因し、ハウジングに、端子金具を一次的に係止するランスを設けるのが難しいという事情がある。その点、上記構成によれば、リテーナが仮係止位置にあるときに、リテーナのランスが端子金具を一次的に係止することができる。ここで、リテーナはハウジングよりも強靭性を有する材料で構成されるため、ランスを成形性良く形成することができる。
【0016】
[本開示の実施形態の詳細]
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0017】
<実施例1>
本実施例に係るコネクタ10は、ハウジング20と、アウタ部材21と、端子金具60と、リテーナ80と、を備えている。アウタ部材21は、相手側コネクタ100に嵌合可能とされている。なお、以下の説明において、前後方向は、コネクタ10および相手側コネクタ100(以下、両コネクタ10、100と称する)が嵌合開始時に互いに向き合う面側を前側とする。
【0018】
(相手側コネクタ)
図5に示すように、相手側コネクタ100は、フード部110と、回路基板120と、を有している。回路基板120は、導電部121を除いて、LCP(Liquid Crystal Polymer:液晶ポリマー)樹脂等を基材として構成される。回路基板120を構成する材料は、基材となるLCP樹脂に、ガラス繊維やその他の添加材を加えたものであってもよい。
【0019】
フード部110は、合成樹脂製である。フード部110の上壁部分の前端側には、孔状のロック受部111が貫通して設けられている。フード部110および回路基板120は、図示しないケースに取り付けられている。フード部110および回路基板120の相対位置は、ケースを介して一定に維持されている。回路基板120は、フード部110内に配置され、前部がフード部110の開口端からハウジング20側に突出している。
【0020】
導電部121は、金属板材を折り曲げてなる接続用部材122を有している。接続用部材122は、回路基板120の板面(表面)にモールド成形等して突設された突起部分に嵌め付けられる。接続用部材122は、回路基板120の図示しない導電路に接続される。接続用部材122は、回路基板120の板面に、左右に複数並んだ状態で起立して配置される。
【0021】
(コネクタ全体の概略構造)
図1および図2に示すように、ハウジング20は、アウタ部材21の内側に配置される。ハウジング20は、上下方向(図1の上下方向)に対をなして設けられている。ハウジング20は、アウタ部材21に対して第1姿勢(図2に示す状態)と第2姿勢(第1に示す状態)とに変位可能に組み込まれる。第1姿勢は、ハウジング20が前後方向に沿って水平に配置される姿勢である。第2姿勢は、ハウジング20が前後方向に対して交差する方向に傾斜して配置される姿勢である。アウタ部材21とハウジング20との間には、ハウジング20の変位動作の安定性を確保するためのガイド部材22が設けられている。
【0022】
リテーナ80は、ハウジング20に装着される。リテーナ80は、ハウジング20と対応するように、上下方向に対をなして設けられている。端子金具60は、ハウジング20に複数収容されている。リテーナ80は、端子金具60を係止し、端子金具60のハウジング20からの抜け出しを規制する。
【0023】
図5に示すように、端子金具60は、回路基板120の導電部121に電気的に接続される。ハウジング20が第2姿勢から第1姿勢に変位する際に、端子金具60が回路基板120の板面に対向する位置から導電部121に向けて変位するようになっている。
【0024】
(アウタ部材)
アウタ部材21は合成樹脂製であって、図6に示すように、全体として前後に開放された箱形をなしている。アウタ部材21は、ハウジング20と同一材料(後述するように、LCP樹脂を基材とする材料)で構成され得る。もっとも、コスト面等を考慮し、リテーナ80と同一材料(PBT(Polybutylene Telephthalate)樹脂を基材とする材料)またはリテーナ80およびハウジング20と異なる材料でも構成され得る。
このアウタ部材21は、左右で対向する一対の側壁23と、両側壁23の上端間に架設される上壁24と、両側壁23の下端間に架設される下壁25と、を有している。アウタ部材21の内側には、ハウジング収容空間26が設けられている。
【0025】
両側壁23には、ハウジング20の変位動作をガイドする上下一対ずつのガイド溝27が設けられている。ガイド溝27は、対応する側壁23を壁厚方向に貫通し、内側でハウジング収容空間26に連通している。ガイド溝27は、後部において前後方向に沿って配置される直線領域と、直線領域から前方へ向けて上下方向に離れるように傾斜する離間領域と、離間領域から前方に前後方向に沿って短く配置される頂上領域と、頂上領域から前方へ向けて側壁23の上下中央部に近づくように傾斜する接近領域と、を有している。直線領域は、アウタ部材21の後端に開口している。
【0026】
両側壁23の内面の上下両端部には、上下一対ずつの挿入溝28が設けられている。挿入溝28は、側壁23の外面に閉塞される有底溝であり、前後方向に延びて側壁23の前端に開口する。両側壁23の上下両端部には、挿入溝28の底面を切り欠く形態の弾性係止部29が設けられている。弾性係止部29は、後端部を支点として内外(左右)に撓み変形可能とされている。図12に示すように、弾性係止部29の前端部(先端部)には、内側に突出する係止突起31が設けられている。挿入溝28には、ガイド部材22の後述する挿入部41が挿入される。弾性係止部29は、ガイド部材22の後述する係止受部42、43、44を係止する。
【0027】
図6に示すように、上壁24および下壁25は、アウタ部材21の後部に設けられている。アウタ部材21の上下面は、上壁24および下壁25の前方に、開口部32を有している。開口部32は、内側でハウジング収容空間26と連通している。開口部32の左右両端は、両側壁23で区画されている。開口部32の前方は、開放されている。そして、開口部32の後方は、上壁24および下壁25の前端で区画されている。上壁24および下壁25の前端は、幅方向(左右方向)に沿って直線状に配置される縁部であって、後述する半挿入状態にあるリテーナ80と干渉可能な干渉部33として構成される。開口部32には、後述する傾斜姿勢にあるハウジング20が進入して逃がされる。上壁24には、撓み変形可能なロックアーム34が設けられている。ロックアーム34の撓み支点となる前端は、干渉部33の左右中央部位を構成している。
【0028】
(ガイド部材)
ガイド部材22は合成樹脂製であって、図7に示すように、全体として前後に開放された箱形をなしている。ガイド部材22は、アウタ部材21の内側で且つハウジング20の外側に配置される。ガイド部材22は、アウタ部材21に対してハウジング20と同期して変位可能とされている。
【0029】
ガイド部材22の上下面は、平面視および底面視で矩形に開口する窓部35を有している。窓部35の周囲は、ガイド部材22の上下面において、矩形枠部分で区画されている。ガイド部材22の前面の周囲も、左右の側壁部分を含む矩形枠部分で区画されている。窓部35は、アウタ部材21の内側に配置された状態で、開口部32と連通する。窓部35には、傾斜姿勢のハウジング20が進入して逃がされる。
【0030】
ガイド部材22は、左右の側壁部分の上下中央部間に架設された形態の仕切り壁36を有している。仕切り壁36は、図3に示すように、前後方向に沿った水平板状をなしている。ガイド部材22がアウタ部材21の内側に配置された状態において、ハウジング収容空間26は仕切り壁36によって上下に分割される。仕切り壁36の先端(前端)は、側壁部分の前端よりも後方において、幅方向に沿って直線状に配置される。
(【0031】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社オートネットワーク技術研究所
端子台
株式会社オートネットワーク技術研究所
雄端子
株式会社オートネットワーク技術研究所
端子台
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
配線部材
株式会社オートネットワーク技術研究所
通信装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
配線部材
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
配線部材
株式会社オートネットワーク技術研究所
接続端子
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
電気装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ
株式会社オートネットワーク技術研究所
回路構成体
株式会社オートネットワーク技術研究所
通信用電線
株式会社オートネットワーク技術研究所
通信用電線
株式会社オートネットワーク技術研究所
回路構成体
株式会社オートネットワーク技術研究所
回路構成体
株式会社オートネットワーク技術研究所
回路構成体
株式会社オートネットワーク技術研究所
給電制御装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
給電制御装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
給電制御装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
コネクタ装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
電力変換装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
電力変換装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
電力変換装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
電源制御装置
株式会社オートネットワーク技術研究所
電力変換装置
続きを見る